一种用于装片工序的加热装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于装片工序的加热装置，包括水平设置的底板，所述底板上设置有加热系统和通孔，所述通孔平行于前后方向，所述通孔的前端安装有接头，所述通孔的后端密封设置有密封块，所述底板的顶部设置有多个吸孔，多个吸孔前后布置在密封块和接头之间，所述吸孔的轴线竖向设置，所述吸孔与通孔连通，所述底板上设置有清洁机构和疏通机构；该用于装片工序的加热装置，实现了清除杂质的功能，防止杂质影响基板吸附效果，而且，清除杂质过程中，还实现了自动疏通吸孔的功能，提高了吸孔维护的便捷性，另外，清除杂质期间同步疏通吸孔，还可以防止杂质掉落至吸孔内，提升了杂质清除效果。提升了杂质清除效果。提升了杂质清除效果。

A heating device for loading process

【技术实现步骤摘要】
一种用于装片工序的加热装置


[0001]本专利技术涉及一种用于装片工序的加热装置，属于传感器生产


技术介绍

[0002]传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器的特点包括：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。传感器的存在和发展，让物体有了触觉、味觉和嗅觉等感官，让物体慢慢变得活了起来。通常根据其基本感知功能分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大类。
[0003]传感器在生产过程中，需要通过装片机将芯片贴装在基板上，贴装形式一般分为胶装和膜装，胶装是将芯片通过导电胶或不导电胶粘附在基板上，之后再通过烘烤使胶固化，膜装主要用于超薄芯片的贴装，可以防止爬胶而造成芯片报废，膜装是事先在芯片底部贴附加热膜，并通过加热板对基板进行加热，当芯片贴装在基板上时，加热膜受热软化产生粘性，则使芯片贴装在基板上。
[0004]现有的加热板在使用过程中，为了防止基板翘曲而影响装片效果，会在加热板上开设真空吸孔，通过真空吸孔吸附基板，使基板紧贴加热板，而加热板在长期使用后，吸孔内会产生较多的杂质，杂质不仅会影响基板吸附效果，还易堵塞吸孔，需要定期清理吸孔中的杂质，且因吸孔孔径较小，维护难度较大，因此，需要有一种用于装片工序的加热装置，实现杂质的自动清洁，并提高吸孔维护便捷性。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种用于装片工序的加热装置。
[0006]本专利技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种用于装片工序的加热装置，包括水平设置的底板，所述底板上设置有加热系统和通孔，所述通孔平行于前后方向，所述通孔的前端安装有接头，所述通孔的后端密封设置有密封块，所述底板的顶部设置有多个吸孔，多个吸孔前后布置在密封块和接头之间，所述吸孔的轴线竖向设置，所述吸孔与通孔连通，所述底板上设置有清洁机构和疏通机构；
[0007]所述清洁机构包括清洁刷、吹气组件和两个平移组件，所述清洁刷位于底板的上方，所述清洁刷的刷毛与底板的顶部抵靠，所述清洁刷设置在吸孔的后侧，两个平移组件分布设置在吸孔的左右两侧，所述平移组件驱动清洁刷前后移动，所述吹气组件设置在清洁刷的后侧；
[0008]所述吹气组件包括与底板固定连接的清洁管，所述清洁管的两端密封，所述清洁管平行与左右方向，所述清洁管位于底板的上方，所述清洁管的靠近清洁刷的一侧设置有
多个气孔，多个气孔左右依次分布，所述气孔与清洁管连通，所述清洁管的后侧设置有导管，所述导管与通孔平行，所述导管与清洁管连通，所述导管内设置有移动盘，所述移动盘与导管滑动且密封连接，所述移动盘的后侧设置有推动单元，所述推动单元驱动移动盘沿导管轴线方向移动；
[0009]所述疏通机构包括传动杆、固定板和多个疏通组件，所述传动杆与导管平行，所述传动杆活动且密封穿过密封块，所述传动杆与移动盘固定连接，所述固定板水平设置在通孔内，所述固定板与通孔的内壁固定连接，所述固定板位于传动杆的上方，所述疏通组件与吸孔一一对应；
[0010]所述疏通组件包括疏通杆和传动块，所述疏通杆与吸孔同轴设置，所述疏通杆活动穿过固定板，所述疏通杆位于吸孔的下方，所述疏通杆的底端设置有半球块，所述半球块的球心位于疏通杆的轴线上，所述半球块的球面朝下设置，所述半球块和固定板之间设置有弹簧，所述半球块通过弹簧与固定板连接，所述传动块固定设置在传动杆的顶部，所述传动块位于疏通杆轴线的后侧，所述传动块与半球块的球面抵靠。
[0011]作为优选，所述传动块的垂直于左右方向的截面形状为直角三角形，所述传动块的直角三角形截面的其中一条直角边所在的面固定设置在传动杆上，所述传动块的直角三角形截面的另一条直角边所在的面朝后设置，所述传动块的直角三角形截面的斜边所在的面与半球块的球面抵靠。
[0012]作为优选，所述平移组件包括条形槽，所述条形槽设置在底板的顶部，所述条形槽内设置有丝杆和滑块，所述条形槽和丝杆均与导管平行，所述滑块与丝杆螺纹连接，所述滑块与清洁刷固定连接，所述丝杆的后端设置有驱动单元，所述驱动单元与丝杆传动连接。
[0013]作为优选，所述驱动单元包括传动轴，所述传动轴与丝杆同轴设置，所述传动轴的一端固定设置在丝杆上，所述传动轴的另一端通过电机驱动，所述电机的壳体与底板固定连接，所述传动轴通过轴承与底板连接。
[0014]作为优选，所述推动单元包括气缸，所述气缸的活塞与导管平行，所述气缸的缸体与底板固定连接，所述气缸的活塞与移动盘固定连接。
[0015]作为优选，所述加热系统包括两个加热棒，所述加热棒插入底板。
[0016]作为优选，两个加热棒分别设置在通孔的左右两侧。
[0017]作为优选，所述导管与清洁管为一体成型结构。
[0018]作为优选，所述疏通杆的直径与吸孔的直径相等。
[0019]作为优选，该装置使用发法：将底板水平固定在装片设备上，通过加热系统对底板实现加热，并将接头与外接真空设备连接，当基板移动至底板的顶部并覆盖住吸孔时，通过外接真空设备使通孔和吸孔内的气压降低，在气压的作用下使吸孔吸附基板，基板装片完毕后，吸孔停止吸附基板，使基板与底板分离，随后，通过推动单元驱动移动盘向前移动，从而使导管内的空气输送至清洁管，清洁管内的空气从气孔排出并作用底板的顶部，在气流的作用下，将底板顶部的杂质吹离，实现了底板清洁，之后，通过平移组件使清洁刷向前移动至吸孔的前侧后再反向移动实现复位，通过清洁刷的移动，将底板上残留的杂质清除，提升了底板清洁效果，而移动盘向前移动期间，带动传动杆同步向前移动，从而使传动块推动半球块向上移动，即带动疏通杆向上移动并插入吸孔，并使弹簧产生形变，通过计算，当传动杆移动至最前端时，疏通杆的顶端与底板的顶部处于同一平面，如此，将吸孔内的杂质推
出，并通过清洁刷清除，防止吸孔堵塞，当清洁刷复位完毕后，推动单元驱动移动盘复位，并使传动杆带动传动块复位，通过弹簧的弹性作用，使疏通杆反向移动实现复位。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的优点在于：
[0021]本专利技术一种用于装片工序的加热装置，实现了清除杂质的功能，防止杂质影响基板吸附效果，而且，清除杂质过程中，还实现了自动疏通吸孔的功能，提高了吸孔维护的便捷性，另外，清除杂质期间同步疏通吸孔，还可以防止杂质掉落至吸孔内，提升了杂质清除效果。
附图说明
[0022]图1为本专利技术一种用于装片工序的加热装置的立体图；
[0023]图2为本专利技术一种用于装片工序的加热装置的正视图；
[0024]图3为本专利技术一种用于装片工序的加热装置的俯视图；
[0025]图4为本专利技术一种用于装片工序的加热装置的左视图；
[0026]图5为本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于装片工序的加热装置，其特征在于：包括水平设置的底板(1)，所述底板(1)上设置有加热系统和通孔(2)，所述通孔(2)平行于前后方向，所述通孔(2)的前端安装有接头(3)，所述通孔(2)的后端密封设置有密封块(4)，所述底板(1)的顶部设置有多个吸孔(5)，多个吸孔(5)前后布置在密封块(4)和接头(3)之间，所述吸孔(5)的轴线竖向设置，所述吸孔(5)与通孔(2)连通，所述底板(1)上设置有清洁机构和疏通机构；所述清洁机构包括清洁刷(6)、吹气组件和两个平移组件，所述清洁刷(6)位于底板(1)的上方，所述清洁刷(6)的刷毛(7)与底板(1)的顶部抵靠，所述清洁刷(6)设置在吸孔(5)的后侧，两个平移组件分布设置在吸孔(5)的左右两侧，所述平移组件驱动清洁刷(6)前后移动，所述吹气组件设置在清洁刷(6)的后侧；所述吹气组件包括与底板(1)固定连接的清洁管(8)，所述清洁管(8)的两端密封，所述清洁管(8)平行与左右方向，所述清洁管(8)位于底板(1)的上方，所述清洁管(8)的靠近清洁刷(6)的一侧设置有多个气孔(9)，多个气孔(9)左右依次分布，所述气孔(9)与清洁管(8)连通，所述清洁管(8)的后侧设置有导管(10)，所述导管(10)与通孔(2)平行，所述导管(10)与清洁管(8)连通，所述导管(10)内设置有移动盘(11)，所述移动盘(11)与导管(10)滑动且密封连接，所述移动盘(11)的后侧设置有推动单元，所述推动单元驱动移动盘(11)沿导管(10)轴线方向移动；所述疏通机构包括传动杆(12)、固定板(13)和多个疏通组件，所述传动杆(12)与导管(10)平行，所述传动杆(12)活动且密封穿过密封块(4)，所述传动杆(12)与移动盘(11)固定连接，所述固定板(13)水平设置在通孔(2)内，所述固定板(13)与通孔(2)的内壁固定连接，所述固定板(13)位于传动杆(12)的上方，所述疏通组件与吸孔(5)一一对应；所述疏通组件包括疏通杆(14)和传动块(15)，所述疏通杆(14)与吸孔(5)同轴设置，所述疏通杆(14)活动穿过固定板(13)，所述疏通杆(14)位于吸孔(5)的下方，所述疏通杆(14)的底端设置有半球块(16)，所述半球块(16)的球心位于疏通杆(14)的轴线上，所述半球块(16)的球面朝下设置，所述半球块(16)和固定板(13)之间设置有弹簧(17)，所述半球块(16)通过弹簧(17)与固定板(13)连接，所述传动块(15)固定设置在传动杆(12)的顶部，所述传动块(15)位于疏通杆(14)轴线的后侧，所述传动块(15)与半球块(16)的球面抵靠。2.根据权利要求1所述的一种用于装片工序的加热装置，其特征在于：所述传动块(15)的垂直于左右方向的截面形状为直角三角形，所述传动块(15)的直角三角形截面的其中一条直角边所在的面固定设置在传动杆(12)上，所述传动块(15)的直角三角形截面的另一条直角边所在的面朝后设置，所述传动块(15)的直角三角形截面的斜边所在的面与半球块(16)的球面抵靠。3.根据权利要求1所述的一种用于装片工序的加热装置，其特征在于：所述平移组件包括条形...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昕，徐震鸣，吴凯，韦青，李巍巍，
申请(专利权)人：无锡红光微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：