一种SMT贴片装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及SMT贴片技术领域，具体为一种SMT贴片装置，包括装置台和装置壳体，所述装置台的顶端安装有装置壳体，且装置壳体的表面铰接有装置门体，并且装置壳体表面的一侧转动连接有控制面板；所述装置台的内部安装有直线模组，所述直线模组的底端滑动连接有贴装机构，所述装置壳体内部的一侧设置有放料机构，所述装置壳体内部的中心位置处安装有输送模组，且输送模组的表面放置有电路板，并且输送模组的上方设置有联动压合机构，所述装置壳体的内部还放置有元器件料盘。本发明专利技术不仅降低了贴片装置放料与收料的劳动强度，减少了贴片装置的取料时间，而且实现了贴装过程中对电路板的同步压合功能。压合功能。压合功能。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片装置


[0001]本专利技术涉及SMT贴片
，具体为一种SMT贴片装置。

技术介绍

[0002]贴片装置是SMT生产线中最关键、最复杂的设备，贴片装置在生产线中，一般配置在点胶机或丝网印刷机之后，它是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。
[0003]现今市场上的贴片装置种类繁多，基本可以满足人们的使用需求，但是依然存在一定的问题，具体问题有以下几点：首先，贴片装置在使用时对放料与收料较为繁琐，从而降低了贴片装置放料或收料时的便捷性；其次，贴片装置在使用时取料时不够便捷，从而降低了贴片装置的工作效率；再次，贴片装置在贴装运动过程中无法对电路板进行同步压合功能，从而导致电路板在贴装时发生偏移现象。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种SMT贴片装置，以解决上述
技术介绍
中提出贴片装置放料与收料较为繁琐，工作效率低，及贴装运动过程中无法对电路板进行同步压合的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种SMT贴片装置，包括装置台和装置壳体，所述装置台的顶端安装有装置壳体，且装置壳体的表面铰接有装置门体，并且装置壳体表面的一侧转动连接有控制面板；所述装置台的内部安装有直线模组，所述直线模组的底端滑动连接有贴装机构，且贴装机构是由电推杆、承载框、伺服电机、贴装盘、贴装头以及同步组件组成；所述电推杆固定连接在直线模组的表面，且电推杆的底端固定有承载框，且承载框内部安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端通过联轴器安装有贴装盘，且贴装盘的外侧壁连接有三组贴装头，同时贴装头通过同步组件与贴装盘相互活动连接；所述装置壳体内部的一侧设置有放料机构，且放料机构由放置框、取放组件、导向轮、动力组件以及空料盘组合而成；所述装置壳体内部的中心位置处安装有输送模组，且输送模组的表面放置有电路板，并且输送模组的上方设置有联动压合机构，所述装置壳体的内部还放置有元器件料盘。
[0006]优选的，所述装置壳体表面的两侧皆设置有维修窗，且维修窗下方的装置壳体一侧开设有侧口，所述装置壳体的后侧壁开设有出料口，且装置壳体内部的一侧还固定有存料框，并且元器件料盘放置在存料框的表面。
[0007]优选的，所述同步组件是由气缸、转台、滑架、双节连杆、滑槽以及推动臂组成，所述气缸安装在贴装盘内部的一侧，且气缸的输入端与控制面板的输出端电性连接，所述转台转动连接在贴装盘内部的中心位置处，所述转台的表面固定有推动臂，且推动臂与气缸相互滑动连接。
[0008]优选的，所述转台的外壁上固定有三组等间距的双节连杆，所述贴装盘的内壁上开设有三组等间距的滑槽，且滑槽的内部滑动连接有滑架，且滑架的一端与贴装头的表面
固定连接，并且滑架的另一端与双节连杆的一端相互转动连接。
[0009]优选的，所述放置框安装在装置壳体内部的一侧，且放置框的一端延伸至侧口的内部，所述装置壳体一侧的外壁上设置有动力组件，且动力组件由支架、驱动电机以及转轴组成，所述装置壳体的外壁上固定有两组支架，且相邻支架之间以及装置壳体的内壁上皆设置有取放组件，并且支架之间的取放组件表面套设有空料盘，同时元器件料盘套设在装置壳体内壁上的取放组件表面，所述支架一侧的外壁上固定有驱动电机，且驱动电机的输入端与控制面板的输出端电性连接，所述驱动电机的输出端通过联轴器安装有转轴。
[0010]优选的，所述取放组件由取放杆、支撑筒、推动通口、十字插、推动块以及复位弹簧构成，所述支架之间以及装置壳体的内部皆设置有取放杆，且取放杆的两侧的支架与装置壳体的内壁上皆转动连接有支撑筒，并且支架表面的支撑筒与转轴的一端固定连接。
[0011]优选的，所述取放杆两端的内部皆滑动连接有十字插，且十字插的一端与支撑筒相互插接配合，所述十字插的底端固定有复位弹簧，且复位弹簧的另一端与取放杆的表面固定连接，所述取放杆的表面开设有推动通口，且推动通口的内部设置有推动块，并且推动块的表面与十字插的表面固定连接。
[0012]优选的，所述联动压合机构是由转动齿、齿杆、联动组件、齿条以及单面齿带组合而成，所述转动齿转动连接有直线模组的表面，所述齿条安装在电推杆的表面，且压合状态时齿条与转动齿相互啮合，所述转动齿一侧的直线模组表面转动连接有齿杆，且齿杆与转动齿之间通过单面齿带传动连接，并且齿杆的底部连接有联动组件。
[0013]优选的，所述联动组件的内部包含有支板、紧压螺筒、从动齿、紧压螺杆以及双面齿带，所述装置壳体的内壁上固定有两组支板，且支板的两端皆转动连接有紧压螺筒。
[0014]优选的，所述紧压螺筒的表面固定有从动齿，且相邻从动齿之间通过双面齿带相互啮合，并且从动齿与齿杆的底部相互啮合，所述紧压螺筒的内部皆螺纹连接有紧压螺杆，且紧压螺杆通过限位杆与支板固定连接，并且压合状态时紧压螺杆的底端与电路板的表面相互挤压贴合。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该SMT贴片装置不仅降低了贴片装置放料与收料的劳动强度，减少了贴片装置的取料时间，而且实现了贴装过程中对电路板的同步压合功能；
[0016]1、通过设置有放料机构，推动推动块，使其沿推动通口运动，推动通口运动时会推动十字插与支撑筒相互脱离，脱离后将元器件料盘和空料盘分别套装在相应位置的取放杆表面，随后通过复位弹簧的弹力作用推动十字插与支撑筒相互插接配合，随后将元器件料盘缠绕的载带穿过放置框缠绕在空料盘的表面，随后通过动力组件驱动，动力组件实施时，通过控制面板控制支架表面的驱动电机在转轴的作用下带动支撑筒转动，从而使得取放杆带动空料盘旋转，对元器件料盘进行放料，同时也会对废载带收卷，此过程中通过导向轮进行导向，降低了贴片装置放料与收料的劳动强度，从而提高了贴片装置放料或收料时的便捷性；
[0017]2、通过设置有贴装机构，控制面板控制气缸工作，气缸推动推动臂带动转台转动，转台转动时会使得双节连杆推动滑架沿滑槽运动，从而将三组贴装头同步外推，使得贴装头与贴装元器件贴合，贴合后贴装元器件吸住，随后通控制面板控制伺服电机带动贴装盘转动，使得三组贴装头皆可吸附，减少了贴片装置的取料时间，从而提高了贴片装置的工作
效率；
[0018]3、通过设置有联动压合机构，电推杆的移动会带动齿条移动，齿条移动时会与转动齿相互啮合在单面齿带的作用下带动齿杆旋转，齿杆旋转时会在双面齿带的啮合作用下配合从动齿带动紧压螺筒旋转，从而使得紧压螺杆下移将电路板压合，实现贴装机构在运动过程中对电路板的同步压合功能，从而避免电路板在贴装时发生偏移现象。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的三维外观结构示意图；
[0020]图2为本专利技术的局部剖视结构示意图；
[0021]图3为本专利技术的局部侧视放大结构示意图；
[0022]图4为本专利技术的放料机构放大结构示意图；
[0023]图5为本专利技术的放料机构俯视放大结构示意图；
[0024]图6为本专利技术的输送模组俯视放大结构示意图；
[0025]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片装置，包括装置台和装置壳体，其特征在于：所述装置台的顶端安装有装置壳体，且装置壳体的表面铰接有装置门体，并且装置壳体表面的一侧转动连接有控制面板；所述装置台的内部安装有直线模组，所述直线模组的底端滑动连接有贴装机构，且贴装机构是由电推杆、承载框、伺服电机、贴装盘、贴装头以及同步组件组成；所述电推杆固定连接在直线模组的表面，且电推杆的底端固定有承载框，且承载框内部安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端通过联轴器安装有贴装盘，且贴装盘的外侧壁连接有三组贴装头，同时贴装头通过同步组件与贴装盘相互活动连接；所述装置壳体内部的一侧设置有放料机构，且放料机构由放置框、取放组件、导向轮、动力组件以及空料盘组合而成；所述装置壳体内部的中心位置处安装有输送模组，且输送模组的表面放置有电路板，并且输送模组的上方设置有联动压合机构，所述装置壳体的内部还放置有元器件料盘。2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片装置，其特征在于：所述装置壳体表面的两侧皆设置有维修窗，且维修窗下方的装置壳体一侧开设有侧口，所述装置壳体的后侧壁开设有出料口，且装置壳体内部的一侧还固定有存料框，并且元器件料盘放置在存料框的表面。3.根据权利要求1所述的一种SMT贴片装置，其特征在于：所述同步组件是由气缸、转台、滑架、双节连杆、滑槽以及推动臂组成，所述气缸安装在贴装盘内部的一侧，且气缸的输入端与控制面板的输出端电性连接，所述转台转动连接在贴装盘内部的中心位置处，所述转台的表面固定有推动臂，且推动臂与气缸相互滑动连接。4.根据权利要求3所述的一种SMT贴片装置，其特征在于：所述转台的外壁上固定有三组等间距的双节连杆，所述贴装盘的内壁上开设有三组等间距的滑槽，且滑槽的内部滑动连接有滑架，且滑架的一端与贴装头的表面固定连接，并且滑架的另一端与双节连杆的一端相互转动连接。5.根据权利要求1所述的一种SMT贴片装置，其特征在于：所述放置框安装在装置壳体内部的一侧，且放置框的一端延伸至侧口的内部，所述装置壳体一侧的外壁上设置有动力组件，且动力组件由支架、驱动电机以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：高瑞红，孙阳，
申请(专利权)人：深圳市金科阳电子有限公司，
类型：发明
国别省市：