DFN1610-2L芯片框架结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种DFN1610

Dfn1610-2l chip frame structure

【技术实现步骤摘要】
DFN1610
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2L芯片框架结构


[0001]本技术涉及一种芯片引脚框架，尤其涉及一种DFN1610
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2L芯片框架结构。

技术介绍

[0002]DFN1610
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2L芯片框架的上端连接有两个管脚，下端连接有两个管脚，四个管脚之间通过连筋连接。请参见附图1，现有技术的DFN1610
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2L芯片框架1中，连筋包括位于DFN1610
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2L芯片框架1上部的纵向设置的第一连筋11，以及位于DFN1610
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2L芯片框架1下部的横向设置的第二连筋12，第一连筋11与第二连筋12之间存在较大的镂空部位13，导致DFN1610
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2L芯片框架1的强度较低。在压板2竖向下压至DFN1610
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2L芯片框架1上时，压板2与管脚3接触，由于管脚3处存在镂空部位13，第一连筋11和第二连筋12处容易出现反向变形，即与压板2下压方向相反的变形，影响DFN1610
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2L芯片框架的成品质量。同时，由于第一连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DFN1610
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2L芯片框架结构，包括DFN1610
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2L芯片框架(1)以及连接在DFN1610
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2L芯片框架(1)顶部和底部的若干个管脚(3)；其特征是：所述的DFN1610
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2L芯片框架(1)上形成有第一横向连筋(101)、第二横向连筋(102)和纵向连筋(103)；第一横向连筋(101)横向连接在位于DFN1610
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2L芯片框架(1)顶部的相邻两个管脚(3)之间，第二横向连筋(102)横向连接在位于DFN1610
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2L芯片框架(1)底部的相邻两个管脚(3)之间；纵向连筋(103)纵向连接在第一横向连筋(101)与第二横向连筋(102)之间。2.根据权利要求1所述的DFN1610
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2L芯片框架结构，其特征是：所述的第一横向连筋(101...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鸿，尹丹尼，孙雪朋，王明霞，
申请(专利权)人：上海泰睿思微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：