本实用新型专利技术提供一种用于锡波焊接的载具及锡波焊接装置；所述用于锡波焊接的载具包括载具本体；载具本体上设有第一载具孔和第二载具孔；第一载具孔内设有第一承载板；第二载具孔内设有第二承载板；第一承载板上设有第一通孔，第二承载板上设有第二通孔，本实用新型专利技术提供的载具可同时承载正向设置的一PCBA板，和反向设置的另一PCBA板，从而实现对PCBA板正背面PTH元件的同时锡波焊接，在有效解决现有PCBA背面的PTH元件采用点对点锡丝焊接方式存在的易炸锡问题的同时，可以减少焊接工序，进而提升生产效率和焊接品质。升生产效率和焊接品质。升生产效率和焊接品质。
【技术实现步骤摘要】
用于锡波焊接的载具及锡波焊接装置
[0001]本技术属于焊接
，特别是涉及一种用于锡波焊接的载具及锡波焊接装置。
技术介绍
[0002]对于PCBA产品的制造，为了满足大批量生产标准焊接，通常情况下，工程师在做PCB Layout时，会把PCBA上的PTH元件集中设计在一面以满足锡波一次性焊接，降低制造的难度；但是随着产品的多样性，为满足不同客户产品结构设计需求，有相当部分的PCBA正背面均设计有PTH元件(比如模块板、风机驱动板、汽车电子驱动板)，对这类产品PTH元件焊接，目前通常采用的焊接方式为：正面PTH元件波峰焊接完毕后流入下道工位，对背面PTH元件进行手焊或自动机器锡丝焊接。
[0003]对于PCBA背面的PTH元件焊接，无论是人手工焊接，还是自动焊接机焊接，都属于点对点锡丝焊接，由于锡丝焊接特性易炸锡产生锡珠、锡渣等弊端，而这些异物会导致电子元件引脚短路功能失效引起产品故障，从而产生质量风险。
技术实现思路
[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种用于锡波焊接的载具及锡波焊接装置，用于解决现有PCBA背面的PTH元件采用点对点锡丝焊接方式存在的易炸锡的问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种用于锡波焊接的载具，包括：载具本体；所述载具本体上设有至少一第一载具孔和至少一第二载具孔；其中，所述第一载具孔内设有第一承载板；所述第二载具孔内设有第二承载板；所述第一承载板上设有至少一第一通孔，所述第一承载板用于承载正向设置且正面设有第一PTH元件的第一PCBA板；所述第一通孔用于与所述第一PTH元件相匹配；所述第二承载板上设有至少一第二通孔，所述第二承载板用于承载反向设置且背面设有第二PTH元件的第二PCBA板；所述第二通孔用于与所述第二PTH元件相匹配。
[0006]于本技术的一实施例中，所述第一承载板上还设有至少一第一保护盲孔；所述第一保护盲孔用于与所述第一PCBA板正面上除所述第一PTH元件外的元件相匹配。
[0007]于本技术的一实施例中，所述第二承载板上还设有至少一第二保护盲孔；所述第二保护盲孔用于与所述第二PCBA板背面上除所述第二PTH元件外的元件相匹配。
[0008]于本技术的一实施例中，所述用于锡波焊接的载具还包括：封堵载板；当所述第一承载板上未设有所述第一PCBA板时，所述封堵载板设于所述第一承载板；当所述第二承载板上未设有所述第二PCBA板时，所述封堵载板设于所述第二承载板。
[0009]于本技术的一实施例中，所述载具本体上还设有：限位组件；所述限位组件用于在所述第一PCBA板设于所述第一承载板后，限制所述第一PCBA板相对所述第一载具孔运动，及用于在所述第二PCBA板设于所述第二承载板后，限制所述第二PCBA板相对所述第二
载具孔运动。
[0010]于本技术的一实施例中，所述限位组件包括：至少两个限位结构；每一所述限位结构对应一所述第一载具孔或一所述第二载具孔，所述限位结构包括：至少两个紧固螺栓和至少两个限位挡板；所述限位挡板上设有穿孔，所述限位挡板用于限制所述第一PCBA板相对所述第一载具孔运动；所述紧固螺栓的一端穿过所述穿孔与所述载具本体连接，所述紧固螺栓另一端的尺寸大于所述穿孔的尺寸。
[0011]于本技术的一实施例中，所述第一载具孔和所述第二载具孔的数量均为二。
[0012]本技术提供一种锡波焊接装置，包括：第一PCBA板、第二PCBA板及上述的用于锡波焊接的载具；所述第一PCBA板的正面设有第一PTH元件，所述第一PCBA板正向设于所述载具的第一承载板；所述第一PTH元件与所述第一承载板上的第一通孔相匹配；所述第二PCBA板的背面设有第二PTH元件，所述第二PCBA板反向设于所述载具的第二承载板；所述第二PTH元件与所述第二承载板上的第二通孔相匹配。
[0013]于本技术的一实施例中，所述第一承载板的厚度加上所述第一PCBA板的厚度等于所述载具的第一载具孔的高度；所述第二承载板的厚度加上所述第二PCBA板的厚度等于所述载具的第二载具孔的高度。
[0014]于本技术的一实施例中，所述锡波焊接装置采用以下任意一种焊接方式：波峰焊、选择焊及浸焊。
[0015]如上所述，本技术所述的用于锡波焊接的载具及锡波焊接装置，具有以下有益效果：
[0016]与现有技术相比，本技术提供的载具可同时承载正向设置的一PCBA板，和反向设置的另一PCBA板，从而实现对PCBA板正背面PTH元件的同时锡波焊接，在有效解决现有PCBA背面的PTH元件采用点对点锡丝焊接方式存在的易炸锡问题的同时，可以减少焊接工序，进而提升生产效率和焊接品质。
附图说明
[0017]图1显示为本技术的用于锡波焊接的载具于一实施例中的结构示意图。
[0018]图2显示为本技术的用于锡波焊接的载具于另一实施例中的结构示意图。
[0019]图3显示为本技术的用于锡波焊接的载具于又一实施例中的结构示意图。
[0020]图4显示为本技术的用于锡波焊接的载具于再一实施例中的的结构示意图。
[0021]图5显示为本技术的用于锡波焊接的载具于再一实施例中的的结构示意图。
[0022]符号说明
[0023]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
载具本体
[0024]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一载具孔
[0025]3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二载具孔
[0026]4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一承载板
[0027]5ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二承载板
[0028]6ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一通孔
[0029]7ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一PCBA板
[0030]8ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二通孔
[0031]9ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二PCBA板
[0032]10
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一保护盲孔
[0033]11
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二保护盲孔
[0034]12
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
封堵载板
[0035]13
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
限位结构
[0036]131
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
紧固螺栓
[0037]132
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
限位挡板
具体实施方式
[0038]以下通过特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0039]须知，本说明书所附图示所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于锡波焊接的载具，其特征在于，包括：载具本体；所述载具本体上设有至少一第一载具孔和至少一第二载具孔；其中，所述第一载具孔内设有第一承载板；所述第二载具孔内设有第二承载板；所述第一承载板上设有至少一第一通孔，所述第一承载板用于承载正向设置且正面设有第一PTH元件的第一PCBA板；所述第一通孔用于与所述第一PTH元件相匹配；所述第二承载板上设有至少一第二通孔，所述第二承载板用于承载反向设置且背面设有第二PTH元件的第二PCBA板；所述第二通孔用于与所述第二PTH元件相匹配。2.根据权利要求1所述的用于锡波焊接的载具，其特征在于，所述第一承载板上还设有至少一第一保护盲孔；所述第一保护盲孔用于与所述第一PCBA板正面上除所述第一PTH元件外的元件相匹配。3.根据权利要求1所述的用于锡波焊接的载具，其特征在于，所述第二承载板上还设有至少一第二保护盲孔；所述第二保护盲孔用于与所述第二PCBA板背面上除所述第二PTH元件外的元件相匹配。4.根据权利要求1所述的用于锡波焊接的载具，其特征在于，所述用于锡波焊接的载具还包括：封堵载板；当所述第一承载板上未设有所述第一PCBA板时，所述封堵载板设于所述第一承载板；当所述第二承载板上未设有所述第二PCBA板时，所述封堵载板设于所述第二承载板。5.根据权利要求1所述的用于锡波焊接的载具，其特征在于，所述载具本体上还设有：限位组件；所述限位组件用于在所述第一PCBA板设于所述第一承载板后，限制所述第一PCBA板相对所述第一载具孔运动，及用于在所述第二PCBA板...
【专利技术属性】
技术研发人员：张海中，
申请(专利权)人：上海儒竞智控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。