一种封装胶膜成型设备及成型方法技术

本发明专利技术属于封装胶膜技术领域。本发明专利技术公开了一种封装胶膜成型设备，其包括胶膜输送装置及辊压装置。胶膜输送装置包括输送带，输送带至少一个表面具有花纹结构，胶膜输送装置输送封装胶膜并使封装胶膜与输送带接触的表面产生表面花纹。辊压装置包括第一压辊，第一压辊设于输送带与封装胶膜接触的一侧，可沿垂直于输送带的方向移动。本发明专利技术还公开了一种封装胶膜成型方法，其包括胶膜挤出、胶膜输送及胶膜分切收卷等步骤，胶膜传输过程中，辊压装置与输送带的相互作用使封装胶膜的表面形成表面花纹。本发明专利技术采用能够在封装胶膜表面形成花纹的输送带，省略了后续用于在封装胶膜表面获得花纹的花辊等装置，能够简化封装胶膜成型设备，降低设备成本。降低设备成本。降低设备成本。

A packaging film forming equipment and forming method

【技术实现步骤摘要】
一种封装胶膜成型设备及成型方法


[0001]本专利技术涉及胶膜技术，尤其涉及一种封装胶膜成型设备及成型方法。

技术介绍

[0002]封装胶膜是光伏领域的核心辅材，其起到粘结基板和电池片的作用，将基板与电池片粘结在一起组成光伏组件。
[0003]封装胶膜生产通常需要经过熔融挤出、花辊压花及冷却剥离等步骤。整个过程中采用输送带将胶膜在不同工序的装置之间进行传输。
[0004]但本申请专利技术人在实现本申请实施例中专利技术技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：
[0005]现有的封装胶膜的成型工艺需要经过花辊与胶辊压花处理，以使封装胶膜的表面具有花纹。但是这样的压花处理封装胶膜直接与胶辊接触，压花处理时封装胶膜与胶辊易粘连，原料浪费较为严重，且生产的封装胶膜表面平整度低。

技术实现思路

[0006]本申请实施例通过提供了一种封装胶膜成型设备，解决了现有技术中封装胶膜成型设备在压花处理时封装胶膜与胶辊易粘连的问题，提高了封装胶膜生产过程中原料的利用率，保证了生产的封装胶膜表面平整度。
[0007]本申请实施例提供了一种封装胶膜成型设备，包括：胶膜输送装置，胶膜输送装置包括输送带；输送带至少一个表面具有花纹结构，花纹结构至少设于输送带与封装胶膜接触的一面；辊压装置，包括第一压辊，第一压辊设于输送带与封装胶膜接触的一侧，第一压辊可沿垂直于输送带的方向移动。
[0008]作为优选，封装胶膜成型设备还包括胶膜挤出装置和胶膜分切收卷装置，胶膜挤出装置和胶膜分切装置分别设于胶膜输送装置的两端。
[0009]作为优选，辊压装置还包括第二压辊，第二压辊与第一压辊关于输送带对称设置。
[0010]作为优选，封装胶膜成型设备用于制备熔融指数MI为5～50g/10min的封装胶膜。
[0011]作为优选，输送带由金属材质、无机非金属材料、高分子聚合物材质或复合材料中的至少一种制得。
[0012]作为优选，输送带为尼龙、尼龙聚氨酯复合材料、聚四氟乙烯或硅橡胶中的一种。
[0013]作为优选，输送带的表面设有不粘涂层；更优选地，不沾涂层为聚四氟乙烯涂层。
[0014]作为优选，输送带为编织网。
[0015]作为优选，输送带由纤维束经过编织而成。
[0016]作为优选，输送带由金属纤维束、玻璃纤维束、碳纤维束、高分子聚合物纤维束或复合材料纤维束经过编织而成。
[0017]作为优选，输送带包括基本沿第一方向延伸的第一纤维束和基本沿第二方向延伸的第二纤维束，相邻第一纤维束之间基本平行且间隔为0.05～3mm，相邻第二纤维束之间基
本平行且间隔为0.05～3mm，所述第一纤维的直径为0.1～3.0mm，所述第二纤维的直径为0.1～3.0mm。
[0018]作为优选，第一方向与第二方向基本垂直。
[0019]作为优选，输送带为板带输送带，花纹结构设于板带输送带的表面。
[0020]作为优选，设于板带输送带的花纹结构为压花花纹，压花花纹为凸花纹压花花纹，压花花纹的高度为0.2～1.5mm，压花花纹的宽度为0.3～5.0mm，相邻压花花纹之间的间隙为0～5mm；压花花纹为凹花纹压花花纹，压花花纹的深度为0.2～1.5mm，压花花纹的宽度为0.3～5.0mm，相邻压花花纹之间的间隙为0～5mm。
[0021]作为优选，设于板带输送带的花纹结构为网孔。
[0022]本申请实施例还通过提供一种封装胶膜成型方法，解决了现有技术中在压花处理时封装胶膜与胶辊易粘连的问题，提高了封装胶膜生产过程中原料的利用率，保证了生产的封装胶膜表面平整度。
[0023]本申请实施例还提供了一种封装胶膜成型方法，其步骤依次包括封装胶膜挤出于输送带表面、输送带携带封装胶膜输送和封装胶膜从输送带分离并分切收卷；输送带携带胶膜输送步骤中，封装胶膜表面形成表面花纹。
[0024]作为优选，输送带携带封装胶膜输送步骤中，设于输送带至少一侧的辊压装置辊压携带封装胶膜的输送带，封装胶膜表面形成与输送带花纹结构相对应的表面花纹。
[0025]本申请实施例中提供技术方案，至少具有如下技术效果：
[0026]1.由于采用能够在封装胶膜表面形成花纹的输送带，封装胶膜与输送带一起通过压辊压制封装胶膜的表面花纹，使封装胶膜与胶辊不直接接触，避免封装胶膜与胶辊粘连，提高封装胶膜平整度，减少原料的浪费；
[0027]2.由于采用具有一定花纹结构的输送带输送挤出后的封装胶膜，能够释放封装胶膜的应力，降低封装胶膜的收缩率；
[0028]3.由于采用具有一定花纹结构的输送带，输送过程中增加了输送带与封装胶膜间的摩擦力，使封装胶膜在生产时不易滑动，增加了生产的封装胶膜的品质。
附图说明
[0029]图1为本申请一种实现方式中封装胶膜成型设备的示意图；
[0030]图2为本申请另一种实现方式中封装胶膜成型设备的示意图；
[0031]图3为本申请另一种实现方式中封装胶膜成型设备的示意图；
[0032]图4为本申请另一种实现方式中封装胶膜成型设备的示意图；
[0033]图5为本申请另一种实现方式中封装胶膜成型设备的示意图；
[0034]图6为本申请一种实现方式中输送带的局部俯视示意图；
[0035]图7为本申请另一种实现方式中输送带的局部俯视示意图；
[0036]图8为本申请一种实现方式中输送带沿图7中A
‑
A方向的剖面示意图；
[0037]图9为本申请另一种实现方式中输送带沿图7中A
‑
A方向的剖面示意图；
[0038]图10为本申请另一种实现方式中输送带的局部俯视示意图；
[0039]图11为本申请封装胶膜成型方法的一种流程图；
[0040]图中：封装胶膜成型设备100，胶膜挤出装置11，模头111，胶膜输送装置12，输送带
121，第一纤维束1211，第二纤维束1212，压花花纹1213，网孔1214，辊压装置13，胶膜分切收卷装置14；第一纤维束之间的间隔D1，第二纤维束之间的间隔D2，第一纤维束的直径φ1，第二纤维束的直径φ2，压花花纹深度L，压花花纹高度H，压花花纹宽度a，相邻压花花纹之间的间隙b。
具体实施方式
[0041]为了使本领域的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合实施例来详细说明本申请。
[0042]本申请实施例通过采用一个表面具有花纹结构的输送带121传输挤出后的封装胶膜，封装胶膜经辊压装置13与输送带121表面相互作用，使得经过输送带121传输后的封装胶膜表面具有与输送带121表面相对应的表面花纹。
[0043]本申请中的实施例提供了一种封装胶膜成型设备100，其用于生产封装胶膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装胶膜成型设备，其特征在于包括：胶膜输送装置，所述胶膜输送装置包括输送带；所述输送带至少一个表面具有花纹结构，所述花纹结构至少设于所述输送带与封装胶膜接触的一面；辊压装置，包括第一压辊，所述第一压辊设于所述输送带与所述封装胶膜接触的一侧，所述第一压辊可沿垂直于所述输送带的方向移动。2.根据权利要求1所述的一种封装胶膜成型设备，其特征在于：所述封装胶膜成型设备还包括胶膜挤出装置和胶膜分切收卷装置，所述胶膜挤出装置和所述胶膜分切装置分别设于所述胶膜输送装置的两端。3.根据权力要求1所述的一种封装胶膜成型设备，其特征在于：所述辊压装置还包括第二压辊，所述第二压辊与所述第一压辊关于所述输送带对称设置。4.根据权利要求1所述的一种封装胶膜成型设备，其特征在于，所述封装胶膜成型设备用于制备熔融指数MI为5～50g/10min的封装胶膜。5.根据权利要求1所述的一种封装胶膜成型设备，其特征在于，所述输送带由金属材料、无机非金属材料、高分子聚合物材料或复合材料中的至少一种制得；优选地，所述输送带为尼龙、尼龙聚氨酯复合材料、聚四氟乙烯、玻璃纤维或硅橡胶中的一种；优选地，所述输送带的表面设有不粘涂层；更优选地，所述不沾涂层为聚四氟乙烯涂层。6.根据权利要求5所述的一种封装胶膜成型设备，其特征在于，所述输送带为编织网；优选地，所述输送带由纤维束经过编织而成；优选地，所述输送带由金属纤维束、玻璃纤维束、碳纤维束、高分子聚合物纤维束或复合材料纤维束经过编织而成。7.根据权利要求6...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴海云，陈祥，
申请(专利权)人：杭州福斯特应用材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：