一种防磨损半导体封装测试探针制造技术

一种防磨损半导体封装测试探针，包括套管、套于套管上端外的绝缘套以及设于套管内的探针本体，探针本体下端向下穿出套管外并设有针头，所述套管上端管口螺接有一上绝缘支撑座；所述上绝缘支撑座中心设有一与探针本体同轴的上导向孔，探针本体上端向上穿过上导向孔；所述套管下端管口螺接有一下绝缘支撑座；所述下绝缘支撑座中心设有一与探针本体同轴的下导向孔，探针本体下端向下穿过下导向孔。本实用新型专利技术的防磨损半导体封装测试探针能够有效避免自身的针头长期与半导体硬性接触导致针头磨损的情况，从而有效避免针头磨损影响测试探针的测试结果的情况，有效保证测试结果的准确性。的准确性。的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种防磨损半导体封装测试探针


[0001]本技术涉及一种半导体封装测试探针，特别是一种防磨损半导体封装测试探针。

技术介绍

[0002]半导体封装测试探针是一种在半导体进行封装前测试半导体是否合格的测试装置，避免将一些不良品进行封装导致封装成本被浪费的情况，从而有效节约封装成本，需要对半导体进行测试时，可将探针的针头直接与芯片上的半导体进行接触，从而引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的，最终根据测试出的数据精准判断出所测半导体是否为良品，而在测试探针每次测试半导体，自身的针头都需要直直的抵压在半导体上，这种硬碰硬的接触方式导致测试探针随着接触时间变长易出现针头磨损的情况，由于测试探针实际上是安装固定于探针卡上进行使用的，需要对半导体进行封装前的测试时，设备需要通过带动探针卡移动来实现测试探针的移动，最终将测试探针的针头抵压在半导体上进行测试工作，而探针卡的移动行程是恒定不变的，因此一旦测试探针的针头出现磨损时，测试探针与半导体之间则会出现接触不良的情况，严重影响测试结果的准确性。

技术实现思路

[0003]本技术要解决现有的技术问题是提供一种防磨损半导体封装测试探针，它能够有效避免自身的针头长期与半导体硬性接触导致针头磨损的情况，从而有效避免针头磨损影响测试探针的测试结果的情况，有效保证测试结果的准确性。
[0004]本技术解决上述技术问题采用的技术方案为：
[0005]本技术公开一种防磨损半导体封装测试探针，包括套管、套于套管上端外的绝缘套以及设于套管内的探针本体，探针本体下端向下穿出套管外并设有针头，其特征在于：所述套管上端管口螺接有一上绝缘支撑座；所述上绝缘支撑座中心设有一与探针本体同轴的上导向孔，探针本体上端向上穿过上导向孔；所述套管下端管口螺接有一下绝缘支撑座；所述下绝缘支撑座中心设有一与探针本体同轴的下导向孔，探针本体下端向下穿过下导向孔；所述上导向孔下端孔口边沿向下延伸出一套于探针本体外的绝缘管；所述探针本体下部外壁设有一与下绝缘支撑座上表面相贴合的缓冲板；所述缓冲板外周面与套管内壁之间具有防接触间距；所述探针本体外套有一呈环形的绝缘垫片，绝缘垫片下表面与缓冲板上表面相贴合；所述绝缘垫片上表面与绝缘管下端面之间具有一缓冲间距；所述上绝缘支撑座下表面与绝缘垫片之间设有一套于绝缘管外的上缓冲弹簧；所述探针本体下端与针头之间通过一易更换结构相连接。
[0006]所述绝缘垫片上表面设有一呈环形的嵌槽，上缓冲弹簧下端嵌于嵌槽内。
[0007]所述上绝缘支撑座上表面外边沿向上延伸出一上拆装管；所述下绝缘支撑座下表面外边沿向下延伸出一下拆装管；所述上拆装管外壁与下拆装管外壁皆呈正六边形。
[0008]所述易更换结构包括螺接于探针本体下端的绝缘限位管，绝缘限位管呈上宽下窄的漏斗状；所述针头设于绝缘限位管内，针头上端与探针本体下端相接触；所述针头呈上宽下窄的锥状，针头下端向下穿出至绝缘限位管下端管口外。
[0009]所述针头上端面与探针本体下端面之间具有一活动间距；所述探针本体下端面中心设有一连接孔；所述针头上端面中心设有一与连接孔同轴的连接杆，连接杆上端向上穿入至连接孔内；所述连接杆上端面与连接孔孔底之间具有升降间距；所述连接杆外套有一呈环形的上绝缘垫板，上绝缘垫板上表面与探针本体下端面相贴合；所述连接杆外套有一呈环形的下绝缘垫板，下绝缘垫板下表面与针头上端面相贴合；所述上绝缘垫板内孔的下端孔口边沿向下延伸出一套于连接杆外的上绝缘保护管；所述下绝缘垫板内孔的上端孔口边沿向上延伸出一套于连接杆外的下绝缘保护管；所述上绝缘保护管下端面与下绝缘保护管上端面之间具有一移动间距；所述上绝缘垫板下表面与下绝缘垫板上表面之间设有套于上绝缘保护管、下绝缘保护管外的下缓冲弹簧。
[0010]所述移动间距小于针头下端至绝缘限位管下端面之间的垂直距离。
[0011]本技术的有益效果是：
[0012]与现有技术相比，采用本技术结构的防磨损半导体封装测试探针可在针头下端抵压于半导体上进行测试时，利用上缓冲弹簧的弹性对两者接触时产生的碰撞力进行有效缓冲，从而降低两者由于接触碰撞导致磨损的程度，使针头与半导体接触时不再是硬性接触，而是柔性接触，避免针头抵压于半导体上时探针本体固定不动导致无法泄力从而致使针头只能与半导体进行硬性接触的情况，最大程度上降低针头下端与半导体接触产生的磨损的程度，从而有效避免针头磨损影响测试结果的准确性的情况，且若是最终针头依旧出现磨损，可通过易更换结构对磨损的针头进行快速更换，有效解决针头磨损需要更换整个测试探针的问题，有效减少更换针头的麻烦，有效降低针头磨损后需要消耗的更换成本。
附图说明
[0013]图1是本技术防磨损半导体封装测试探针的结构示意图；
[0014]图2是本技术防磨损半导体封装测试探针的针头的结构示意图。
具体实施方式
[0015]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明：
[0016]请参阅图1、图2，本技术提供一种防磨损半导体封装测试探针，包括套管1、套于套管1上端外的绝缘套2以及设于套管1内的探针本体3，探针本体3下端向下穿出套管1外并设有针头4，所述套管1上端管口螺接有一上绝缘支撑座5；所述上绝缘支撑座5中心设有一与探针本体3同轴的上导向孔6，探针本体3上端向上穿过上导向孔6；所述套管1下端管口螺接有一下绝缘支撑座7；所述下绝缘支撑座7中心设有一与探针本体3同轴的下导向孔8，探针本体3下端向下穿过下导向孔8；所述上导向孔6下端孔口边沿向下延伸出一套于探针本体3外的绝缘管9；所述探针本体3下部外壁设有一与下绝缘支撑座7上表面相贴合的缓冲板10；所述缓冲板10外周面与套管1内壁之间具有防接触间距11；所述探针本体3外套有一呈环形的绝缘垫片12，绝缘垫片12下表面与缓冲板10上表面相贴合；所述绝缘垫片12上表面与绝缘管9下端面之间具有一缓冲间距13；所述上绝缘支撑座5下表面与绝缘垫片12之间
设有一套于绝缘管9外的上缓冲弹簧14；所述探针本体3下端与针头4之间通过一易更换结构相连接。
[0017]所述绝缘垫片12上表面设有一呈环形的嵌槽15，上缓冲弹簧14下端嵌于嵌槽15内。
[0018]所述上绝缘支撑座5上表面外边沿向上延伸出一上拆装管16；所述下绝缘支撑座7下表面外边沿向下延伸出一下拆装管17；所述上拆装管16外壁与下拆装管17外壁皆呈正六边形。
[0019]所述易更换结构包括螺接于探针本体3下端的绝缘限位管18，绝缘限位管18呈上宽下窄的漏斗状；所述针头4设于绝缘限位管18内，针头4上端与探针本体3下端相接触；所述针头4呈上宽下窄的锥状，针头4下端向下穿出至绝缘限位管18下端管口外。
[0020]所述针头4上端面与探针本体3下端面之间具有一活动间距19；所述探针本体3下端面中心设有一连接孔20；所述针头4上端面中心设有一与连接孔20同轴的连接杆21，连接杆21上端向上穿入至连接孔2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防磨损半导体封装测试探针，包括套管、套于套管上端外的绝缘套以及设于套管内的探针本体，探针本体下端向下穿出套管外并设有针头，其特征在于：所述套管上端管口螺接有一上绝缘支撑座；所述上绝缘支撑座中心设有一与探针本体同轴的上导向孔，探针本体上端向上穿过上导向孔；所述套管下端管口螺接有一下绝缘支撑座；所述下绝缘支撑座中心设有一与探针本体同轴的下导向孔，探针本体下端向下穿过下导向孔；所述上导向孔下端孔口边沿向下延伸出一套于探针本体外的绝缘管；所述探针本体下部外壁设有一与下绝缘支撑座上表面相贴合的缓冲板；所述缓冲板外周面与套管内壁之间具有防接触间距；所述探针本体外套有一呈环形的绝缘垫片，绝缘垫片下表面与缓冲板上表面相贴合；所述绝缘垫片上表面与绝缘管下端面之间具有一缓冲间距；所述上绝缘支撑座下表面与绝缘垫片之间设有一套于绝缘管外的上缓冲弹簧；所述探针本体下端与针头之间通过一易更换结构相连接。2.根据权利要求1所述的一种防磨损半导体封装测试探针，其特征在于：所述绝缘垫片上表面设有一呈环形的嵌槽，上缓冲弹簧下端嵌于嵌槽内。3.根据权利要求1所述的一种防磨损半导体封装测试探针，其特征在于：所述上绝缘支撑座上表面外边沿向上延伸出一上拆装管；所述下绝缘支撑座下表面外边沿向下延伸出一下拆装管；所述上拆装管外壁与下拆装管外壁皆呈正六边形...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈健，胡宇挺，金佩薇，陈语爽，
申请(专利权)人：爱尔达电气有限公司，
类型：新型
国别省市：