一种封焊电极轮角度检查治具制造技术

本实用新型专利技术属于检具技术领域，提供一种封焊电极轮角度检查治具。本实用新型专利技术的封焊电极轮包括从上而下依次设置的第一凸台、第二凸台和安装部，所述第一凸台的圆周外壁为焊接表面，所述封焊电极轮角度检查治具包括基座，所述基座设置有用于放置所述封焊电极轮的容置部和用于检测所述焊接表面的检测部，所述检测部朝向所述容置部的一侧设置有相连接的定位面和检查面，且所述定位面位于所述检查面的下方，所述焊接表面抵靠在所述定位面上时与所述检查面之间形成间隙；塞尺，所述塞尺用于插入所述间隙中以进行检测。本实用新型专利技术能有效检测封焊电极轮焊接表面的角度是否加工合格，且结构简单，操作方便。操作方便。操作方便。

【技术实现步骤摘要】
一种封焊电极轮角度检查治具


[0001]本技术涉及检具
，特别是涉及一种封焊电极轮角度检查治具。

技术介绍

[0002]晶振在生产过程中，金属盖片与基座电路的连接工艺是使用电极轮进行封焊。电极轮通过大电流瞬间产生高温，将金属盖片和基座电路熔接在一起。在这个过程中，焊接部分完全靠与电极轮焊接表面接触进行作业，因此，要求电极轮焊接表面光滑，并且焊接表面具有8
°
+/
‑
0.5
°
的倾斜角度。
[0003]当电极轮使用超过8小时或焊接表面有异物等情况时，焊接表面就会出现焊痕、凸点、凹坑等情况。如果这时候继续焊接，容易出现点爆现场的情况，造成金属盖片与基座电路焊接不良或不牢等，需要将电极轮进行返修处理。电极轮返修是通过手动铣床及钻床加工完成，加工完成后需要对电极轮的表面和角度进行检查。通常使用显微镜对电极轮表面的光滑程度进行检查，但无法检查电极轮的角度。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种封焊电极轮角度检查治具，用于解决现有技术中如何检查封焊电极轮焊接表面的角度是否加工合格的问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种封焊电极轮角度检查治具，具体是这样设置的：封焊电极轮包括从上而下依次设置的第一凸台、第二凸台和安装部，所述第一凸台的圆周外壁为焊接表面，所述封焊电极轮角度检查治具包括基座，所述基座设置有用于放置所述封焊电极轮的容置部和用于检测所述焊接表面的检测部，所述检测部朝向所述容置部的一侧设置有相连接的定位面和检查面，且所述定位面位于所述检查面的下方，所述焊接表面抵靠在所述定位面上时与所述检查面之间形成间隙；塞尺，所述塞尺用于插入所述间隙中以进行检测。
[0006]可选地，所述检查面垂直于所述基座的底面，所述定位面向背离所述容置部的方向倾斜。
[0007]可选地，所述定位面的倾斜角度与所述焊接表面的倾斜角度相同。
[0008]可选地，所述定位面的高度小于所述焊接表面的高度。
[0009]可选地，所述容置部设置有第一台阶，所述定位面和所述检查面设置在所述第一台阶的侧壁上。
[0010]可选地，所述第一台阶上设置有第一让位槽，所述第一让位槽与所述定位面之间的间距小于或等于所述焊接表面与所述第二凸台的圆周外壁之间的间距，且所述第一让位槽的宽度大于或等于所述第二凸台的直径。
[0011]可选地，所述第一让位槽上设置有第二让位槽，所述第二让位槽的宽度大于或等于所述安装部的直径。
[0012]可选地，所述第一让位槽和所述第二让位槽均贯穿于所述基座背离所述检测部的一端。
[0013]可选地，所述第一台阶、第一让位槽和第二让位槽均设置有倒角。
[0014]可选地，所述定位面的两侧均设置有凸台，所述凸台设置有倒角。
[0015]如上所述，本技术的一种封焊电极轮角度检查治具，具有以下有益效果：
[0016]通过在基座上设置定位面和检查面，当封焊电极轮的焊接表面抵靠在定位面时，封焊电极轮的焊接表面与检查面之间形成间隙，将塞尺插入间隙中，若塞尺不能插入间隙中，则焊接表面的角度加工合格；若塞尺能够插入间隙中，则焊接表面的角度加工不合格，解决了检查封焊电极轮焊接表面的角度是否加工合格的问题。且本申请的检查治具结构简单，操作方便。
附图说明
[0017]图1显示为本技术实施例的封焊电极轮角度检查治具的结构示意图；
[0018]图2显示为本技术实施例的封焊电极轮的结构示意图；
[0019]图3显示为本技术实施例的基座的结构示意图。
[0020]零件标号说明
[0021]1‑
基座；11
‑
定位面；12
‑
检查面；13
‑
第一台阶；14
‑
第一让位槽；15
‑
第二让位槽；16
‑
凸台；
[0022]2‑
塞尺；
[0023]3‑
封焊电机轮；31第一凸台；311
‑
焊接表面；32
‑
第二凸台；33
‑
安装部。
具体实施方式
[0024]以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0025]需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意的方式说明本技术的基本构想，遂图示中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形态、数量及比例可随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。本说明书所附图示所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0026]图1是根据本申请的一些实施例所示的封焊电极轮角度检查治具的示意结构图，图2是根据本申请的一些实施例所示的封焊电极轮的示意结构图。如图1、图2可示，本申请的一些实施例提供了一种封焊电极轮角度检查治具，包括基座1和塞尺2。其中，基座1设置
有用于放置封焊电极轮3的容置部和用于检测焊接表面311的检测部，检测部朝向容置部的一侧设置有相连接的定位面11和检查面12，且定位面11位于检查面12的下方。将封焊电机轮3的焊接表面311抵靠在定位面11上时，焊接表面311与检查面12之间形成间隙。将塞尺2插入间隙中，若塞尺2不能插入间隙中，则说明焊接表面31的角度加工合格；若塞尺2能够插入间隙中，则说明焊接表面31的角度加工不合格。本申请解决了如何检查电极轮焊接表面的角度是否加工合格的问题，且结构简单，操作方便。
[0027]需要说明的是，封焊电极轮3包括从上而下依次设置的第一凸台31、第二凸台32和安装部33，第一凸台31的圆周外壁为焊接表面311。
[0028]示例性的，塞尺2的厚度可以选择为0.02mm。
[0029]图3是根据本申请的一些实施例所示的基座的示意结构图。如图3可示，在一些实施例中，基座1的容置部设置有第一台阶13，定位面11和检查面12设置在第一台阶13的侧壁上。通过第一台阶13贯穿于基座1背离检查部的一端及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封焊电极轮角度检查治具，封焊电极轮包括从上而下依次设置的第一凸台、第二凸台和安装部，所述第一凸台的圆周外壁为焊接表面，其特征在于：所述封焊电极轮角度检查治具包括基座，所述基座设置有用于放置所述封焊电极轮的容置部和用于检测所述焊接表面的检测部，所述检测部朝向所述容置部的一侧设置有相连接的定位面和检查面，且所述定位面位于所述检查面的下方，所述焊接表面抵靠在所述定位面上时与所述检查面之间形成间隙；塞尺，所述塞尺用于插入所述间隙中以进行检测。2.根据权利要求1所述的封焊电极轮角度检查治具，其特征在于：所述检查面垂直于所述基座的底面，所述定位面向背离所述容置部的方向倾斜。3.根据权利要求2所述的封焊电极轮角度检查治具，其特征在于：所述定位面的倾斜角度与所述焊接表面的倾斜角度相同。4.根据权利要求1所述的封焊电极轮角度检查治具，其特征在于：所述定位面的高度小于所述焊接表面的高度。5.根据权利要求1所述的封焊电极轮角度检查治具...

【专利技术属性】
技术研发人员：郜福生，
申请(专利权)人：惠伦晶体重庆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：