一种用于电子器件安装支架沾锡的工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种用于电子器件安装支架沾锡的工艺，包括将安装支架固定布置在长条状的装配条上，将装配条的两端装夹在处于高位的第一、二夹装部上，调节装配条进行转动使得接线头在安装支架上呈悬吊状竖直布置，调节装配条下行使得接线头插入锡槽内进行沾锡，然后调节装配条向上移动，调节装配条进行转动使得各连接脚竖直布置并向连接脚上涂布助焊剂，然后再调节安装架下行对连接脚进行沾锡，最后调节安装架上行至高位，卸下装配条并将安装支架从装配条上取下从而完成对安装支架的沾锡处理。本发明专利技术提供的上述方法，可有效快速的进行沾锡处理，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

A tin dipping process for electronic device mounting bracket

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子器件安装支架沾锡的工艺


[0001]本专利技术涉及电子配件生产领域，具体涉及一种用于电子器件安装支架沾锡的工艺。

技术介绍

[0002]如图12中（a）所示，为电子器件的安装支架，在其一端面处设置有4个连接脚和一个1～2cm的接线头，在生产加工过程中，需要对4个连接角和接线头进行沾锡处理，由于现有的沾锡设备只具有使得电子器件进行升降运动，但是连接脚和接线头的沾锡处理不同，并且接线头的形态不统一，因此，现有的沾锡设备不能对该电子器件进行沾锡处理，因此，有必要对其进行改进。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本专利技术提供一种用于电子器件安装支架沾锡的工艺。
[0004]本专利技术采取的技术方案具体如下。
[0005]一种用于电子器件安装支架沾锡的工艺，其特征在于，包括如下操作：将安装支架固定布置在长条状的装配条上，将装配条的两端装夹在处于高位的第一、二夹装部上，调节装配条进行转动使得接线头在安装支架上呈悬吊状竖直布置，调节装配条下行使得接线头插入锡槽内进行沾锡，然后调节装配条向上移动，调节装配条进行转动使得各连接脚竖直布置并向连接脚上涂布助焊剂，然后再调节安装架下行对连接脚进行沾锡，最后调节安装架上行至高位，卸下装配条并将安装支架从装配条上取下从而完成对安装支架的沾锡处理。
[0006]具体的方案为：安装支架固定在装配条的一表面上并呈排列状布置，连接脚位于安装支架上远离装配条的表面上。
[0007]安装支架通过双面胶粘接固定在装配条上。
[0008]在第一、二夹装部上分别设置夹口，将装配条的两端装配在夹口内，在夹口上设置限制件，在装配条处于高位状态时，限制件处于解锁状态使得装配条的两端能够从夹口移出和移入夹口，在装配条从高位状态离开后限制件处于锁紧状态对装配条的两端从夹口移出进行限制。
[0009]在装配条下行过程中，移动助剂槽使得助剂槽位于装配条下行的路径上，调节连接脚插入助剂槽内沾涂助焊剂，随后调节装配条上行将助剂槽移出装配条下行的路径，然后再调节安装架下行对连接脚进行沾锡。
[0010]在连接脚涂布助焊剂的过程中调节捋线板对接线头进行捋拨，使得连接脚沾锡和沾助焊剂的时候，接线头不与锡液和助焊剂接触。
[0011]调节捋线板绕转轴转动对接线头进行捋拨，捋拨后的接线头竖直布置且接线头的下端与安装支架固定连接。
[0012]将安装支架固定在装配条上之前，对安装支架上的接线头进行整线处理，使得装
配条上固定的安装架呈现如下状态布置：各接线头均沿A平面布置，A平面和B平面呈A夹角布置，B平面为与各接线脚呈垂直状布置的平面，A夹角∈[0、60
°
]，优选A夹角=45
°
。
[0013]通过将安装支架在排布模具内进行排布整线处理，排布模具包括模具本体，模具本体上设置有间隔平行布置的第一、二沟槽，第一、二沟槽用于容置连接脚，在第一沟槽的外侧设置有捋线板面，捋线板面呈A夹角大小的倾斜状态布置，各个接线头在捋线板面上进行排布整线处理，排布整线处理后采用设置有双面胶的装配条压紧排布模具上的各个安装支架的上表面，使得双面胶与安装支架的上表面进行粘接，然后提升装配条将安装支架从排布模具下取出，然后将装配条夹装在第一、二夹装部上进行后续处理。
[0014]本专利技术提供的上述方法，可有效快速的进行沾锡处理，提高生产效率。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的结构示意图。
[0016]图2为锡槽、助剂槽和转动调节机构、升降调节机构的装配示意图。
[0017]图3为转动调节机构和升降调节机构的结构示意图。
[0018]图4为滑轨、滑动件、滑动座、刮板和锡槽、助剂槽的装配示意图。
[0019]图5为图3的后视图。
[0020]图6为图3的左视图。
[0021]图7为限制件调节原理结构简图。
[0022]图8为捋线板调节原理的结构简图。
[0023]图9为刮板调节原理简图。
[0024]图10为排布模具的结构示意图。
[0025]图11为装配条的结构图。
[0026]图12为安装支架上的连接线头、连接脚的不同状态的示意图。
[0027]图中附图标记和部件的对应关系为：01
‑
安装支架、02
‑
接线头、03
‑
连接脚、10
‑
机架、11
‑
电控箱、12
‑
锡槽、13
‑
助剂槽、14
‑
刮板、141
‑
刮渣板面、142
‑
装配槽体、143
‑
杆体、144
‑
第二弹簧、15
‑
捋线板、16
‑
滑动座、171
‑
调节件、172
‑
调节齿轮、173
‑
驱动弹簧、18
‑
调节轴杆、181
‑
调节驱动电机、182
‑
凸轮、191
‑
螺纹调节杆、192
‑
驱动电缸、21
‑
第一柱体、221
‑
卡口、22
‑
第二柱体、23
‑
传动皮带、24
‑
调节轴、241
‑
转动驱动电机、251
‑
活动块、252
‑
第三弹簧、253
‑
抵靠活动件、254
‑
连接短杆、255
‑
第一弹簧、256
‑
抵靠楔块、257
‑
抵靠件、261
‑
第一安装板、262
‑
第二安装板、263
‑
装配梁、264
‑
活动梁、271
‑
滑轨、272
‑
滑动件、28
‑
调节丝杆、281
‑
升降调节电机、29
‑
升降安装架、31
‑
排布模具、32
‑
第一沟槽、33
‑
第二沟槽、34
‑
捋线板面、35
‑
装配条、351
‑
装配面。
具体实施方式
[0028]为了使本专利技术的目的及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本专利技术进行具体说明。应当理解，以下文字仅仅用以描述本专利技术的一种或几种具体的实施方式，并不对本专利技术具体请求的保护范围进行严格限定。本专利技术未详细描写的现有结构均按照现有的技术方案进行实施。
[0029]如图1～9所示，一种用于电子器件的沾锡设备，包括机架10和设置在机架10上的
锡槽12，机架10上设置有升降式装配的安装架，安装架设置有相对布置的第一、二夹装部，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子器件安装支架沾锡的工艺，其特征在于，包括如下操作：将安装支架固定布置在长条状的装配条上，将装配条的两端装夹在处于高位的第一、二夹装部上，调节装配条进行转动使得接线头在安装支架上呈悬吊状竖直布置，调节装配条下行使得接线头插入锡槽内进行沾锡，然后调节装配条向上移动，调节装配条进行转动使得各连接脚竖直布置并向连接脚上涂布助焊剂，然后再调节安装架下行对连接脚进行沾锡，最后调节安装架上行至高位，卸下装配条并将安装支架从装配条上取下从而完成对安装支架的沾锡处理。2.根据权利要求1所述的用于电子器件安装支架沾锡的工艺，其特征在于，安装支架固定在装配条的一表面上并呈排列状布置，连接脚位于安装支架上远离装配条的表面上。3.根据权利要求2所述的用于电子器件安装支架沾锡的工艺，其特征在于，安装支架通过双面胶粘接固定在装配条上。4.根据权利要求1所述的用于电子器件安装支架沾锡的工艺，其特征在于，在第一、二夹装部上分别设置夹口，将装配条的两端装配在夹口内，在夹口上设置限制件，在装配条处于高位状态时，限制件处于解锁状态使得装配条的两端能够从夹口移出和移入夹口，在装配条从高位状态离开后限制件处于锁紧状态对装配条的两端从夹口移出进行限制。5.根据权利要求1所述的用于电子器件安装支架沾锡的工艺，其特征在于，向连接脚涂布助焊剂的方法如下：在装配条下行过程中，移动助剂槽使得助剂槽位于装配条下行的路径上，调节连接脚插入助剂槽内沾涂助焊剂，随后调节装配条上行将助剂槽移出装配条下行的路径，然后再调节安装架下行对连接脚进...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘子豪，吴金满，储琦，储运河，
申请(专利权)人：安徽省亿嘉弘电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：