【技术实现步骤摘要】
一种一次性投料装置
[0001]本技术涉及一种一次性投料装置，属于半导体元器件生产领域。
技术介绍
[0002]半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在目前半导体元器件生产过程中由于模具内有多个注塑孔，每次要把每个孔装上胶饼，需要操作人员手工把几十个胶饼装在一个料架孔内，工作效率较低，而且胶饼与手接触易沾污吸湿，影响产品质量。因此，需要有一种一次性投料装置，实现自动装入胶饼。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种一次性投料装置。
[0004]本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种一次性投料装置，包括水平设置的底板，所述底板的顶部水平贴附有料架，所述料架的正上方竖向设置有料管，所述料管的底端安装有点胶器，所述料管的上方水平设置有支撑板，所述支撑板上设置有第一水平直线模组，所述料管上周向均匀设置有多个升降装置，所述料管通过升降装置与第一水平直线模组的活动部连接，所述支撑板上设置有两个第二水平直线模组，两个第二水平直线模组沿平行于第一水平直线模组...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种一次性投料装置，其特征在于：包括水平设置的底板(1)，所述底板(1)的顶部水平贴附有料架(2)，所述料架(2)的正上方竖向设置有料管(3)，所述料管(3)的底端安装有点胶器(4)，所述料管(3)的上方水平设置有支撑板(5)，所述支撑板(5)上设置有第一水平直线模组，所述料管(3)上周向均匀设置有多个升降装置，所述料管(3)通过升降装置与第一水平直线模组的活动部连接，所述支撑板(5)上设置有两个第二水平直线模组，两个第二水平直线模组沿平行于第一水平直线模组的活动部的移动方向分布，所述第二水平直线模组的活动部与支撑板(5)连接，所述第二水平直线模组的活动部移动方向与第一水平直线模组的活动部的移动方向垂直；所述底板(1)的顶部呈矩阵分布有多个定位装置，所述定位装置包括水平设置的定位杆(6)，所述料架(2)上设置有与定位杆(6)同轴的定位孔(7)，所述定位杆(6)上设置有移动单元，所述移动单元驱动定位杆(6)轴线移动。2.根据权利要求1所述的一种一次性投料装置，其特征在于：所述第一水平直线模组包括水平设置的第一丝杆(8)，所述第一丝杆(8)的一端通过第一电机(9)驱动，所述第一丝杆(8)的另一端通过第一轴承(10)与支撑板(5)连接，所述第一电机(9)与支撑板(5)固定连接，所述第一丝杆(8)上螺纹连...
【专利技术属性】
技术研发人员：芮聪，杨吉明，孙裕伟，张正贵，
申请(专利权)人：江苏海德半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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