表面声波器件制造技术

一种表面声波器件，其包括：表面声波芯片，包括布置在压电基板上的多个梳状电极；和封装，其上倒装芯片安装有所述表面声波芯片，该封装包括连接所述多个梳状电极的互连。谐振器经由互连图案连接到信号互连焊盘。３－ＩＤＴ多模滤波器中的ＩＤＴ经由另一互连图案分别连接到信号互连焊盘。信号互连焊盘通过凸点连接到置于芯片安装面上的信号互连。然后，连接谐振器的互连图案的一部分被引出到封装上。由此可以灵活地设计封装上的互连，从而容易地调节连接谐振器的互连的阻抗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及表面声波器件，更具体来说，涉及一种表面声波器件，其在移动电话上的RF单元中使用，并且特征为具有优异的低损耗和优异的形状因数(shape factor)。
技术介绍
近年来，表面声波(以下简称为SAW)滤波器已经广泛地用作移动电话上的滤波器。这种广泛应用的原因在于，与诸如介质滤波器、多层LC滤波器等的其它滤波器相比，SAW滤波器尺寸小、重量轻，并且具有优异的形状因数。通常，将SAW器件设计成利用在压电材料基板(以下称为压电基板)上具有梳状叉指式换能器(以下称为IDT)的SAW芯片。将该SAW芯片气密地密封在腔体中。在这种结构中，将电信号施加给位于输入侧的IDT，该信号被转换成SAW，并且该SAW在压电基板上传播。由此可从位于输出侧的另一IDT获得电信号，对该电信号已进行了给定的调制。图1示出了一种常规SAW芯片900a的结构。SAW芯片900a被设计成四级梯型滤波器。参照图1，SAW芯片900a包括输入信号焊盘901、输出信号焊盘902、接地焊盘903、哑(dummy)焊盘904、互连图案905、切割线(dicing line)906、短接汇流条(short ba本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面声波器件，包括：　　　　表面声波芯片，包括布置在压电基板上的多个梳状电极；和　　　　封装，其上倒装芯片安装有所述表面声波芯片，　　　　所述封装包括连接所述多个梳状电极的互连。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：八反田朋夏，川内治，
申请(专利权)人：富士通媒体部品株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]