用于具有异形开口石墨片的贴装结构制造技术

技术编号:34072823 阅读:15 留言:0更新日期:2022-07-07 00:13
本实用新型专利技术为用于具有异形开口石墨片的贴装结构,石墨片包括有上部,其余部位为下部,上部至少包括有一个开窗,开窗设置有连通外界的开口通道;上部的表面形成有网格胶层,下部形成有哑黑单面胶层,网格胶层和哑黑单面胶层厚度相同;网格胶层和哑黑单面胶层的表面设置有离型膜,离型膜在网格胶层和哑黑单面胶层的衔接处形成有撕痕;石墨片远离网格胶层的一侧还依次设置有粘接胶层和保护膜;网格胶层和粘接胶层均设置有对应开窗和开口通道的避让孔;在上部中由于存在窗口和开口通道,因此需要采用网格胶层来达到不溢胶的粘接效果,同时为了防止撕开离型膜时从开口通道处撕裂,在上下部采用撕痕断裂离型膜,能够更好的撕下离型膜,增强结构稳定性。增强结构稳定性。增强结构稳定性。

【技术实现步骤摘要】
用于具有异形开口石墨片的贴装结构


[0001]本技术涉及手机中框散热石墨片
,尤其涉及用于具有异形开口石墨片的贴装结构。

技术介绍

[0002]石墨片是一种全新的导热散热材料,沿两个方向均匀导热,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长的散热管理需求。这种全新的天然石墨解决方案,散热效率高、占用空间小、重量轻,沿两个方向均匀导热,消除“热点”区域,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。典型的热学管理系统是由外部冷却装置,散热器和热力截面组成。散热片的重要功能是创造出最大的有效表面积,在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热片就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移,保证组件在所承受的温度下工作。品特性:表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
[0003]目前,石墨片的贴装结构多使用在手机的中框结构上,但是由于手机的元器件排布复杂,需要多个避让孔,甚至在石墨片的中间部位往往需要预留一个空窗位置给手机芯片,而这个手机芯片通过排线连接外部电路,因此石墨片也需要给排线预留出足够的空间;这样一来,对于石墨片这种薄膜型层级贴装结构来说,在贴装过程如果在开口处不进行胶层、膜层的设计,容易产生粘接时的错位粘连,而且在撕去保护膜时容易从开口处直接撕裂石墨片,因此在石墨片的整体贴装结构上需要进一步的设计。

技术实现思路

[0004]针对上述技术中存在的具有中框和开口位的石墨片贴装结构粘接错位、容易撕裂的问题;提供一种技术方案进行解决。
[0005]为实现上述目的,本技术提供一种用于具有异形开口石墨片的贴装结构,包括石墨片;所述石墨片包括有上部,其余部位为下部,所述上部至少包括有一个开窗,所述开窗设置有连通外界的开口通道;所述上部的表面形成有网格胶层,所述下部形成有哑黑单面胶层,所述网格胶层和所述哑黑单面胶层厚度相同;所述网格胶层和所述哑黑单面胶层的表面设置有离型膜,所述离型膜在所述网格胶层和所述哑黑单面胶层的衔接处形成有撕痕;所述石墨片远离所述网格胶层的一侧还依次设置有粘接胶层和保护膜;所述网格胶层和所述粘接胶层均设置有对应所述开窗和所述开口通道的避让孔。
[0006]作为优选,所述离型膜设置有对应所述开窗的避让孔,且所述离型膜设置有与所述开口通道形状对应的撕痕。
[0007]作为优选,所述保护膜设置有对应所述开窗的避让孔,且所述保护膜设置有与所述开口通道形状对应的撕痕。
[0008]作为优选,所述离型膜为压纹网格离型膜。
[0009]作为优选,所述离型膜的厚度为0.075

0.080mm。
[0010]作为优选,所述保护膜远离所述粘接胶层的一侧还依次设置有亚克力保护膜。
[0011]作为优选,所述离型膜在所述撕痕处突出形成有手撕位。
[0012]本技术的有益效果是:本技术提供一种用于具有异形开口石墨片的贴装结构,包括石墨片;石墨片包括有上部,其余部位为下部,上部至少包括有一个开窗,开窗设置有连通外界的开口通道;上部的表面形成有网格胶层,下部形成有哑黑单面胶层,网格胶层和哑黑单面胶层厚度相同;网格胶层和哑黑单面胶层的表面设置有离型膜,离型膜在网格胶层和哑黑单面胶层的衔接处形成有撕痕;石墨片远离网格胶层的一侧还依次设置有粘接胶层和保护膜;网格胶层和粘接胶层均设置有对应开窗和开口通道的避让孔;在上部中由于存在窗口和开口通道,因此需要采用网格胶层来达到不溢胶的粘接效果,同时为了防止撕开离型膜时从开口通道处撕裂,在上下部采用撕痕断裂离型膜,能够更好的撕下离型膜,增强结构稳定性。
附图说明
[0013]图1为本技术的石墨片平面视图;
[0014]图2为本技术的整体结构平面视图;
[0015]图3为本技术的网格胶层平面视图;
[0016]图4为本技术的层级结构图。
[0017]主要元件符号说明如下:
[0018]1、石墨片;11、上部;111、开窗;112、开口通道;12、下部;
[0019]2、网格胶层;
[0020]3、哑黑单面胶层;
[0021]4、离型膜;41、撕痕;42、手撕位;
[0022]5、粘接胶层;
[0023]6、保护膜;
[0024]7、亚克力保护膜。
具体实施方式
[0025]为了更清楚地表述本技术,下面结合附图对本技术作进一步地描述。
[0026]在下文描述中,给出了普选实例细节以便提供对本技术更为深入的理解。显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部实施例。应当理解所述具体实施例仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0027]应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件或组件,但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件或它们的组合。
[0028]本技术提供一种用于具有异形开口石墨片的贴装结构,请参阅图1

图4;包括石墨片;石墨片1包括有上部11,其余部位为下部12,上部11至少包括有一个开窗111,开窗设置有连通外界的开口通道112;上部11的表面形成有网格胶层2,下部12的表面形成有哑黑单面胶层3,网格胶层2和哑黑单面胶层3厚度相同;且相接触,因为存在开窗,说明该位置
旁侧需要容置元器件,因此网格胶层的使用不会发生大范围溢胶,也就防止从开窗位溢出;同时为了保证一定的结构强度,所以采用上下部的方式进行填充不同胶体;网格胶层2和哑黑单面胶层3的表面设置有离型膜4,离型膜4在网格胶层和哑黑单面胶层的衔接处形成有撕痕41;石墨片1远离网格胶层2的一侧还依次设置有粘接胶层5和保护膜6;网格胶层和粘接胶层均设置有对应开窗和开口通道的避让孔。通过多层结构件的巧妙设计,使得上部的开窗能够有更恰当的网格胶层粘接,并且在上、下部之间采用撕痕来提高结构的稳定性,防止在使用时沿开口通道撕裂。
[0029]在本实施例中,离型膜设置有对应开窗的避让孔,且离型膜设置有与开口通道形状对应的撕痕。能够在开口通道处不上胶,因此需要撕痕线来防止撕开离型膜时的粘连效应。
[0030]在本实施例中,保护膜设置有对应开窗的避让孔,且保护膜设置有与开口通道形状对应的撕痕。
[0031]在本实施例中,离型膜为压纹网格离型膜。作为优选,离型膜的厚度为0.075

0.080mm。
[0032]在本实施例中,保护膜6远离粘接胶层的一侧还依次设置有亚克力保护膜7;保护膜采用50U硅胶保护膜,厚度为0.05mm;亚克力保护膜为透明PET单层亚克力保护膜,厚度为0.05mm;提高整提贴装结构的稳定性和运输时的防碰撞效果。
[0033]作为优选,离型膜4在撕痕41处突出本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于具有异形开口石墨片的贴装结构,其特征在于,包括石墨片;所述石墨片包括有上部,其余部位为下部,所述上部至少包括有一个开窗,所述开窗设置有连通外界的开口通道;所述上部的表面形成有网格胶层,所述下部形成有哑黑单面胶层,所述网格胶层和所述哑黑单面胶层厚度相同;所述网格胶层和所述哑黑单面胶层的表面设置有离型膜,所述离型膜在所述网格胶层和所述哑黑单面胶层的衔接处形成有撕痕;所述石墨片远离所述网格胶层的一侧还依次设置有粘接胶层和保护膜;所述网格胶层和所述粘接胶层均设置有对应所述开窗和所述开口通道的避让孔。2.根据权利要求1所述的用于具有异形开口石墨片的贴装结构,其特征在于,所述离型膜设置有对应所述开窗的避让孔,且所述离型膜设置有与所述开口通道形状对应...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕文坛
申请(专利权)人:深圳市合盛兴业科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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