一种电子元件的制造方法，其特征在于，包括： （ａ）对置工序，对置布线基板的第１面和功能元件的第１面； （ｂ）配置工序，在所述布线基板的第１面和／或所述功能元件的第２面上方配置加热熔融型部件； （ｃ）封装工序，加热熔融所述加热熔融型部件，一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分，一边封住该空隙部分。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：古川修，千代间仁，川和久，土沼健一，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。