【技术实现步骤摘要】
热阻式蒸镀装置及蒸镀设备
[0001]本技术涉及半导体
,尤其涉及热阻式蒸镀装置及蒸镀设备。
技术介绍
[0002]蒸镀技术,是指在真空条件下,采用一定的加热蒸发方式,蒸发镀膜材料使之气化,气化粒子沉积至基片或器件表面凝聚成膜的工艺方法。主要采用蒸镀设备向待镀膜基片或器件上以蒸汽形式喷射成膜材料,以在该基片或器件表面上形成膜层。其中,热阻式蒸镀设备是半导体、LED(发光二极管)、OLED(Organic Light
‑
Emitting Diode;简称:OLED,有机发光二极管)面板行业的成膜设备,通过对钨舟加热,将置于钨舟内的固态或液态的成膜材料进行融化蒸发,使其蒸汽无序的飘至上方的基片表面,形成薄膜。
[0003]然而,由于蒸发出的膜料无外力约束,并且其运动具有无序性,导致制程得出的膜层粗糙,质量较差,且片内或片间膜厚均一性较差。因此,如何改善膜层质量以及膜厚均一性是亟需解决的问题。
技术实现思路
[0004]鉴于上述现有技术的不足,本申请的目的在于提供一种热阻式蒸镀装置及蒸镀 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热阻式蒸镀装置,其特征在于,包括:蒸镀容器;支撑腔,密封包覆于所述蒸镀容器外部;喷嘴组件,包括多个喷嘴,设置于所述支撑腔的顶壁,并与所述支撑腔连通;栅格板,固定于所述支撑腔内,且位于所述蒸镀容器与喷嘴组件之间,所述栅格板与支撑腔的内侧壁密封连接;以及镀锅,位于所述喷嘴组件上方,并能够绕自身轴线旋转。2.如权利要求1所述的热阻式蒸镀装置,其特征在于,所述栅格板上设置有多个镂空结构,且各个所述镂空结构均匀布置,各个所述镂空结构的尺寸相同。3.如权利要求1所述的热阻式蒸镀装置,其特征在于,所述栅格板沿平行于所述喷嘴组件的方向设置,且所述栅格板在平行于所述喷嘴组件所在平面内的形状与所述支撑腔的截面形状一致。4.如权利要求3所述的热阻式蒸镀装置,其特征在于,所述支撑腔的形状为圆柱形,所述栅格板的形状为圆盘...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄琪兵,杨然翔,王怀超,
申请(专利权)人:重庆康佳光电技术研究院有限公司,
类型:新型
国别省市:
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