一种LCP多层板及其低温组合方法技术

本发明专利技术涉及LCP板技术领域，尤其是一种LCP多层板及其低温组合方法；所述组合方法包括以下步骤：多张LCP单面板同步依次进行线路制作—盲孔，清孔，铜膏印刷制作—高频胶制作—高频胶与单层LCP组合；各层单层组合

【技术实现步骤摘要】
一种LCP多层板及其低温组合方法


[0001]本专利技术涉及LCP板
，尤其是一种LCP多层板及其低温组合方法。

技术介绍

[0002]现有的LCP多层板组合做法，主要有LCP高温组合和LCP+低温高频胶做法，上述两种方法都存在技术不足：
[0003]1.高频材料一般使用高温压合，但是高频材料对温度比较敏感，对压合设备稳定要求较高，增加制作难度，采用低温可以降低设备，材料的苛刻要求；
[0004]2.LCP+低温高频胶，传统的工艺为：内层线路
‑
冲孔(定位孔)
‑
表面处理
‑ꢀ
叠合压合
‑
钻孔
‑
清孔
‑
黑影镀铜
‑
外层线路，受限工艺特点，如果层别超6层，则继续增加叠合至外层线路之间的流程，所以六层以上的叠合，流程过长，稳定性变差，成本增加，难以实现等；
[0005]3.LCP+低温胶叠合的类似新工艺，没有盲孔清孔动作，对产品信赖性有严重的隐患，影响导通；本次的流程优化，保留盲孔清孔，无信赖性隐患。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是：克服现有技术中的不足，提供一种LCP多层板的低温组合方法，该方法实现了更多层别的叠合，进一步提高了线路的集成性，缩短了流程，节省了生产成本，同时增加了产品的性能稳定性。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案如下：
[0008]一种LCP多层板的低温组合方法，所述组合方法包括以下步骤：
[0009]1)多张LCP单面板依次进行线路制作—盲孔，清孔，铜膏印刷制作—高频胶制作—高频胶与单层LCP组合；
[0010]2)各层单层组合
‑
层压：叠片
‑
完成后，直接进行CVL，防焊作业。
[0011]进一步的，所述步骤1)中的线路制作具体包括以下步骤：
[0012]a.护膜：先在LCP板面上，通过贴膜机护贝一层硅胶PI膜；
[0013]b.贴膜：在铜层面上贴上感光干膜；
[0014]c.曝光：对贴合感光干膜的产品进行曝光作业，将所需线路图形转到感光干膜上；一般RTR曝光机即可，具体能量，时间根据具体干膜，机台型号设定；
[0015]d.蚀刻：曝光后的产品，经过显影，蚀刻，退膜，将感光干膜上线路图形转到LCP单面板的铜面上，完成线路制作，参数：一般1/3oz铜，速度3.0m/min 即可。
[0016]进一步的，所述步骤b贴膜步骤中感光干膜的厚度为20μm
±
2μm。
[0017]进一步的，所述盲孔，清孔，铜膏印刷制作具体包括以下步骤：
[0018]a.盲孔：从硅胶PI膜面将产品所需的盲孔钻出；
[0019]b.清孔：使用等离子加盲孔清洗方式，将孔内残碳清除，保持孔内洁净；
[0020]c.印刷铜膏/撕硅胶PI膜：使用真空印刷，加铜膏，将盲孔内填满铜膏，通过撕膜平台将硅胶PI膜撕掉，铜膏凸出，并通过烘箱固化(根据铜膏参数烘烤)。
[0021]进一步的，所述铜膏柱高度控制为25
‑
35μm。
[0022]进一步的，所述等离子清孔时间为15min，盲孔清洗采用化学清孔，参数为速度3.0m/min，咬蚀量1.2μm。
[0023]进一步的，所述高频胶制作具体包括以下步骤：
[0024]a.裁剪，按照所需尺寸，裁剪出相应尺寸；
[0025]b.钻孔：确认产品涨缩，对高频胶钻孔程式预放，通过镭射或者CNC钻出高频胶作业通孔，高频胶的孔径比LCP单面板盲孔孔径单边大50μm。
[0026]需要指出的是：作业盲孔时，注意准备两套叠片定位孔，第一套，高频胶与LCP单面板贴合使用，第二套为最终组合使用。
[0027]进一步的，所述高频胶与单层LCP组合具体包括以下步骤：
[0028]a.撕离型纸/叠片：先撕高频胶的一面离型纸，然后通过叠片机将高频胶胶面与铜膏印刷后的产品组合在一起，完成两者的贴合；
[0029]b.压合护贝：真空压合护贝(参数：80度，10秒)，使高频胶与LCP单面板之间的粘合，便于组合时，撕高频胶的另一面离型膜。
[0030]前述低温组合方法制备的LCP多层板。
[0031]采用本专利技术的技术方案的有益效果是：
[0032]1、通过此种方式，实现高频材料的低温，清孔，更多层组合的目的，从而在低温压合中实现高频材料制作。
[0033]2、此叠合方式，通过新工艺流程：线路(多层线路分开制作)
‑
钻孔
‑
清孔
‑ꢀ
铜膏印刷
‑
叠合压合(一次叠合压合)作业，相比传统流程；内层线路
‑
钻孔
‑
清孔
‑
黑影镀铜
‑
叠合压合
‑
钻孔
‑
清孔
‑
外层线路(如果层别超6层，则无法实现，一方面是因为LCP材料暂时只有两种，两个熔点最多可以组合两次，另一方面是因为继续增加叠合至外层线路之间的流程，流程太长，成本上很浪费，而且产品稳定性会变差，精度影响巨大)。所以通过对比，可以明显看出简化流程较多，降低成本，实现更多的层别叠合；且本专利技术中是多层一次组合，显著提高了线路的集成性，同时增加产品性能的稳定性。
[0034]3、此叠合方式，可以满足高频材料的清孔要求，满足产品信赖性的要求。
[0035]4、高频胶与单层LCP组合在清孔之后，单层LCP线路后钻盲孔，可以去清孔，不影响孔品质；通过LCP凸起的铜膏穿过高频胶内的通孔，实现与其他层别导通，并在低温传压中，高频胶溢胶将铜柱周围空腔填满。
附图说明
[0036]图1为LCP单层铜板的LCP板面上护贝硅胶PI膜后的结构示意图。
[0037]图2为铜层面上贴上感光干膜后的结构示意图。
[0038]图3为曝光显影后的结构示意图。
[0039]图4为蚀刻后的结构示意图。
[0040]图5为蚀刻退膜后的结构示意图。
[0041]图6为盲孔+清孔后的结构示意图。
[0042]图7为印刷铜膏后的结构示意图。
[0043]图8为撕硅胶PI膜后的结构示意图。
[0044]图9为纯胶打通孔后的结构示意图。
[0045]图10为高频胶与单层LCP组合后的结构示意图。
[0046]图11为本专利技术中的LCP多层板的结构示意图。
[0047]图中：1LCP层，2铜层，3硅胶PI膜，4感光干膜，5盲孔，6铜膏，7铜膏柱，8高频胶层，9铜层线路，10高频胶通孔。
具体实施方式
[0048]下面结合说明书附图和具体实施方式对本专利技术中的LCP多层板的低温组合方法作进一步说明。
[0049]本专利技术中的LCP单面板是指表面有一层铜层的LCP板。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LCP多层板的低温组合方法，其特征在于：所述组合方法包括以下步骤：1）多张LCP单面板依次进行线路制作—盲孔，清孔，铜膏印刷制作—高频胶制作—高频胶与单层LCP组合；2）各层单层组合
‑
层压：叠片
‑
完成后，直接进行CVL，防焊作业。2.根据权利要求1所述的一种LCP多层板的低温组合方法，其特征在于：所述步骤1）中的线路制作具体包括以下步骤：a.护膜：先在LCP板面上，通过贴膜机护贝一层硅胶PI膜；b.贴膜：在铜层面上贴上感光干膜；c.曝光：对贴合感光干膜的产品进行曝光作业，将所需线路图形转到感光干膜上；d.蚀刻：曝光后的产品，经过显影，蚀刻，退膜，将感光干膜上线路图形转到LCP单面板的铜面上，完成线路制作。3.根据权利要求2所述的一种LCP多层板的低温组合方法，其特征在于：所述步骤a护膜中硅胶PI膜的厚度为25
±
2μm，贴膜机的作业参数为：速度2m/min，压力3kg，张力3kg，不加热。4.根据权利要求2所述的一种LCP多层板的低温组合方法，其特征在于：所述步骤b贴膜步骤中感光干膜的厚度为20μm
±
2μm。5.根据权利要求1所述的一种LCP多层板的低温组合方法，其特征在于：所述盲孔，清孔，铜膏印刷制作具体包括以下步骤：a.盲孔：从硅胶PI膜面将产品所需的盲孔钻出；...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡井海，张辉亭，张伟，李绪东，虞成城，
申请(专利权)人：信维通信江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：