一种芯片储存盒制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片储存盒，属于机械技术领域。它解决了现有的芯片储存盒无法除湿的问题。本芯片储存盒包括盒体和与盒体可拆卸固连的盒盖，盒体内底壁上开设有多个用于放置芯片的凹槽，盒体内水平设置有盒口朝上设置的储料盒，且盒盖将储料盒的盒口封闭；储料盒底部一体成型有与凹槽匹配的环部，环部与储料盒两者内腔连通，环部数量和凹槽相同且位置一一对应，环部卡设在对应凹槽内并将该凹槽槽口封闭；环部底壁上固定有具备弹性的限位件，且芯片夹紧定位在凹槽底壁和限位件之间；储料盒内设置有除湿件。本芯片储存盒可确保运输过程保持盒内干燥。保持盒内干燥。保持盒内干燥。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片储存盒


[0001]本技术属于机械
，涉及一种储存盒，特别是一种芯片储存盒。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称，在芯片运输过程中，需要通过芯片储存盒对芯片进行储存运输，以保证芯片安全到达指定地点。
[0003]目前储存芯片的储存盒一般为一个盒子，盒子里面设置多个凹槽用来放置芯片。在实际运输过程中，当外部环境较为潮湿时，存在外部湿气进入到盒子内部与芯片接触，影响芯片寿命或质量。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种确保运输过程保持盒内干燥的芯片储存盒。
[0005]本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种芯片储存盒，包括盒体和与盒体可拆卸固连的盒盖，盒体内底壁上开设有多个用于放置芯片的凹槽，其特征在于，盒体内水平设置有盒口朝上设置的储料盒，且盒盖将储料盒的盒口封闭；储料盒底部一体成型有与凹槽匹配的环部，环部与储料盒两者内腔连通，环部数量和凹槽相同且位置一一对应，环部卡设在对应凹槽内并将该凹槽槽口封闭；环部底壁上固定有具备弹性的限位件，且芯片夹紧定位在凹槽底壁和限位件之间；储料盒内设置有除湿件。
[0006]凹槽通过环部连通储存盒内腔，以利用储存盒内的除湿件对凹槽内部进行除湿处理，确保芯片始终处在干燥环境下运输，减少运输损耗。
[0007]其次，环部将凹槽槽口封闭，且储料盒盒口由盒盖封闭，使凹槽和储料盒只能相互连通，即储料盒中的除湿件只为凹槽服务，有效提高除湿效率，进一步降低运输损耗。
[0008]在上述的芯片储存盒中，上述的凹槽处于槽口处的内壁为直径向下逐渐变小的锥面，环部外壁为呈锥形且与锥面匹配的密封面，且密封面压在锥面上，以加强环部密封凹槽槽口的效果，进一步提高除湿效果和效率。
[0009]在上述的芯片储存盒中，储料盒夹紧定位在盒体和盒盖内壁之间，使储料盒和盒盖的定位同时进行、同步完成，有效减少组装步骤，在方便组装的前提下，又实现结构简化。
[0010]在上述的芯片储存盒中，储料盒的上端外壁上一体成型有环形凸肩，储料盒的底壁紧压在盒体内壁上，且环形凸肩两端面分别紧压在盒体顶壁和盒盖内壁上，在方便定位储料盒前提下，又方便储料盒拿取，便于除湿件更换。
[0011]在上述的芯片储存盒中，环部底壁上固定有与其同轴且由弹性材料制成的支撑环，限位件为一体成型在支撑环底部的一圈凸头，且凸头压在芯片上。采用上述设计，方便限位件安装。
[0012]在上述的芯片储存盒中，支撑环顶壁与环部底壁相贴靠，且支撑环与环部粘结固连。
[0013]在上述的芯片储存盒中，除湿件包括网袋和设于网袋内的多个干燥剂。自然，除湿件也可仅采用干燥剂。
[0014]在上述的芯片储存盒中，盒盖外壁上一体成型有呈环状的连接座，盒体外壁上一体成型有环形凸边，连接座压在环形凸边上，且连接座和环形凸边通过一圈沿连接座周向均布的螺栓固连，具有结构简单、连接牢靠的优点。
[0015]在上述的芯片储存盒中，连接座和环形凸边上分别竖直贯穿有通孔和螺纹孔，通孔、螺纹孔和螺栓三者数量相同且位置一一对应，每个通孔内均设有上述螺栓，螺栓杆部螺接在通孔内，且螺栓头部紧压在连接座上。
[0016]作为另一种方案，在上述的芯片储存盒中，限位件为固定在环部底壁上的橡胶块。
[0017]在上述的芯片储存盒中，盒盖顶壁上固定有把手，方便拆装盒盖。
[0018]与现有技术相比，本芯片储存盒具有以下优点：
[0019]1、凹槽通过环部连通储存盒内腔，以利用储存盒内的除湿件对凹槽内部进行除湿处理，确保芯片始终处在干燥环境下运输，减少运输损耗。
[0020]2、环部将凹槽槽口封闭，且储料盒盒口由盒盖封闭，使凹槽和储料盒只能相互连通，即储料盒中的除湿件只为凹槽服务，有效提高除湿效率，进一步降低运输损耗。
[0021]3、储料盒夹紧定位在盒体和盒盖内壁之间，使储料盒和盒盖的定位同时进行、同步完成，有效减少组装步骤，在方便组装的前提下，又实现结构简化。
附图说明
[0022]图1是本芯片储存盒的结构示意图。
[0023]图2是图1中A处的放大结构示意图。
[0024]图中，1、盒体；1a、环形凸边；1b、凹槽；1c、锥面；2、盒盖；2a、连接座；3、螺栓；4、把手；5、储料盒；5a、环部；5b、环形凸肩；5c、密封面；6、除湿件；6a、网袋；6b、干燥剂；7、支撑环；7a、限位件；8、芯片。
具体实施方式
[0025]以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。
[0026]实施例一
[0027]如图1所示，本芯片储存盒包括盒体1和盒盖2。盒盖2套在盒体1外且两者可拆卸固连。
[0028]具体来说，
[0029]盒盖2外壁上一体成型有呈环状的连接座2a，盒体1外壁上一体成型有环形凸边1a，连接座2a、环形凸边1a和盒体1三者同轴布置，连接座2a压在环形凸边1a上，且连接座2a和环形凸边1a通过一圈沿连接座2a周向均布的螺栓3固连。在本实施例中，螺栓3安装方式如下：连接座2a和环形凸边1a上分别竖直贯穿有通孔和螺纹孔，通孔、螺纹孔和螺栓3三者数量相同且位置一一对应，每个通孔内均设有螺栓3，螺栓3杆部螺接在通孔内，且螺栓3头部紧压在连接座2a上。
[0030]自然，实际产品中，盒盖2和盒体1也可采用卡扣卡槽方式可拆卸固连。
[0031]其中，
[0032]盒盖2顶壁上固定有把手4，方便拆装盒盖2。
[0033]如图1和图2所示，盒体1内底壁上开设有多个用于水平放置芯片8的凹槽1b，且通常，凹槽1b尺寸大于芯片8尺寸，使芯片8可轻松置入凹槽1b中。盒体1内水平设置有盒口朝上设置的储料盒5，且盒盖2将储料盒5的盒口封闭。储料盒5底部一体成型有与凹槽1b匹配的环部5a，环部5a与储料盒5两者内腔连通，环部5a数量和凹槽1b相同且位置一一对应，环部5a卡设在对应凹槽1b内并将该凹槽1b槽口封闭；环部5a底壁上固定有具备弹性的限位件7a，且芯片8夹紧定位在凹槽1b底壁和限位件7a之间；储料盒5内设置有除湿件6，且除湿件6用于吸附湿气。凹槽1b通过环部5a连通储存盒内腔，以利用储存盒内的除湿件6对凹槽1b内部进行除湿处理，确保芯片8始终处在干燥环境下运输，减少运输损耗。
[0034]在本实施例中，
[0035]储料盒5定位方式如下：储料盒5夹紧定位在盒体1和盒盖2内壁之间，使储料盒5和盒盖2的定位同时进行、同步完成，有效减少组装步骤，在方便组装的前提下，又实现结构简化。进一步说明，储料盒5的上端外壁上一体成型有环形凸肩5b，且环形凸肩5b和储料盒5同轴布置，储料盒5的底壁紧压在盒体1内壁上，且环形凸肩5b两端面分别紧压在盒体1顶壁和盒盖2内壁上，在方便定位储料盒5前提下，又方便储料盒5拿取，便于除湿件6更换。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片储存盒，包括盒体(1)和与盒体(1)可拆卸固连的盒盖(2)，盒体(1)内底壁上开设有多个用于放置芯片(8)的凹槽(1b)，其特征在于，盒体(1)内水平设置有盒口朝上设置的储料盒(5)，且盒盖(2)将储料盒(5)的盒口封闭；储料盒(5)底部一体成型有与凹槽(1b)匹配的环部(5a)，环部(5a)与储料盒(5)两者内腔连通，环部(5a)数量和凹槽(1b)相同且位置一一对应，环部(5a)卡设在对应凹槽(1b)内并将该凹槽(1b)槽口封闭；环部(5a)底壁上固定有具备弹性的限位件(7a)，且芯片(8)夹紧定位在凹槽(1b)底壁和限位件(7a)之间；储料盒(5)内设置有除湿件(6)。2.根据权利要求1所述的芯片储存盒，其特征在于，上述的凹槽(1b)处于槽口处的内壁为直径向下逐渐变小的锥面(1c)，环部(5a)外壁为呈锥形且与锥面(1c)匹配的密封面(5c)，且密封面(5c)压在锥面(1c)上。3.根据权利要求1所述的芯片储存盒，其特征在于，储料盒(5)夹紧定位在盒体(1)和盒盖(2)内壁之间。4.根据权利要求3所述的芯片储存盒，其特征在于，储料盒(5)的上端外壁上一体成型有环形凸肩(5b)，储料盒(5)的底壁紧压在盒体(1)内壁上，且环形凸肩(5b)两端面分别紧压在盒体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：高淑瑜，陈云夫，
申请(专利权)人：爱尔达电气有限公司，
类型：新型
国别省市：