一种石英晶体镀层结构制造技术

本实用新型专利技术涉及晶振片技术领域，特别是涉及一种石英晶体镀层结构，包括：石英晶片；镀金层正面电极面和镀金层反面电极面，分别设置在所述石英晶片的两侧；镀铬层正面电极面，设置在所述石英晶片与所述镀金层正面电极面之间；镀铬层反面电极面，设置在所述石英晶片与所述镀金层反面电极面之间。本方案通过在石英晶片两侧分别先镀上一层厚薄不一样的铬层后再镀上金属电极面，能够使得石英晶片与镀金层粘接更牢固，并且促使石英晶片与金属电极面粘接后具有更加稳定的导电性以及最佳电性参数性能。具有更加稳定的导电性以及最佳电性参数性能。具有更加稳定的导电性以及最佳电性参数性能。

【技术实现步骤摘要】
一种石英晶体镀层结构


[0001]本技术涉及晶振片
，特别是涉及一种石英晶体镀层结构。

技术介绍

[0002]石英晶体由于外界的机械作用(压缩、伸拉)，内部的正离子(Si4+)和负离子(02
ˉ
)相对位置发生变化，导致正负电荷中心不重合产生极化现象。极化使晶体表面产生电荷，此现象称为压电效应。
[0003]如果在石英晶片的部分区域镀上一层金属电极区，会引起内部正负电荷中心移动，这一位移导致晶体发生形变，此特性称为逆压电效应。由于电极区的质量负荷效应(其弹性系数发生变化)、大部分能量被陷入电极区(能陷理论)形成特定频率、少量的能量穿过电极区进入水晶片区，产生寄生频率(影响主频率，增加阻抗或温度曲线等因素)。实际上，寄生频率的产生与电极区尺寸及外形密切相关，因此在石英晶片上镀上最优的金属电极能有效避开寄生频率产生。但是在石英晶片上镀上金属电极后，石英晶片与金属电极的粘接牢固度不强，影响其导电性和电性参数。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种石英晶体镀层结构，用于解决现有技术中石英晶片与金属电极的粘接牢固度不强的问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种石英晶体镀层结构，包括：
[0006]石英晶片；
[0007]镀金层正面电极面和镀金层反面电极面，分别设置在所述石英晶片的两侧；
[0008]镀铬层正面电极面，设置在所述石英晶片与所述镀金层正面电极面之间；
[0009]镀铬层反面电极面，设置在所述石英晶片与所述镀金层反面电极面之间。
[0010]可选地，所述镀铬层正面电极面的表面积大于等于所述镀金层正面电极面的表面积。
[0011]可选地，所述镀铬层反面电极面的表面积大于等于所述镀金层反面电极面的表面积。
[0012]可选地，所述镀铬层正面电极面的厚度为95
‑
105埃。
[0013]可选地，所述镀铬层反面电极面的厚度为95
‑
105埃。
[0014]可选地，所述镀铬层正面电极面的表面形状包括圆、椭圆以及多边形。
[0015]可选地，所述镀铬层反面电极面的表面形状包括圆、椭圆以及多边形。
[0016]如上所述，本技术的一种石英晶体镀层结构，具有以下有益效果：
[0017]通过在石英晶片两侧分别先镀上一层厚薄不一样的铬层后再镀上金属电极面，能够使得石英晶片与镀金层粘接更牢固，并且促使石英晶片与金属电极面粘接后具有更加稳定的导电性以及最佳电性参数性能。
附图说明
[0018]图1为本技术实施例的结构示意图。
[0019]零件标号说明
[0020]1‑
镀金层正面电极面；2
‑
镀铬层正面电极面；3
‑
石英晶片；4
‑
镀铬层反面电极面；5
‑
镀金层反面电极面。
具体实施方式
[0021]以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0022]需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0023]请参见图1，本实施例提供一种石英晶体镀层结构，包括镀金层正面电极面1、镀铬层正面电极面2、石英晶片3、镀铬层反面电极面4以及镀金层反面电极面5(镀金层正面电极面1指金属电极面的正面，镀金层反面电极面5指金属电极面的反面)。镀铬层正面电极面2镀在石英晶片3的上表面，镀金层正面电极面1镀在镀铬层正面电极面2的上表面。镀铬层反面电极面4镀在石英晶片3的下表面，镀金层反面电极面5镀在镀铬层反面电极面4的下表面。镀铬层正面电极面2与镀铬层反面电极面4均具有一定的厚度，有助于增强石英晶片表面镀层牢固度。
[0024]在一个实施方式中，镀铬层正面电极面2的表面积大于等于镀金层正面电极面1的表面积，使得镀金层正面电极面1不与石英晶片3直接接触，从而使得石英晶片3与镀金层正面电极面1粘接更牢固。
[0025]在一个实施方式中，镀铬层反面电极面4的表面积大于等于镀金层反面电极面5的表面积，使得镀金层反面电极面5不与石英晶片3直接接触，从而使得石英晶片3与镀金层正面电极面1粘接更牢固。
[0026]在一个实施方式中，镀铬层正面电极面2的厚度为95
‑
105埃，以上设置方式能够将石英晶片3与镀金层更紧密地粘接在一起，使得石英晶片3表面镀层牢固度最佳化，并且进一步增强石英晶体产品元器件的频率稳定性。
[0027]在一个实施方式中，镀铬层反面电极面5的厚度为95
‑
105埃，以上设置方式能够将石英晶片3与镀金层更紧密地粘接在一起，使得石英晶片3表面镀层牢固度最佳化，并且进
一步增强石英晶体产品元器件的频率稳定性。
[0028]在一个实施方式中，镀铬层正面电极面2的表面形状包括圆、椭圆以及多边形。
[0029]在一个实施方式中，镀铬层反面电极面5的表面形状包括圆、椭圆以及多边形。
[0030]如上所述，本实施例的一种石英晶体镀层结构，具有以下有益效果：
[0031]通过在石英晶片3两侧分别先镀上一层厚薄不一样的铬层后再镀上金属电极面，能够使得石英晶片3与镀金层粘接更牢固，并且促使石英晶片3与金属电极面粘接后具有更加稳定的导电性以及最佳电性参数性能。
[0032]上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本技术的权利要求所涵盖。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石英晶体镀层结构，其特征在于，包括：石英晶片；镀金层正面电极面和镀金层反面电极面，分别设置在所述石英晶片的两侧；镀铬层正面电极面，设置在所述石英晶片与所述镀金层正面电极面之间；镀铬层反面电极面，设置在所述石英晶片与所述镀金层反面电极面之间。2.根据权利要求1所述的石英晶体镀层结构，其特征在于：所述镀铬层正面电极面的表面积大于等于所述镀金层正面电极面的表面积。3.根据权利要求1所述的石英晶体镀层结构，其特征在于：所述镀铬层反面电极面的表面积大于等于所述镀金层反面电极面的表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭明宪，
申请(专利权)人：惠伦晶体重庆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：