一种降低VF的分离栅MOSFET结构制造技术

技术编号:34076150 阅读:35 留言:0更新日期:2022-07-11 17:43
本实用新型专利技术提供一种降低VF的分离栅MOSFET结构,利用上部的多晶栅极三、栅氧化层三、N+结构、N

A separate gate MOSFET structure for reducing VF

【技术实现步骤摘要】
一种降低VF的分离栅MOSFET结构


[0001]本技术主要涉及功率半导体器件
,特别涉及一种降低VF的分离栅MOSFET结构。

技术介绍

[0002]功率MOSFET作为功率器件一种,近些年应用越来越广泛,而分离栅MOSFET作为普通沟槽结构的升级结构,其单位面积的导通电阻更低,单位面积的电容参数更低,这样更降低了功率MOSFET的导通和开关损耗,让单位面积的电流处理能力大大提高,拓宽了MOSFET在大电流高频率领域的应用范围,也让功率MOSFET近些年的需求进一步增大。
[0003]在很多电路中,MOSFET通常使用在功率转换的应用中,此类应用要求功率MOSFET必须有较好的交频特性,即MOSFET的寄生体二极管的压降VF要足够低。由于PN结的功函数特性,寄生体二极管的VF值都会在0.7V以上,通常在0.8V左右,而一些低VF二极管或肖特基二极管的VF值都在0.7V以下。
[0004]为了改善MOSFET的交频特性,早期多采用将单独的功率MOSFET器件与VF相对更低的功率肖特基二极管器件并联使用的方式,如图1
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降低VF的分离栅MOSFET结构,其特征在于:包括N+衬底层(1),所述N+衬底层(1)上设有N

外延层(2),所述N

外延层(2)上开设有沟槽(3),所述沟槽(3)从底部到顶部沿竖直方向分别设有栅氧化层一(4)和栅氧化层二(5),所述栅氧化层一(4)和栅氧化层二(5)内分别包裹有多晶栅极一(6)和多晶栅极二(7),所述沟槽(3)顶部两侧设有栅氧化层三(8),所述栅氧化层三(8)上设有多晶栅极三(9);其中所述沟槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱鑫
申请(专利权)人:芜湖华沅微电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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