【技术实现步骤摘要】
一种在印制电路板双面成型高频层的成型装置及方法
[0001]本专利技术涉及印制电路板双面成型高频层的
,特别是一种在印制电路板双面成型高频层的成型装置及方法。
技术介绍
[0002]电子元件组件包括单面电路板、双面电路板、PCB板、多层印制电路板、印制电路板等,这些电子元件组件是控制器的核心组成部分,其能够发挥着重要作用,即能够控制数控机床、切割设备等的自动运行。工艺上要求在印制电路板的顶表面和底表面上均成型一层等厚度的高频层,这样即可使印制电路板在各项物理性能、信号传输性能上得到显著提升。如图1所示为带有高频层的印制电路板的结构示意图,其中上层高频层1与印制电路板2的顶表面结合于一体,下层高频层3与印制电路板2的底表面结合于一体。
[0003]现有采用印刷机来完成高频层的成型,其具体的成型步骤为:先将印制电路板2固定在印刷台上,然后将一定量的高频材料层堆叠在印制电路板2的顶表面上,然后控制印刷机的印刷头工作,印刷头将堆起的高频材料赶平,高频材料平铺在印制电路板2的顶表面上,静置一段时间后,即可在印制电路板2的顶表面上成型出上层高频层1,而后将印制电路板2翻面,重复以上操作,即可在印制电路板2的底表面上成型出下层高频层3,从而得到客户所需的成品电路板。
[0004]然而,这种成型方法虽然能够成型出上下高频层,但是在长期的使用过程中,且客户需求量较大的情况下,仍然暴露出诸多问题:I、将印制板纵向切开后发现,上层高频层1和下层高频层3中含有部分空洞,空洞形成原因可能是因为印刷头推动高频材料过程中而形 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种在印制电路板双面成型高频层的成型装置,其特征在于:它包括由下往上顺次设置的工作台(4)、转台(5)、俯仰板(6)和框架(7),所述工作台(4)上旋转安装有摆动轴(8),摆动轴(8)上安装有连杆(9),工作台(4)上还固设有摆动油缸(10),摆动油缸(10)活塞杆的作用端上固设有L板(11),L板(11)与连杆(9)的延伸端之间通过销轴(12)铰接;所述转台(5)固设于摆动轴(8)的顶部,转台(5)的顶表面上且从左往右顺次固设有铰链座(13)、往复油缸(14)和导轨(15),导轨(15)上滑动安装有滑块(16),滑块(16)的顶部固设有活动块(17),活动块(17)的顶表面上设置有楔形面(18)和与楔形面(18)对接的平面(19),往复油缸(14)的活塞杆焊接于活动块(17)的左端面上;所述俯仰板(6)的左端部铰接于铰链座(13)上,俯仰板(6)右端部的底表面上旋转安装有滚筒(21),滚筒(21)支撑于活动块(17)的平面上,所述框架(7)的底表面与俯仰板(6)之间固设有多根连接架(22),框架(7)的顶表面上和底表面上分别固设有上升降油缸(23)和下升降油缸(24),上升降油缸(23)的活塞杆贯穿框架(7)的顶横梁设置,且延伸端上固设有上盖板(25),上盖板(25)的底部开设有上型腔(26),上盖板(25)顶部设置有与上型腔(26)连通的接头A(27),所述下升降油缸(24)的活塞杆贯穿框架(7)的底横梁设置,且延伸端上固设有下盖板(28),下盖板(28)的顶部开设有下型腔(29),下盖板(28)的底部设置有与下型腔(29)连通的接头B(30);所述框架(7)的左横梁和右横梁上分别固设有顶料气缸(31),两个顶料气缸(31)前后相错开设置,两个顶料气缸(31)的活塞杆贯穿框架(7)设置且延伸端上连接有顶杆(32);该成型装置还包括控制器,所述控制器与抽料泵A(35)、抽料泵B(36)、顶料气缸(31)的电磁阀、摆动油缸(10)的电磁阀、往复油缸(14)的电磁阀、上升降油缸(23)的电磁阀和下升降油缸(24)的电磁阀经信号线电连接。2.根据权利要求1所述的一种在印制电路板双面成型高频层的成型装置,其特征在于:所述工作台(4)的底表面上固设有多根支撑于地面上的支撑腿。3.根据权利要求1所述的一种在印制电路板双面成型高频层的成型装置,其特征在于:所述转台(5)的底表面上固设有多根固定杆(33),固定杆(33)的底部旋转安装有滚轮,所述滚轮支撑于工作台(4)的顶表面上。4.根据权利要求1所述的一种在印制电路板双面成型高频层的成型装置,其特征在于:所述工作台(4)的顶表面上固设有轴承座(34),所述摆动轴(8)旋转安装于轴承座(34)内。5.根据权利要求1所述的一种在印制电路板双面成型高频层的成型装置,其特征在于:所述楔形面(18)向右倾斜设置。6.根据权利要求1所述的一种在印制电路板双面成型高频层的成型装置,其特征在于:所述接头A(27)处连接有单向阀,单向阀的另一端口经软管与抽料泵A(35)的排料口连接,抽料泵A(35)固设于框架(7)的顶横梁上。7.根据权利要求1所述的一种在印制电路板双面成型高频层的成型装置,其特征在于:所述接头B(30)处连接有单向阀,单向阀的另一端口经软管与抽料泵B(36)的排料口连接,所述抽料泵B(36)固设于俯仰板(6)的顶表面上。8.一种在印制电路板双面成型高频层的成型方法,采用权利要求1~7...
【专利技术属性】
技术研发人员:李清华,王宁可,杨文兵,胡志强,杨海军,邓岚,牟玉贵,
申请(专利权)人:四川英创力电子科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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