一种灵敏度增强型热偶功率传感芯片及传感器制造技术

本发明专利技术提供了一种灵敏度增强型热偶功率传感芯片及传感器，包括：衬底，所述衬底的上方设有热电堆，所述热电堆的上方设有共面波导，所述共面波导的上方设有石英介质片，所述共面波导连接负载终端；通过在所述共面波导上方设置石英介质，以增加热流通路，实现所述传感器灵敏度的提高。灵敏度的提高。灵敏度的提高。

【技术实现步骤摘要】
一种灵敏度增强型热偶功率传感芯片及传感器


[0001]本专利技术属于传感器领域，具体涉及一种灵敏度增强型热偶功率传感芯片及传感器。

技术介绍

[0002]本部分的陈述仅仅是提供了与本专利技术相关的
技术介绍
信息，不必然构成在先技术。
[0003]功率测量在微波毫米波测量领域中占有极其重要的地位，是微波信号最基本、最重要的参数之一。其中，热偶功率计具有准确度高的优势，既能对连续波信号又能对调制信号的平均功率进行测量。由于热偶元件可以制成极薄的片状，且能量转换效率很高，因此热偶式功率传感器结构简单、性能优良、制造成本低等特点在通信、科研等领域中有着广泛的应用。
[0004]热偶功率传感芯片是热偶功率计的核心元器件，原理如图1所示，主要由共面波导、负载终端和热电堆三部分构成。利用共面波导将微波信号传输到负载终端上，将微波信号功率转化为热量，通过塞贝克(Seeback)效应使放置在负载终端附近的热电堆将热量转为直流电压。目前对于热偶微波功率传感芯片研究相对较少，中国科学院设计了一种半导体热电偶微波功率传感结构，将热偶功率传感器的灵敏度由3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灵敏度增强型热偶功率传感芯片，其特征在于，包括：衬底，所述衬底的上方设有热电堆，所述热电堆的上方设有共面波导，所述共面波导的上方设有石英介质片，所述共面波导连接负载终端；通过在所述共面波导上方设置石英介质片，以增加热流通路，实现所述传感器灵敏度的提高。2.根据权利要求1所述的灵敏度增强型热偶功率传感芯片，其特征在于，所述共面波导用于作为待测的微波毫米波信号输入传输线。3.根据权利要求2所述的灵敏度增强型热偶功率传感芯片，其特征在于，所述共面波导包括中央导带线和接地板，所述中央导带线末端连接负载终端。4.根据权利要求3所述的灵敏度增强型热偶功率传感芯片，其特征在于，所述接地板上设有若干接地板金属孔。5.根据权利要求4所述的灵敏度增强型热偶功率传感芯片，其特征在于，所述负载终端为串联排布...

【专利技术属性】
技术研发人员：于怡然，张亭，韩顺利，杨锦鹏，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十一研究所，
类型：发明
国别省市：