一种散热组件及计算机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种散热组件及计算机，涉及计算机技术领域，解决了现有技术中计算机内高功耗器件附件风流量小，易导致热量累积超温的技术问题。该散热组件包括散热件和用于架设支撑散热件的支撑件，支撑件一端与散热件相连接，另一端与CPU散热模组相连接，以将散热件架设在靠近高功耗器件的位置处，本实用新型专利技术在基于机箱本体以及主板无法改变的情况下，能直接利用CPU散热模组为依托，通过设置支撑件将散热件外伸架设至远离主要进出风位置的高功耗器件所在的位置处，对其进行针对性吹风散热，进而提高高功耗器件处的风流量，既不用增加额外的空间，又使得热流能更好地流通，优化了机箱内风道，能够解决主板各器件的超温问题。题。题。

A heat dissipation component and computer

【技术实现步骤摘要】
一种散热组件及计算机


[0001]本技术涉及计算机
，尤其是涉及一种散热组件及计算机。

技术介绍

[0002]目前的台式计算机有越来越小型化的趋势，例如台式一体机或桌面台式机等。台式一体机是指将CPU器件(微处理器)、主板、硬盘、屏幕、喇叭、摄像头及脚架合为一体的台式电脑。由于台式一体机、桌面台式机的机箱尺寸相对于传统台式主机更加狭窄，空间更加有限。在整机功耗相同的情况下，小型计算机内部的热流密度更高，因此散热挑战更为严峻。
[0003]为了追求整体外观的统一性与更完善的功能，实际研发过程中有时会遇到计算机配置较多高功耗器件，且高功耗器件位于风流量较小处的情况。由于高功耗器件产生的热量无法被及时带走，导致机箱热量无法及时排出。在这种情况下由于机箱内热量无法及时排出，当机器长时间运行时，机箱内部环境温度不断上升，会导致主板上的器件(例如内存等)超温。
[0004]现有的小型计算机通常仅在CPU位置处设置CPU散热模组，当计算机内部风道设计合理，较冷的进风气流可以流经功耗较大的主板器件，例如内存条、WIFI卡、PCH0等。这种情况下，计算机主板上的器件(内存条、WIFI卡、PCH等)超温概率较小。而在实际研发过程中考量到外观、模具、功能、成本等多种因素，往往会出现高功耗器件附近风流量小，导致热量累积的情况，由于高功耗器件热量累积，机箱内温度不断上升，最终导致内存等主板器件超温。而且若是在主板或机箱上增设散热件，需要在主板上增设连接位或改变机箱结构，会造成主板整体的布线结构重新设计改变以及机箱结构的重新设计，极大地增加了加工设计人员的工作量。
[0005]因此，如何解决现有技术中计算机内高功耗器件附件风流量小，易导致热量累积超温的技术问题，已成为本领域人员需要解决的重要技术问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种散热组件及计算机，解决了现有技术中计算机内高功耗器件附件风流量小，易导致热量累积超温的技术问题。本技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
[0007]为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
[0008]本技术提供的散热组件，包括散热件和用于架设支撑所述散热件的支撑件，所述支撑件一端与所述散热件相连接，另一端与CPU散热模组相连接，以将所述散热件架设在靠近高功耗器件的位置处。
[0009]进一步地，所述散热件和所述支撑件对应成组设置，其沿所述CPU散热模组的周向设置有一组或至少两组。
[0010]进一步地，任一组中所述散热件沿所述支撑件的延伸方向设置有一个或至少两
个。
[0011]进一步地，所述散热件为定向吹风，其风流方向朝向高功耗器件所在位置。
[0012]进一步地，所述散热件为轴流风机。
[0013]进一步地，所述散热件与所述支撑件之间为一体成型或可拆卸式连接。
[0014]进一步地，所述支撑件与所述CPU散热模组之间的连接为一体成型或可拆卸式连接。
[0015]本技术还提供了一种计算机，包括CPU器件、CPU散热模组和如上述的散热组件，所述散热组件与所述CPU散热模组相连接。
[0016]进一步地，所述CPU散热模组包括架设在所述CPU器件上的底座，所述支撑件与所述底座相连接。
[0017]进一步地，所述CPU散热模组还包括散热鳍片、导热管和鼓风件，所述导热管架设连接在所述底座和所述散热鳍片之间，以将所述底座和/或所述CPU器件上的热量传递至所述散热鳍片处，所述鼓风件的出风口对准所述散热鳍片，以对其进行散热出风。
[0018]本技术相较于现有技术具有以下有益效果：
[0019]本技术提供的散热组件，在基于机箱本体以及主板无法改变的情况下，能直接利用CPU散热模组为依托，通过设置支撑件将散热件外伸架设至远离主要进出风位置的高功耗器件所在的位置处，对其进行针对性吹风散热，进而提高高功耗器件处的风流量，既不用增加额外的空间，又使得热流能更好地流通，优化了机箱内风道，能够解决主板器件的超温问题，特别是对于主板上的多个高功耗器件易出现热量累积、进出风口无法改变且主板已无法再次更换排版或增加固定孔位的问题能很好地适用，无需增加额外空间，也无需在主板上增加孔位或改变机箱结构。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本技术实施例提供的散热组件的整体结构示意图；
[0022]图2是本技术实施例提供的散热组件的爆炸图；
[0023]图3是本技术实施例提供的台式一体机的外部结构示意图；
[0024]图4是本技术实施例提供的计算机的内部结构示意图；
[0025]图5是本技术实施例提供散热组件与CPU散热模组的位置示意图。
[0026]图中1
‑
散热件；2
‑
支撑件；3
‑
CPU散热模组；4
‑
高功耗器件；5
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CPU器件；6
‑
底座；7
‑
散热鳍片；8
‑
导热管；9
‑
鼓风件。
具体实施方式
[0027]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前
提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。
[0028]本技术的目的在于提供一种散热组件及计算机，解决了现有技术中计算机内高功耗器件附件风流量小，易导致热量累积超温的技术问题。
[0029]以下，参照附图对实施例进行说明。此外，下面所示的实施例不对权利要求所记载的
技术实现思路
起任何限定作用。另外，下面实施例所表示的构成的全部内容不限于作为权利要求所记载的技术的解决方案所必需的。
[0030]下面结合具体的实施例对本技术的技术方案进行详细的说明。
[0031]实施例1：
[0032]参照图1
‑
2和图4
‑
5，本实施例提供的散热组件，包括散热件1和用于架设支撑散热件1的支撑件2，支撑件2一端与散热件1相连接，另一端与CPU散热模组3相连接，以将散热件1架设在靠近高功耗器件4的位置处，如此设置，本技术在基于机箱本体以及主板无法改变的情况下，如进出风口位置及大小等，本技术能直接利用CPU散热模组3为依托，通过设置支撑件2将散热件1外伸架设至远离主要进出风位置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热组件，其特征在于，包括散热件(1)和用于架设支撑所述散热件(1)的支撑件(2)，所述支撑件(2)一端与所述散热件(1)相连接，另一端与CPU散热模组(3)相连接，以将所述散热件(1)架设在靠近高功耗器件(4)的位置处。2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热件(1)和所述支撑件(2)对应成组设置，其沿所述CPU散热模组(3)的周向设置有一组或至少两组。3.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，任一组中所述散热件(1)沿所述支撑件(2)的延伸方向设置有一个或至少两个。4.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热件(1)为定向吹风，其风流方向朝向高功耗器件(4)所在位置。5.根据权利要求4所述的散热组件，其特征在于，所述散热件(1)为轴流风机。6.根据权利要求1
‑
5任一项所述的散热组件，其特征在于，所述散热件(1)与所述支撑件(2)之间为一体成型或可拆卸式连接。7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘紫昭，江小成，许卫涛，邓忠良，
申请(专利权)人：同方计算机有限公司，
类型：新型
国别省市：