一种晶圆侧边影像检测装置制造方法及图纸

技术编号:34045715 阅读:58 留言:0更新日期:2022-07-06 14:34
本实用新型专利技术提供了一种晶圆侧边影像检测装置,属于半导体检测领域,装置包括影像采集机构、晶圆载台和控制器,影像采集机构距离可调的正对晶圆载台设置,晶圆载台高度可调的旋转支撑多种规格的晶圆,通过控制器控制晶圆载台带动被测晶圆旋转,并控制影像采集机构完成对晶圆全周侧的影像采集;装置设置多个影像采集机构围绕晶圆载台周向均布的设置;以此提高晶圆侧边影像采集的精度和效率,便于在半导体检测领域中推广应用。检测领域中推广应用。检测领域中推广应用。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆侧边影像检测装置


[0001]本技术属于半导体检测领域,涉及晶圆影像采集技术,具体涉及一种晶圆侧边影像检测装置。

技术介绍

[0002]在半导体的前道生产工序中,晶圆的质量保证尤为关键,其中晶圆表面检测中的周边检测也是其中的重要工艺保障之一。传统的检测台中,进设置一套相机组件固定于晶圆外周,对于晶圆侧边的影像采集机构相对单一,且调节不灵活,一周检测效率低,已不能满足当前的高精、高效的检测需求。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种晶圆侧边影像检测装置,其能解决上述问题。
[0004]一种晶圆侧边影像检测装置,装置包括影像采集机构、晶圆载台和控制器,所述影像采集机构距离可调的正对晶圆载台设置,所述晶圆载台高度可调的旋转支撑多种规格的晶圆,通过控制器控制晶圆载台带动被测晶圆旋转,并控制影像采集机构完成对晶圆全周侧的影像采集。
[0005]进一步的,所述晶圆载台包括载台底座、升降台柱和旋转载盘;其中,所述升降台柱用于调节旋转载盘的高度以使其上承载的晶圆侧边厚度完全落入影像采本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆侧边影像检测装置,其特征在于:装置包括影像采集机构(100)、晶圆载台(200)和控制器,所述影像采集机构(100)距离可调的正对晶圆载台(200)设置,所述晶圆载台(200)高度可调的旋转支撑多种规格的晶圆,通过控制器控制晶圆载台(200)带动被测晶圆旋转,并控制影像采集机构(100)完成对晶圆全周侧的影像采集。2.根据权利要求1所述的晶圆侧边影像检测装置,其特征在于:所述晶圆载台(200)包括载台底座(201)、升降台柱(202)和旋转载盘(203);其中,所述升降台柱(202)用于调节旋转载盘(203)的高度以使其上承载的晶圆侧边厚度完全落入影像采集机构(100)的影像采集范围;所述旋转载盘(203)支撑定位待测晶圆,并使待测晶圆按规定角速度旋转以适于检测。3.根据权利要求2所述的晶圆侧边影像检测装置,其特征在于:所述升降台柱(202)上设有高度传感器,所述旋转载盘(203)处设有角度传感器。4.根据权利要求2所述的晶圆侧边影像检测装置,其特征在于:所述影像采集机构(100)包括采集底座、主安装板(4)、相机移动载件(5)、相机转接块(7)、相机(8)、镜头(9)、方光组件、环光调节架(12)和环光组件;所述主安装板(4)固定至所述采集底座上,所述相机移动载件(5)安装于所述主安装板(4)上,所述相机(8...

【专利技术属性】
技术研发人员:ꢀ七四专利代理机构
申请(专利权)人:苏州矽行半导体技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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