【技术实现步骤摘要】
高导热高回弹导热硅胶垫制备装置
[0001]本技术涉及硅胶加工
,具体而言,涉及高导热高回弹导热硅胶垫制备装置。
技术介绍
[0002]导热硅胶是一种导热绝缘化合物,被广泛用于各种电子产品,电器设备中的发热体与散热设施之间的基础面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、缓冲防震等性能。导热硅胶垫的导热系数的大小决定了导热硅胶垫的导热能力,导热硅胶垫的压缩性和回弹性决定了导热硅胶垫能否很好的填充到发热部位和散热部位的缝隙中,并且能够密封缝隙。优良的导热硅胶垫应当具备较好的导热性、压缩性和回弹性。
[0003]而在生产这种导热硅胶垫时,因生产过程较为复杂并且导热硅胶垫烘烤时间较长导致生产量较低,并且生产过程中所需的时间成本与人工成本较高,生产效率较低。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的在于提供高导热高回弹导热硅胶垫制备装置,可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:
[0006]高导热高回弹导热硅胶垫制备装置,包括门式支架,所述门式支架表 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.高导热高回弹导热硅胶垫制备装置,包括门式支架(1),其特征在于:所述门式支架(1)表面顶部连接有液压缸(2),所述液压缸(2)通过液压杆(3)连接有压模板(4),所述压模板(4)远离液压缸(2)的一面一体化连接有定型板(5),所述定型板(5)远离压模板(4)的一面开设有连接腔体(501),所述连接腔体(501)内壁两端均连接有连接弹簧(601),所述连接弹簧(601)两侧设有限位条(602),所述限位条(602)一体化连接在切割刀片(6)表面顶部,所述切割刀片(6)下方设有防溢槽(7),所述防溢槽(7)连接在一号模板(8)表面一周,所述一号模板(8)表面开设有一号压模槽(9),所述一号压模槽(9)下方连接有二号压模槽(13),所述二号压模槽(13)开设在二号模板(12)表面,所述二号模板(12)远离二号压模槽(13)的一面一体化连接有支撑杆(14),所述支撑杆(14)另一端设有套杆(15),所述套杆(15)与支撑杆(14)表面套设连接有复位弹簧(16),所述复位弹簧(16)位于烘烤箱(17)内,所述烘烤箱(17)连接在二号模板(12)底部。2.根据权利要求1所述的高导热高回弹导热硅胶垫制备装置,其特征在于:所述定型板(5)靠近一号模板(8)的一面...
【专利技术属性】
技术研发人员:陶凤娟,陈杨光,
申请(专利权)人:深圳市深域新科橡塑有限公司,
类型:新型
国别省市:
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