一种SMT贴片治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMT贴片治具，它涉及贴片技术领域，其包括磁性载板、磁性钢片、定位压块及定位销，所述磁性载板的一端设置有产品定位槽，产品的一端放置在产品定位槽上，所述产品定位槽的外侧设置有销钉定位孔；所述磁性钢片盖设在所述磁性载板上，所述磁性钢片上设置有定位压块让位孔，所述定位压块让位孔对应所述产品定位槽设置；所述定位压块压靠在所述产品定位槽上，所述定位压块上设置有与所述销钉定位孔相对应的销钉让位孔，所述定位销穿过销钉让位孔及销钉定位孔，并将定位压块固定在所述磁性载板上。采用上述技术方案后，本实用新型专利技术能够提高点胶效率，使得点胶步骤更加简单，能够节省人工，节约时间。节约时间。节约时间。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片治具


[0001]本技术涉及贴片
，具体涉及一种SMT贴片治具。

技术介绍

[0002]SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，目前的SMT贴片在点胶过程中，原有的点胶流程需要先将SMT贴片贴在载板上然后盖上钢片，进行过炉，对顶面器件点胶；然后拆掉钢片，拆除SMT贴片并对SMT贴片进行翻面，翻面后，SMT贴片需要放在另一载板上，再盖上钢片，进行过炉，对底面器件点胶，然后拆掉钢片，得到产品。
[0003]传统的点胶流程，步骤较为繁琐，点胶所需要的时间较长，每次点胶背面时，需要拆除SMT贴片然后翻转再安装点胶，需要较多的人工，使得点胶效率不够高。
[0004]有鉴于此，本技术针对上述点胶过程中未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本技术。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种能够提高点胶效率，使得点胶步骤更加简单，能够节省人工，节约时间的SMT贴片治具。
[0006]为实现上述目的，本技术采用以下技术方案是：
[0007]一种SMT贴片治具，其包括磁性载板、磁性钢片、定位压块及定位销，所述磁性载板的一端设置有产品定位槽，产品的一端放置在产品定位槽上，所述产品定位槽的外侧设置有销钉定位孔；所述磁性钢片盖设在所述磁性载板上，所述磁性钢片上设置有定位压块让位孔，所述定位压块让位孔对应所述产品定位槽设置；所述定位压块压靠在所述产品定位槽上，所述定位压块上设置有与所述销钉定位孔相对应的销钉让位孔，所述定位销穿过销钉让位孔及销钉定位孔，并将定位压块固定在所述磁性载板上。
[0008]进一步，所述磁性载板活动设置在底板上，所述底板上设置有载板定位针，所述底板的两端各设置有一凹槽，所述磁性载板的两端设置有与两凹槽对应的两取放槽，所述磁性载板上设置有与载板定位针对应的第一定位针让位孔，所述磁性载板上设置有产品放置区。
[0009]进一步，所述磁性载板的产品定位槽的两端预埋有磁铁，所述定位压块的两端设置有磁铁安装孔，磁铁安装孔内埋设有磁铁，定位压块上磁铁的位置与磁性载板上磁铁的位置相对应。
[0010]进一步，所述定位压块的背面设置有预留槽。
[0011]进一步，所述磁性钢片上设置有与底板上载板定位针对应的第二定位针让位孔，磁性钢片上还设置有圆孔及产品器件避让孔。
[0012]采用上述技术方案后，本技术SMT贴片治具，通过定位销将定位压块固定在磁性载板上，定位压块可以将SMT贴片固定，使得磁性载板在翻转后，SMT贴片不会掉落，因此
无需再次拆开SMT贴片进行翻面再安装，能够直接通过翻转磁性载板对SMT贴片的背面进行点胶，省略了传统点胶过程中，对SMT贴片背面进行点胶时，需要拆开磁性钢片，翻转SMT贴片再安装点胶的操作步骤，省略的步骤，节省了较多的人工及操作时间，能够提高点胶的效率，点胶步骤更简单。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本技术中磁性载板的结构示意图。
[0015]图2是本技术中磁性钢片的结构示意图。
[0016]图3是本技术的正视图。
[0017]图4是本技术的后视图。
[0018]图5是本技术中底座的结构示意图。
[0019]图6是本技术中定位压块的立体图。
[0020]图7是本技术中定位压块的后视图。
具体实施方式
[0021]为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0023]参看图1
‑
图7所示，本技术揭示了一种SMT贴片治具，其包括磁性载板1、磁性钢片2、定位压块3及定位销4。
[0024]所述磁性载板1活动设置在底板5上。
[0025]所述底板5上设置有多个载板定位针51，载板定位针51分布在底板5的四个角和表面各处，所述底板5的两端各设置有一凹槽52。
[0026]所述磁性载板1的两端设置有与两凹槽52对应的两取放槽11，所述磁性载板1上设置有多个与载板定位针51对应的第一定位针让位孔12，所述磁性载板1上设置有产品放置区13。磁性载板1的第一定位针让位孔12套设在载板定位针51上，使得磁性载板1能够活动套设在底座5上，磁性载板1的两取放槽11对应设置在凹槽52的上方，使得磁性载板1能够方便的放在底座5上，或者从底座5上取下。
[0027]所述磁性载板1上的一端设置有产品定位槽14，产品(即SMT贴片A)的一端放置在产品定位槽14上，产品定位槽14的数量为二，并列上下间隔设置，所述产品定位槽14的外侧
设置有销钉定位孔15，本实施例中的销钉定位孔15设置有多个，分别位于每个产品定位槽14的两端及上侧。
[0028]所述磁性钢片2盖设在所述磁性载板1上，所述磁性钢片2上设置有定位压块让位孔21，所述定位压块让位孔21对应所述产品定位槽14设置，所述磁性钢片2上设置有与底板5上的载板定位针51相对应的第二定位针让位孔22，第二定位针让位孔22的位置与第一定位针让位孔12的位置相同。磁性钢片2盖设在磁性载板1上时，定位压块让位孔21盖在产品定位槽14上，定位压块让位孔21的大小大于产品定位槽14的大小，且定位压块让位孔21能让磁性载板1上的销钉定位孔15裸露出来，第二定位针让位孔22套设在载板定位针51上，位于第一定位针让位孔12之上。
[0029]定位压块让位孔21、产品定位槽14、载板定位针51、第一定位针让位孔12、第二定位针让位孔22的设置，使得磁性钢片2在磁性载板1上的位置能够固定和定位。
[0030]所述磁性钢片2上还设置有多个圆孔23及多个器件避让孔24。
[0031]所述定位压块3压靠在所述产品定位槽14上，所述定位压块3上设置有与所述销钉定位孔15相对应的销钉让位孔31，所述定位销4穿过销钉让位孔31及销钉定位孔15，并将定位压块3固定在所述磁性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片治具,其特征在于：其包括磁性载板、磁性钢片、定位压块及定位销，所述磁性载板的一端设置有产品定位槽，产品的一端放置在产品定位槽上，所述产品定位槽的外侧设置有销钉定位孔；所述磁性钢片盖设在所述磁性载板上，所述磁性钢片上设置有定位压块让位孔，所述定位压块让位孔对应所述产品定位槽设置；所述定位压块压靠在所述产品定位槽上，所述定位压块上设置有与所述销钉定位孔相对应的销钉让位孔，所述定位销穿过销钉让位孔及销钉定位孔，并将定位压块固定在所述磁性载板上。2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片治具，其特征在于：所述磁性载板活动设置在底板上，所述底板上设置有载板定位针，所述底板的两端各设置有一凹槽，...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦德群，潘冬兵，张秀燕，
申请(专利权)人：厦门弘信电子科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：