一种用于高真空石英管的切割开管设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于高真空石英管的切割开管设备，包括环切刀具和固定架，所述环切刀具包括支撑环和支撑臂，所述支撑环的侧壁上焊接有螺套，金刚石刀通过螺杆穿过所述支撑环上的通孔后与所述螺套螺纹配合，所述螺杆的操作端设置有操作盘；所述支撑环的侧壁上还设置有所述支撑臂，所述支撑臂可滑动的设置在所述支撑环上，所述支撑环上设置有与所述支撑臂配合的顶丝，所述支撑臂的工作端设置有与所述石英管外表面配合的滚轮，所述支撑臂的操作端设置有操作球。本实用新型专利技术用于高真空石英管的切割开管设备结构简单，功能实用，能有效避免在开管过程中石英蒸汽或碎屑对晶片的污染甚至损伤，对芯片制作过程的良品率提升起到了促进作用。促进作用。促进作用。

A cutting and opening device for high vacuum quartz tube

【技术实现步骤摘要】
一种用于高真空石英管的切割开管设备


[0001]本技术涉及石英管切割设备领域，尤其涉及一种用于高真空石英管的切割开管设备。

技术介绍

[0002]近年来，随着半导体行业的发展，半导体芯片制造精度越来越高，生产条件要求越来越严格，对于设备、环境、人员的要求也逐渐提高，而在行业内通常会遇到需要把晶片封在高真空石英管内，然后再进行热退火处理、热扩散等操作，结束后再将石英管打开，取出晶片进行下一步操作。由于半导体芯片一直向着更小的方向发展，微米级别的沾污或者损伤都足以导致芯片性能受到影响，所以对打开石英管这个操作也提出了更高的要求，不能对管内晶片表面造成沾污甚至损伤。
[0003]现有的开管方式基本有两种，一种是用激光切割，一种是金刚石刀切割，然后敲开。激光切割石英管时会产生大量烟尘，由于管内为高真空，烟尘会被迅速吸入管内，并附着在晶片表面；金刚石刀切割，然后敲开这种方式来自于金刚石刀划切玻璃，而用在石英管的切割上效果并不是好，容易造成石英管碎裂，产生大量碎屑，在敲开的瞬间会被吸入管内，并对晶片造成冲击，直接损伤晶片表面甚至造成晶格损伤。因此如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于高真空石英管的切割开管设备，其特征在于：包括环切刀具(2)和固定架(3)，所述环切刀具(2)包括支撑环(2
‑
1)、金刚石刀(2
‑
2)、和支撑臂(2
‑
4)，所述支撑环(2
‑
1)的侧壁上焊接有螺套(2
‑
7)，所述金刚石刀(2
‑
2)通过螺杆(2
‑
8)穿过所述支撑环(2
‑
1)上的通孔后与所述螺套(2
‑
7)螺纹配合，所述螺杆(2
‑
8)的操作端设置有操作盘(2
‑
9)；所述支撑环(2
‑
1)的侧壁上还设置有所述支撑臂(2
‑
4)，所述支撑臂(2
‑
4)可滑动的设置在所述支撑环(2
‑
1)上，所述支撑环(2
‑
1)上设置有与所述支撑臂(2
‑
4)配合的顶丝(2
‑
5)，所述支撑臂(2
‑
4)的工作端设置有与所述石英管(1)外表面配合的滚轮(2
‑
3)，所述支撑臂(2
‑
4)的操作端设置有操作球(2
‑
6)。2.根据权利要求1所述的用于高真空石英管的切割开管设备，其特征在于：所述固定架(3)包括上盖(3
‑
1)和底座(3
‑
2)，所述上盖(3
‑
1)的后端和底座(3
‑
2)的后端通过合页(3
‑
5)铰接，所述上盖(3
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱国臣，李宏伟，
申请(专利权)人：河北天翼红外科技有限公司，
类型：新型
国别省市：