镀膜载架及其真空镀膜机制造技术

技术编号:34041982 阅读:21 留言:0更新日期:2022-07-06 13:42
本实用新型专利技术公开了一种镀膜载架,其包括立架和呈可移离地装载于立架内的多个支撑架,多个支撑架沿竖直方向间隔布置,支撑架包括沿竖直方向间隔布置的底托、插盘和顶部挡条,插盘设有多个供产品插装的插装孔,底托开设有多个连通孔,底托在产品插装于插装孔时承托起产品,插盘的周缘安装有一支撑杆,顶部挡条向下安装有安装杆,顶部挡条在安装杆与支撑杆相配装时定位于插盘上方,且顶部挡条沿插盘的周向包围产品的顶部边角处。本实用新型专利技术的镀膜载架具有使产品的顶部边角处的膜层不会过厚的优点。另外,本实用新型专利技术还公开了一种真空镀膜机。本实用新型专利技术还公开了一种真空镀膜机。本实用新型专利技术还公开了一种真空镀膜机。

【技术实现步骤摘要】
镀膜载架及其真空镀膜机


[0001]本技术涉及镀膜设备领域,尤其涉及一种镀膜载架及其真空镀膜机。

技术介绍

[0002]等离子体增强化学气相沉积(PECVD)镀膜技术具有沉积温度低,沉积速率较高等诸多特点,是制备膜层常用技术手段。所谓PECVD工艺是指,借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的反应气体电离形成等离子体,并利用等离子体化学活性强的特点,发生反应在基片上沉积出所期望的薄膜的工艺方法。
[0003]为了提高镀膜的均匀性,现有的真空镀膜机的腔室内一般设有公自转架,通过自转架带动产品进行自转和公转,从而保证产品内外的一致性。在对电子产品(如手机)的镀膜生产中发现,如图7所示,手机01的顶部边角02处由于呈开放布置,缺乏足够的遮挡,顶部边角02容易形成材料积聚,使得该处的膜层较其它位置厚,使得膜层不均匀,因而影响产品质量
[0004]因此,亟需要一种使产品的顶部边角处的膜层不会过厚的镀膜载架及其真空镀膜机来克服上述缺陷。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种使产品的顶部边角处的膜层不会过厚的镀膜载架。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镀膜载架,其特征在于:包括立架和呈可移离地装载于所述立架内的多个支撑架,多个所述支撑架沿竖直方向间隔布置,所述支撑架包括沿竖直方向间隔布置的底托、插盘和顶部挡条,所述插盘设有多个供产品插装的插装孔,所述底托开设有多个连通孔,所述底托在产品插装于所述插装孔时承托起产品,所述插盘的周缘安装有一支撑杆,所述顶部挡条向下安装有安装杆,所述顶部挡条在所述安装杆与所述支撑杆相配装时定位于所述插盘上方,且所述顶部挡条所述沿所述插盘的周向包围产品的顶部边角处。2.根据权利要求1所述的镀膜载架,其特征在于,所述支撑架沿竖直方向间隔设有两所述插盘,同一所述支撑架中的两所述插盘的插装孔呈一一正对布置,两所述插盘借由所述支撑杆连接。3.根据权利要求1所述的镀膜载架,其特征在于,所述插盘包括内环结构、外环结构及分别连接于所述内环结构和外环结构的连接条,所述外环结构包围所述内环结构,各所述连接条之间相间布置,两相邻所述连接条之间围出所述插装孔,所述连接条以所述内环结构的中心沿径向向外发散,所述连接条靠近所述外环结构的一端形成有限位圆环,所述限位圆环、内环结构、外环结构和连接条处于同一空间平面上。4.根据权利要求1所述的镀膜载架,其特征在于,所述底托向上安装有承托杆,所述支撑杆与所述承托杆对接安装。5.根据权利要求1所述的镀膜载架,其特征在于,所述底托呈环状盘结构,所述底托沿周向设有多圈所述连通孔,多圈所述连通孔沿底托...

【专利技术属性】
技术研发人员:廖骁飞任泽明余长勇王号吴攀唐志奇杨帆杨进仕
申请(专利权)人:广东思泉新材料股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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