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本发明提供了一种灵敏度增强型热偶功率传感芯片及传感器，包括：衬底，所述衬底的上方设有热电堆，所述热电堆的上方设有共面波导，所述共面波导的上方设有石英介质片，所述共面波导连接负载终端；通过在所述共面波导上方设置石英介质，以增加热流通路，实现所...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十一研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十一研究所授权不得商用。

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