晶圆清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶圆清洗装置，包括：承载单元、多个夹持单元和多组支撑单元；所述夹持单元包括：活动部件和设置于所述活动部件侧的限位部件；其中，当所述承载单元旋转时，所述活动部件的顶端往所述晶圆的中心倾斜，所述活动部件与所述限位部件、所述支撑单元配合以固定住所述晶圆，所述晶圆与所述承载单元保持相对静止。本实用新型专利技术通过在所述活动部件的两侧均设置一个支撑单元，即使晶圆的边缘的小缺口与一个支撑单元重合，还可以利用另一个支撑单元支撑晶圆，避免了晶圆的边缘与承载单元的上表面之间发生接触，使得晶圆在清洗过程中可以清洗彻底；也可以增加支撑单元表面与晶圆的静摩擦力，避免高速旋转过程中晶圆滑动导致破裂的情况。破裂的情况。破裂的情况。

Wafer cleaning device

【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗装置


[0001]本技术涉及晶圆清洗机台
，特别涉及一种晶圆清洗装置。

技术介绍

[0002]在现有的ACM晶圆清洗设备中，在承载单元飞速旋转时，通常使用多个夹持单元和设于各个夹持单元一侧的多个支撑单元的配合来固定晶圆，防止在清洗作业过程中晶圆出现不规则晃动及滑动。
[0003]但是这样的设计有如下几点缺陷:(1)晶圆的边缘的小缺口位点与一支撑单元偶有重合，导致晶圆的边缘在这一侧失去支撑单元的支撑，导致晶圆的边缘与承载单元的上表面之间发生接触，从而导致晶圆在清洗过程中清洗不彻底，在晶圆表面留下液体的残留印迹；(2)随着设备使用时间的增长，支撑单元表面逐渐被磨损变得光滑，导致在高速旋转过程中晶圆与所述承载单元(支撑单元)产生相对滑动，增加晶圆破裂的风险。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆清洗装置，以解决使用现有晶圆清洗设备清洗时，晶圆表面容易残留液体印迹、晶圆破裂等中至少一个问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种晶圆清洗装置，包括：承载单元、多个夹持单元和多组支撑单元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：承载单元、多个夹持单元和多组支撑单元，所述夹持单元间隔设置在所述承载单元边缘，各组所述支撑单元分别设置在各所述夹持单元的两侧；所述夹持单元包括：活动部件和设置于所述活动部件侧的限位部件，所述限位部件与所述活动部件之间具有一定的间隙，所述支撑单元设置在所述限位部件上；其中，当所述承载单元静止时，待清洗的晶圆放置于所述承载单元上方，所述晶圆的边缘与所述支撑单元接触；当所述承载单元旋转时，所述活动部件的顶端往所述晶圆的中心倾斜，所述活动部件与所述限位部件、所述支撑单元配合以固定住所述晶圆，所述晶圆与所述承载单元保持相对静止。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，各所述活动部件与两侧对应的各组所...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙大潮，王泽飞，李春元，王海宾，
申请(专利权)人：华虹半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：