【技术实现步骤摘要】
一种承载装置
[0001]本技术属于显示
，具体涉及一种承载装置。
技术介绍
[0002]目前，待成膜基板，如待沉积形成非金属膜层的玻璃基板，在工艺腔室内沉积形成膜层时，通常将待成膜基板放置于承载装置上，然后将待成膜基板和承载其的承载装置一起置于工艺腔室(如真空磁控溅射腔室)中，在待成膜基板上沉积膜层；沉积完成后，再将成膜基板从承载装置上取下。
[0003]如图1
‑
图3所示，现有的待成膜基板承载装置采用沟槽结构，沟槽9承托待成膜基板7的一侧边缘；沟槽9通常是与待成膜基板7的被承托边缘长度大致相当的一整条。随着承载装置使用时间的增加，沟槽边缘遮挡部分10被持续镀膜(即遮挡部分上也被沉积上膜层)，遮挡部分上的镀膜到达一定厚度后会出现难以避免的脱落现象。从沟槽边缘遮挡部分10上脱落的异物6(即脱落膜层)在沟槽9底部滞留，无法排出到承载装置外。当承载装置承载待成膜基板7或者成膜基板在竖直搬运状态时，待成膜基板7或者成膜基板很容易与脱落并滞留于沟槽9内的异物6发生相互挤压，以致待成膜基板7或者成膜基板...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种承载装置，用于承载待成膜基板，包括支撑部、遮挡部和固定部，所述遮挡部与所述支撑部对接形成凹槽；所述凹槽用于容纳所述待成膜基板的一侧边缘并对其形成支撑；所述固定部位于所述支撑部上，且位于所述凹槽的背离所述遮挡部的一侧，用于固定所述承载装置；其特征在于，所述支撑部中开设有至少一个异物排出孔，所述异物排出孔的入口位于所述凹槽位置，出口与外界贯通；所述异物排出孔与所述承载装置在装载状态和卸载状态时的竖直方向之间的夹角均大于0
°
且小于90
°
。2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述支撑部包括第一斜面，所述第一斜面与所述遮挡部之间形成第一夹角，所述凹槽位于所述第一夹角处；所述异物排出孔包括第一排出孔；所述第一排出孔的入口位于所述第一斜面上，且与所述凹槽的槽底邻接；所述第一排出孔的入口沿所述凹槽的延伸方向平行于所述凹槽延伸，且所述第一排出孔的入口至少对应所述凹槽的局部分布。3.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述第一排出孔的出口位于所述支撑部的与所述第一斜面相对的一侧表面上；所述第一排出孔的入口尺寸大于所述第一排出孔的出口尺寸；且在所述支撑部内所述第一排出孔的入口与出口之间形成第一平面通道。4.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述第一排出孔为多个，多个所述第一排出孔沿所述凹槽的延伸方向彼此间隔排布。5.根据权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述异物排出孔还包括第二排出孔；位于相邻两所述第一排出孔之间的间隔区；所述第二排出孔的入口位于所述凹槽的槽底；所述第二排出...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹植，方仁杰，赵磊，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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