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一种表面声波器件，其包括：表面声波芯片，包括布置在压电基板上的多个梳状电极；和封装，其上倒装芯片安装有所述表面声波芯片，该封装包括连接所述多个梳状电极的互连。谐振器经由互连图案连接到信号互连焊盘。３－ＩＤＴ多模滤波器中的ＩＤＴ经由另一互连图...
该专利属于富士通媒体部品株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通媒体部品株式会社授权不得商用。

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