集成电路芯片萃盘自动供收盘装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种集成电路芯片萃盘自动供收盘装置，包括机架、安装在机架上的料盘输送机构,所述料盘输送机构输入侧、输出侧上方分别安装有堆叠放置料盘的供料框、收盘框，所述料盘输送机构包括移动座、安装在机架上的纵导轨，所述移动座下端与纵导轨滑动配合，移动座上方设置有用以放置料盘的托盘；所述机架上安装有驱动移动座沿纵向移动的驱动机构；本装置结构简单，设计合理，能够自动供给装有芯片的料盘、堆叠收纳芯片被取出的料盘。堆叠收纳芯片被取出的料盘。堆叠收纳芯片被取出的料盘。

【技术实现步骤摘要】
集成电路芯片萃盘自动供收盘装置


[0001]本专利技术涉及一种集成电路芯片萃盘自动供收盘装置。

技术介绍

[0002]半导体器件制造完成后，需要对其进行检测、分选。目前传统芯片检测工艺中通常采用人工手动或通过移动机构带动吸嘴半自动从料盘内取出芯片,其料盘均需要人工取放，效率不高。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是针对以上不足之处，提供了一种集成电路芯片萃盘自动供收盘装置。
[0004]本专利技术解决技术问题所采用的方案是，一种集成电路芯片萃盘自动供收盘装置，包括机架、安装在机架上的料盘输送机构,所述料盘输送机构输入侧、输出侧上方分别安装有堆叠放置料盘的供料框、收盘框；
[0005]所述料盘输送机构包括移动座、安装在机架上的纵导轨，所述移动座下端与纵导轨滑动配合，移动座上方设置有用以放置料盘的托盘；
[0006]所述机架上安装有驱动移动座沿纵向移动的驱动机构；
[0007]所述供料框下端不封闭，供料框下端左右两侧均设置有托板，托板内端设置有承托供料框内料盘的托臂，机架上于托板下方竖直安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片萃盘自动供收盘装置，其特征在于：包括机架、安装在机架上的料盘输送机构,所述料盘输送机构输入侧、输出侧上方分别安装有堆叠放置料盘的供料框、收盘框；所述料盘输送机构包括移动座、安装在机架上的纵导轨，所述移动座下端与纵导轨滑动配合，移动座上方设置有用以放置料盘的托盘；所述机架上安装有驱动移动座沿纵向移动的驱动机构；所述供料框下端不封闭，供料框下端左右两侧均设置有托板，托板内端设置有承托供料框内料盘的托臂，机架上于托板下方竖直安装有升降气缸A，托板安装在升降气缸A的气缸杆末端；所述料盘左右侧面前中部均设置有向外延伸的托部；所述收盘框下端不封闭，收盘框下端左右两侧均设置有撑板，撑板内端设置与托部配合的撑部，所述撑板安装在横置的收料气缸上，机架上于收料气缸下方竖直安装有升降气缸B，收料气缸安装在升降气缸B的气缸杆末端；所述托盘上设置有容置料盘的沉槽，托盘左右侧设置有对托臂进行让位的避让槽口及对撑部进行避让的避让部。2.根据权利要求1所述的集成电路芯片萃盘自动供收盘装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴成君，张民贵，吕鹏飞，
申请(专利权)人：福州派利德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：