一种带隔热棉的半灌胶电源制造技术

本实用新型专利技术涉及开关电源技术领域，尤其是一种带隔热棉的半灌胶电源，包括外壳和PCB板，外壳包括底板和围设在底板四周的侧板，PCB板置于底板上，底板和PCB板之间设有隔热垫，隔热垫一侧为胶面，另一侧为光面，隔热垫的胶面与底板固定粘结，PCB板压设在隔热垫的光面上，隔热垫四周对应外壳内的元器件开设避让槽，隔热垫两端对应PCB板两端的AC线开设线槽。该半灌胶电源通过在壳体底部设置隔热棉，增强底板的隔热效果，保证壳体在灌胶测试中，底板温度不超70

【技术实现步骤摘要】
一种带隔热棉的半灌胶电源


[0001]本技术涉及开关电源
，尤其是一种带隔热棉的半灌胶电源。

技术介绍

[0002]电路板通常与电源外壳组装使用，将电路板置于电源外壳后，往外壳内灌胶进行封装，灌胶起到很好的密封、防尘、绝缘、防水、防潮、粘接的作用，对产品内部部件进行保护，延长使用寿命。
[0003]对于某些半灌胶电源，客户对电源的外壳最高温度有要求，(例如我们的客户要求半灌胶电源在环境温度40℃测试时外壳温度不能超过70℃，而实际测试过程中外壳底面温度超过了最高温度限值，不符合客户要求。

技术实现思路

[0004]为了解决现有半灌胶电源底面壳温超标的问题，无法满足要求的不足，本技术提供了一种带隔热棉的半灌胶电源，通过在壳体底面铺设隔热棉来解决问题。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种带隔热棉的半灌胶电源，包括外壳和PCB板，外壳包括底板和围设在底板四周的侧板，PCB板置于底板上，底板和PCB板之间设有隔热垫，隔热垫一侧为胶面，另一侧为光面，隔热垫的胶面与底板固定粘结，PCB板压设在隔热垫的光面上，通过隔热垫对底板进行隔热降温，从而满足客户要求。
[0006]在一些实施例中，隔热垫四周对应外壳内的元器件开设避让槽，满足不触碰线路板贴片及元器件触角长度，保证灌胶效果。
[0007]在一些实施例中，隔热垫两端对应PCB板两端的AC线开设线槽，满足AC线端完全浸胶水，保证产品质量。
[0008]在一些实施例中，隔热垫的外缘与侧板的间距为2～3mm，通过隔热垫四周的内缩设计，使胶水与壳体底部四周充分接触，保证灌胶效果。
[0009]在一些实施例中，隔热垫的厚度为2～3mm，实现隔热的同时，使壳体内部灌胶少了2～3mm的灌胶空间，从而降低了灌胶成本。
[0010]在一些实施例中，隔热垫采用橡胶发泡材料，橡胶发泡材料用天然或人造橡胶制造的橡胶闭孔或开孔发泡材料制造的铺底面料，弹性优良，轻巧耐磨，抗撕裂性能好，耐老化和耐腐蚀效果好。
[0011]本技术的有益效果是，
[0012](1)通过在壳体底部设置隔热棉，增强底板的隔热效果，保证壳体在灌胶测试中，底板温度不超70
°
，从而满足客户的温度要求；
[0013](2)通过隔热垫四周的内缩设计，使胶水与壳体四周充分接触，防止外部的水渗入PCB板底，从而避免引发产品不良；
[0014](3)通过在隔热垫外缘开设避让槽和线槽，保证隔热垫的设置不影响线路板和元器件的正常排布，保证灌胶效果；
[0015](4)通过具有一定厚度的隔热垫，不仅能实现底板的隔热，还能减少灌胶厚度，从而降低灌胶成本。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本技术的结构示意图；
[0018]图2是隔热垫的安装示意图；
[0019]图3是隔热垫的的示意图；
[0020]图中1.外壳，11.底板，12.侧板，2.隔热垫，21.AC线，3.隔热垫，4.避让槽，5.线槽。
具体实施方式
[0021]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]如图1～3所示，一种带隔热棉的半灌胶电源，包括外壳1和PCB板2，外壳1包括底板11和围设在底板11四周的侧板12，PCB板2置于底板11上。底板11四个角上设有用于PCB板2限位的定位柱，底板11中部对称设有用于PCB板2限位的卡块。
[0023]为增强底板11的隔热效果，使灌胶测试过程中，底板11温度达到客户的要求值，在底板11和PCB板2之间增设隔热垫3。隔热垫3采用橡胶发泡材料，具体选用NC1015橡胶发泡材料，隔热效果佳，弹性优良，轻巧耐磨，抗撕裂性能好，耐老化和耐腐蚀效果好。
[0024]隔热垫3为单面背胶隔热棉，通过胶面将隔热垫3粘贴固定在底板11上。半灌胶过程中，因隔热垫3的隔热作用，减缓底板11的热传递，使底板11温度达到客户要求值，同时，其他外壳面的温度与未加隔热棉时差异不大，仍能满足客户要求值。
[0025]为满足隔热垫3不触碰PCB板2贴片及元器件触角等，在隔热垫3四周对应外壳1内的元器件开设避让槽4，并在隔热垫3两端对应PCB板2两端的AC线21开设线槽5，使AC线21端和PCB板2底部灌满胶水，以保证灌胶的密封效果，防止有水引发产品不良。
[0026]为满足胶水与PCB板2底部四周充分接触，将隔热垫3大小按底板11规格内缩2～3mm，使胶水完全浸透。
[0027]隔热垫3的厚度为2～3mm。在保证隔热效果的前提下，还能使灌胶少2～3mm的厚度空间，从而降低了灌胶成本。
[0028]以上说明对本技术而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改、变化或等效，但都将落入本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带隔热棉的半灌胶电源，包括外壳(1)和PCB板(2)，所述外壳(1)包括底板(11)和围设在底板(11)四周的侧板(12)，所述PCB板(2)置于底板(11)上，其特征在于，所述底板(11)和PCB板(2)之间设有隔热垫(3)，所述隔热垫(3)一侧为胶面，另一侧为光面，隔热垫(3)的胶面与底板(11)固定粘结，PCB板(2)压设在隔热垫(3)的光面上。2.根据权利要求1所述的一种带隔热棉的半灌胶电源，其特征是，所述隔热垫(3)四周对应外壳(1)内的元器件开...

【专利技术属性】
技术研发人员：周华宇，虞露，唐景新，
申请(专利权)人：常州市创联电源科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：