一种氧化铝陶瓷复合预制块耐磨砖制造技术

本实用新型专利技术涉及一种氧化铝陶瓷复合预制块耐磨砖，包括主体；主体包括相互卡接的上主体和下主体；上主体的上侧设有第一卡接凸起，下主体的下侧设有第一卡接凹槽，第一卡接凸起相对于上主体上侧面的高度大于第一卡接凹槽相对于下主体下侧面的深度；上主体和下主体的左侧均设有第二卡接凸起，上主体和下主体的右侧均设有第二卡接凹槽；第二卡接凸起相对于上主体左侧面的高度大于第二卡接凹槽相对于上主体右侧面的深度；主体内部设有空腔。该实用新型专利技术可以保证砂浆的厚度恒定；从而保证整面墙体的施工质量；腔体的内部设有空腔，在保证小承重需求的前提下节省了制造的成本。承重需求的前提下节省了制造的成本。承重需求的前提下节省了制造的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种氧化铝陶瓷复合预制块耐磨砖


[0001]本技术涉及预制砖
，具体涉及一种氧化铝陶瓷复合预制块耐磨砖。

技术介绍

[0002]预制砖是一种新型的建筑材料，通常是通过挤压、振动、铸模等方式形成的一种免烧砖，随着不断地演变，预制砖的材料也逐渐发生变化，由最开始混凝土到现在的耐火、耐磨材料，其实用性和便捷性也越来越受到人们的青睐。
[0003]现有的预制砖为了满足承重的要求，经常是实心一体成型，然而对承重要求极高的建筑虽不在少数，但也并非广泛普及，对于少数对承重要求不高的建筑来说，实心一体成型的预制砖的承重强度要求处于功能过剩的尴尬地位，从经济环保的角度来看，该种类型的预制砖额外增加了成本，却未充分发挥起作用，实为不妥；另外，抛开预制砖应用层面的不同来说，在实际的砌墙过程中，相邻两块预制砖之间铺设砂浆的厚度往往是通过操作人员的经验来判断的，如果厚度稍微不同，在逐渐积累的情况下，整个墙体的高度将会产生偏差，影响工程的质量。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种氧化铝陶瓷复合预制块耐磨砖，以改善传统的预制砖在砌墙过程中无法精确确保相邻两预制砖之间的间距从而导致墙体出现偏差的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种氧化铝陶瓷复合预制块耐磨砖，包括主体；
[0007]所述主体包括相互卡接的上主体和下主体；
[0008]所述上主体的上侧设有第一卡接凸起，所述下主体的下侧设有第一卡接凹槽，所述第一卡接凸起相对于上主体上侧面的高度大于所述第一卡接凹槽相对于下主体下侧面的深度；
[0009]所述上主体和下主体的左侧均设有第二卡接凸起，所述上主体和下主体的右侧均设有第二卡接凹槽；所述第二卡接凸起相对于上主体左侧面的高度大于所述第二卡接凹槽相对于上主体右侧面的深度；
[0010]所述主体内部设有空腔。
[0011]进一步地，所述第一卡接凸起为半球状结构，所述第一卡接凹槽为球形坑状结构。
[0012]进一步地，所述第二卡接凸起对应上主体记为第二上卡接凸起，对应下主体记为第二下卡接凸起；所述第二卡接凹槽对应上主体记为第二上卡接凹槽，对应下主体记为第二下卡接凹槽；所述第二上卡接凸起和所述第二下卡接凸起均为四分之一球状结构，所述第二上卡接凹槽和所述第二下卡接凹槽均为四分之一球形坑结构。
[0013]进一步地，所述上主体的上侧面和所述下主体的下侧面均设有用于储存砂浆的齿槽。
[0014]进一步地，所述上主体的下侧面上第一卡齿，所述下主体的下侧面设有第二卡齿；
所述第一卡齿和第二卡齿相互卡接配合。
[0015]进一步地，所述下主体的下侧面的前后边缘均设有便于搬运该主体的倒角。
[0016]进一步地，所述上主体采用耐火材料浇筑而成，所述下主体采用氧化铝陶瓷材料制成。
[0017]本技术的有益效果：
[0018]一种氧化铝陶瓷复合预制块耐磨砖，包括主体；所述主体包括相互卡接的上主体和下主体；所述上主体的上侧设有第一卡接凸起，所述下主体的下侧设有第一卡接凹槽，所述第一卡接凸起相对于上主体上侧面的高度大于所述第一卡接凹槽相对于下主体下侧面的深度；所述上主体和下主体的左侧均设有第二卡接凸起，所述上主体和下主体的右侧均设有第二卡接凹槽；所述第二卡接凸起相对于上主体左侧面的高度大于所述第二卡接凹槽相对于上主体右侧面的深度；所述主体内部设有空腔。该技术中，第一卡接凸起相对于上主体上侧面的高度大于第一卡接凹槽相对于下主体下侧面的深度，砌墙过程中，上下相邻的两主体之间形成固定的第一间隙，保证砂浆厚度的恒定；第二卡接凸起相对于上主体左侧面的高度大于第二卡接凹槽相对于上主体右侧面的深度，左右相邻的两主体之间形成固定的第二间隙，保证砂浆厚度恒定；从而保证整面墙体的施工质量；腔体的内部设有空腔，在保证小承重需求的前提下节省了制造的成本。
附图说明
[0019]图1是该技术砌设墙体示意图；
[0020]图2是该技术整体结构爆炸视图；
[0021]图3是该技术另一角度整体结构爆炸视图。
[0022]图中各标记对应的名称：
[0023]1、主体，10、上主体，100、第一卡接凸起，101、第二上卡接凸起，102、第一卡齿，103、齿槽，104、第二上卡接凹槽，11、下主体，110、第二下卡接凹槽，111、第二卡齿，112、第二下卡接凸起，113、空腔，114、倒角，115、第一卡接凹槽，2、第一间隙，3、第二间隙。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]本技术的实施例：
[0026]如图1
‑
3所示，一种氧化铝陶瓷复合预制块耐磨砖，包括主体1。
[0027]主体1包括相互卡接的上主体10和下主体11，上主体10和下主体11外轮廓为长方体状结构；在本实施例中，上主体10于下主体11的上侧面浇注成型设置，脱模后即可实现两者的卡接配合；在上主体10的上侧面设有第一卡接凸起100，第一卡接凸起100于该上侧面左右间隔共设有两个；在下主体11的下侧面设有第一卡接凹槽115，第一卡接凹槽115于该下侧面左右间隔共设有两个；特别地，第一卡接凸起100相对于上主体10上侧面的高度大于第一卡接凹槽115相对于下主体11下侧面的深度，在砌墙的过程中，相对位于上方的一个主
体1的第一卡接凹槽115将会和相对位于下方的一个主体1的第一卡接凸起100相互卡接，由于第一卡接凸起100相对于上主体10上侧面的高度大于第一卡接凹槽115相对于下主体11下侧面的深度，两者卡接以后会在中间形成一个第一间隙2，该第一间隙2用于放置砂浆，以此可以保证上下相邻的两个主体1之间的距离恒定。
[0028]上主体10和下主体11的左侧均设有第二卡接凸起，上主体10和下主体11的右侧均设有第二卡接凹槽；第二卡接凸起相对于上主体10左侧面的高度大于第二卡接凹槽相对于上主体10右侧面的深度，与第一卡接凸起100和第一卡接凹槽115的配合关系相同，当左右相邻的两个主体1卡接配合时，会于两者之间形成一个第二间隙3，该第二间隙3同样用于放置砂浆，以此保证左右相邻的两个主体1之间的距离恒定。
[0029]在主体1的内部设有空腔113，对于承载需要较小的建筑来说，采用该主体1进行砌墙可以更加节省成本。
[0030]第一卡接凸起100为半球状结构，第一卡接凹槽115为球形坑状结构；半球状的第一卡接凸起100和球形坑状的第一卡接凹槽115可以保证两个主体1在配合时的便捷性，即在预配合时，第一卡接凸起100的外端部边缘轮廓尺寸要小于第一卡接凹槽115的外边缘轮廓尺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氧化铝陶瓷复合预制块耐磨砖，其特征在于：包括主体；所述主体包括相互卡接的上主体和下主体；所述上主体的上侧设有第一卡接凸起，所述下主体的下侧设有第一卡接凹槽，所述第一卡接凸起相对于上主体上侧面的高度大于所述第一卡接凹槽相对于下主体下侧面的深度；所述上主体和下主体的左侧均设有第二卡接凸起，所述上主体和下主体的右侧均设有第二卡接凹槽；所述第二卡接凸起相对于上主体左侧面的高度大于所述第二卡接凹槽相对于上主体右侧面的深度；所述主体内部设有空腔。2.根据权利要求1所述的一种氧化铝陶瓷复合预制块耐磨砖，其特征在于：所述第一卡接凸起为半球状结构，所述第一卡接凹槽为球形坑状结构。3.根据权利要求1所述的一种氧化铝陶瓷复合预制块耐磨砖，其特征在于：所述第二卡接凸起对应上主体记为第二上卡接凸起，对应下主体记为第二下卡接凸起；所述第二卡接凹槽对应上主...

【专利技术属性】
技术研发人员：张世磊，
申请(专利权)人：郑州焱垚衬里科技有限公司，
类型：新型
国别省市：