【技术实现步骤摘要】
一种晶圆侧边影像检测装置
[0001]本技术属于半导体检测领域,涉及晶圆影像采集技术,具体涉及一种晶圆侧边影像检测装置。
技术介绍
[0002]在半导体的前道生产工序中,晶圆的质量保证尤为关键,其中晶圆表面检测中的周边检测也是其中的重要工艺保障之一。传统的检测台中,进设置一套相机组件固定于晶圆外周,对于晶圆侧边的影像采集机构相对单一,且调节不灵活,一周检测效率低,已不能满足当前的高精、高效的检测需求。
技术实现思路
[0003]为了克服现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种晶圆侧边影像检测装置,其能解决上述问题。
[0004]一种晶圆侧边影像检测装置,装置包括影像采集机构、晶圆载台和控制器,所述影像采集机构距离可调的正对晶圆载台设置,所述晶圆载台高度可调的旋转支撑多种规格的晶圆,通过控制器控制晶圆载台带动被测晶圆旋转,并控制影像采集机构完成对晶圆全周侧的影像采集。
[0005]进一步的,所述晶圆载台包括载台底座、升降台柱和旋转载盘;其中,所述升降台柱用于调节旋转载盘的高度以使其上承载的晶圆侧 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆侧边影像检测装置,其特征在于:装置包括影像采集机构(100)、晶圆载台(200)和控制器,所述影像采集机构(100)距离可调的正对晶圆载台(200)设置,所述晶圆载台(200)高度可调的旋转支撑多种规格的晶圆,通过控制器控制晶圆载台(200)带动被测晶圆旋转,并控制影像采集机构(100)完成对晶圆全周侧的影像采集。2.根据权利要求1所述的晶圆侧边影像检测装置,其特征在于:所述晶圆载台(200)包括载台底座(201)、升降台柱(202)和旋转载盘(203);其中,所述升降台柱(202)用于调节旋转载盘(203)的高度以使其上承载的晶圆侧边厚度完全落入影像采集机构(100)的影像采集范围;所述旋转载盘(203)支撑定位待测晶圆,并使待测晶圆按规定角速度旋转以适于检测。3.根据权利要求2所述的晶圆侧边影像检测装置,其特征在于:所述升降台柱(202)上设有高度传感器,所述旋转载盘(203)处设有角度传感器。4.根据权利要求2所述的晶圆侧边影像检测装置,其特征在于:所述影像采集机构(100)包括采集底座、主安装板(4)、相机移动载件(5)、相机转接块(7)、相机(8)、镜头(9)、方光组件、环光调节架(12)和环光组件;所述主安装板(4)固定至所述采集底座上,所述相机移动载件(5)安装于所述主安装板(4)上,所述相机(8...
【专利技术属性】
技术研发人员:ꢀ七四专利代理机构,
申请(专利权)人:苏州矽行半导体技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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