用于半导体芯片测试的测试板支架装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体芯片测试的测试板支架装置，包括横向支撑杆(1)、纵向支撑杆(2)、横向调节块(3)、纵向调节块(4)和支撑板(5)；纵向支撑杆的下端纵向设置在测试基座(6)上，测试片(7)设置在纵向支撑杆的上端，测试板(8)的头部设置在测试片上，测试座(9)设置在测试板的头部上；纵向调节块可移动式安装在纵向支撑杆上，横向支撑杆的一端与纵向调节块固定连接，横向支撑杆平行设置在测试板的下方；横向调节块可移动式安装在横向支撑杆上，支撑板的下端面固定在横向调节块上，支撑板的上端面能贴合在测试板的下端面上。本实用新型专利技术能为测试板提供支撑，避免测试过程中测试板应力集中而损坏。力集中而损坏。力集中而损坏。

Test board support device for semiconductor chip testing

【技术实现步骤摘要】
用于半导体芯片测试的测试板支架装置


[0001]本技术涉及一种半导体芯片测试设备，尤其涉及一种用于半导体芯片测试的测试板支架装置。

技术介绍

[0002]在半导体芯片的测试过程中，需要将半导体芯片置于测试机的测试板上，测试座(socket)通过螺丝固定在测试板的头部，通过测试机下压使测试座与半导体芯片接触实现性能等方面的测试。由于测试板的长度较长，导致半导体芯片在测试过程中测试部位即测试板头部、测试座、测试片和测试盖板的接触部位应力集中，造成以下问题：
[0003]1、测试板形变，加速了测试板的损坏，测试板和测试座、测试片加速磨损，使用寿命大大降低。
[0004]2、测试板形变导致测试板与半导体芯片的接触不良，测试良率波动大，需要频繁调整测试座的位置，严重影响生产设备综合效率。
[0005]3、测试板的设计加工费用在千元以上，测试片的价格为100
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400元，测试座的价格为3000
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4000元，测试成本升高。
[0006]4、测试板仅头端固定，其他位置没有支撑和固定，测试板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片测试的测试板支架装置，其特征是：包括横向支撑杆(1)、纵向支撑杆(2)、横向调节块(3)、纵向调节块(4)和支撑板(5)；纵向支撑杆(2)的下端纵向设置在测试基座(6)上，测试片(7)设置在纵向支撑杆(2)的上端，测试板(8)的头部设置在测试片(7)上，测试座(9)设置在测试板(8)的头部上；纵向调节块(4)可移动式安装在纵向支撑杆(2)上，横向支撑杆(1)的一端与纵向调节块(4)固定连接，横向支撑杆(1)平行设置在测试板(8)的下方；横向调节块(3)可移动式安装在横向支撑杆(1)上，支撑板(5)的下端面固定在横向调节块(3)上，支撑板(5)的上端面能贴合在测试板(8)的下端面上。2.根据权利要求1所述的用于半导体芯片测试的测试...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏淞，陈凯杰，陶琪，申青，
申请(专利权)人：上海泰睿思微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：