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一种电子元件的制造方法，其特征在于，包括： （ａ）对置工序，对置布线基板的第１面和功能元件的第１面； （ｂ）配置工序，在所述布线基板的第１面和／或所述功能元件的第２面上方配置加热熔融型部件； （ｃ）封装工序，加热熔融所述加...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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