一种用于高真空石英管的切割开管设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于高真空石英管的切割开管设备，包括环切刀具和固定架，所述环切刀具包括支撑环和支撑臂，所述支撑环的侧壁上焊接有螺套，金刚石刀通过螺杆穿过所述支撑环上的通孔后与所述螺套螺纹配合，所述螺杆的操作端设置有操作盘；所述支撑环的侧壁上还设置有所述支撑臂，所述支撑臂可滑动的设置在所述支撑环上，所述支撑环上设置有与所述支撑臂配合的顶丝，所述支撑臂的工作端设置有与所述石英管外表面配合的滚轮，所述支撑臂的操作端设置有操作球。本实用新型专利技术用于高真空石英管的切割开管设备结构简单，功能实用，能有效避免在开管过程中石英蒸汽或碎屑对晶片的污染甚至损伤，对芯片制作过程的良品率提升起到了促进作用。促进作用。促进作用。

A cutting and opening device for high vacuum quartz tube

【技术实现步骤摘要】
一种用于高真空石英管的切割开管设备


[0001]本技术涉及石英管切割设备领域，尤其涉及一种用于高真空石英管的切割开管设备。

技术介绍

[0002]近年来，随着半导体行业的发展，半导体芯片制造精度越来越高，生产条件要求越来越严格，对于设备、环境、人员的要求也逐渐提高，而在行业内通常会遇到需要把晶片封在高真空石英管内，然后再进行热退火处理、热扩散等操作，结束后再将石英管打开，取出晶片进行下一步操作。由于半导体芯片一直向着更小的方向发展，微米级别的沾污或者损伤都足以导致芯片性能受到影响，所以对打开石英管这个操作也提出了更高的要求，不能对管内晶片表面造成沾污甚至损伤。
[0003]现有的开管方式基本有两种，一种是用激光切割，一种是金刚石刀切割，然后敲开。激光切割石英管时会产生大量烟尘，由于管内为高真空，烟尘会被迅速吸入管内，并附着在晶片表面；金刚石刀切割，然后敲开这种方式来自于金刚石刀划切玻璃，而用在石英管的切割上效果并不是好，容易造成石英管碎裂，产生大量碎屑，在敲开的瞬间会被吸入管内，并对晶片造成冲击，直接损伤晶片表面甚至造成晶格损伤。因此如何开发一种用于高真空石英管的新型切割开管设备来避免上述情况的发生成为本领域内技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种用于高真空石英管的切割开管设备，解决上述技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0006]本技术时一种用于高真空石英管的切割开管设备，包括环切刀具和固定架，所述环切刀具包括支撑环、金刚石刀、和支撑臂，所述支撑环的侧壁上焊接有螺套，所述金刚石刀通过螺杆穿过所述支撑环上的通孔后与所述螺套螺纹配合，所述螺杆的操作端设置有操作盘；所述支撑环的侧壁上还设置有所述支撑臂，所述支撑臂可滑动的设置在所述支撑环上，所述支撑环上设置有与所述支撑臂配合的顶丝，所述支撑臂的工作端设置有与所述石英管外表面配合的滚轮，所述支撑臂的操作端设置有操作球。
[0007]进一步的，所述固定架包括上盖和底座，所述上盖的后端和底座的后端通过合页铰接，所述上盖的前端和底座的前端通过卡扣配合。
[0008]进一步的，所述上盖和底座之间设置有与所述石英管配合的菱形孔，所述菱形孔内设置有橡胶片。
[0009]进一步的，所述底座的前端通过卡扣固定片设置有卡扣，所述卡扣固定片通过螺栓固定在底座上；所述上盖的前端通过螺栓设置有与所述卡扣上的卡环配合的卡勾。
[0010]进一步的，所述支撑臂的具体数量为2个，2个支撑臂和所述螺杆均匀分布在所述
支撑环上。
[0011]进一步的，所述操作盘的侧面开设有数个盲孔，所述操作盘上设置有操作球。
[0012]进一步的，所述上盖的前端设置有操作球。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益技术效果：
[0014]本技术用于高真空石英管的切割开管设备通过将金刚石刀设置在支撑环上形成环切刀具，保证了石英管表面的切割均匀度；本技术用于高真空石英管的切割开管设备的固定架采用菱形开孔，便于固定不同直径的石英管。总的来说，本技术用于高真空石英管的切割开管设备结构简单，功能实用，能有效避免在开管过程中石英蒸汽或碎屑对晶片的污染甚至损伤，对芯片制作过程的良品率提升起到了促进作用。
附图说明
[0015]下面结合附图说明对本技术作进一步说明：
[0016]图1为本技术用于高真空石英管的切割开管设备主视图；
[0017]图2为环切刀具侧视图；
[0018]图3为固定架侧视图；
[0019]附图标记说明：1、石英管；2、环切刀具；2
‑
1；支撑环；2
‑
2、金刚石刀； 2
‑
3、滚轮；2
‑
4、支撑臂；2
‑
5、顶丝；2
‑
6、操作球；2
‑
7、螺套；2
‑
8、螺杆； 2
‑
9、操作盘；3、固定架；3
‑
1、上盖；3
‑
2、底座；3
‑
3、菱形孔；3
‑
4、橡胶片；3
‑
5、合页；3
‑
6、卡扣；3
‑
7、卡扣固定片；3
‑
8、卡勾。
具体实施方式
[0020]如图1至图3所示，一种用于高真空石英管的切割开管设备，包括环切刀具2和固定架3。
[0021]所述环切刀具2包括支撑环2
‑
1、金刚石刀2
‑
2、和支撑臂2
‑
4，所述支撑环2
‑
1的侧壁上焊接有螺套2
‑
7，所述金刚石刀2
‑
2通过螺杆2
‑
8穿过所述支撑环2
‑
1上的通孔后与所述螺套2
‑
7螺纹配合，所述螺杆2
‑
8的操作端设置有操作盘2
‑
9。
[0022]所述操作盘2
‑
9的侧面开设有数个盲孔，便于插入调节装置旋转螺杆2
‑
8 从而调节金刚石刀2
‑
2的高度。所述操作盘2
‑
9上设置有操作球2
‑
6，便于手动旋转环切刀具2。
[0023]所述支撑环2
‑
1的侧壁上还设置有所述支撑臂2
‑
4，所述支撑臂2
‑
4可滑动的设置在所述支撑环2
‑
1上，所述支撑环2
‑
1上设置有与所述支撑臂2
‑
4配合的顶丝2
‑
5。在使用过程中，调节支撑臂2
‑
4的高度后通过顶丝2
‑
5固定，便于适用不同直径的石英管。
[0024]所述支撑臂2
‑
4的工作端设置有与所述石英管1外表面配合的滚轮2
‑
3，所述支撑臂2
‑
4的操作端设置有操作球2
‑
6，便于手动旋转环切刀具2。所述支撑臂2
‑
4的具体数量为2个，所述2个支撑臂2
‑
4和所述螺杆2
‑
8均匀分布在所述支撑环2
‑
1上。在保证强度的前提下，支撑环2
‑
1上开设有数个用于减轻重量的通孔。所述环切刀具2为不锈钢材质，所述操作球2
‑
6的材质为塑料。
[0025]所述固定架3包括上盖3
‑
1和底座3
‑
2，所述上盖3
‑
1的后端和底座3
‑
2的后端通过合页3
‑
5铰接，所述上盖3
‑
1的前端和底座3...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于高真空石英管的切割开管设备，其特征在于：包括环切刀具(2)和固定架(3)，所述环切刀具(2)包括支撑环(2
‑
1)、金刚石刀(2
‑
2)、和支撑臂(2
‑
4)，所述支撑环(2
‑
1)的侧壁上焊接有螺套(2
‑
7)，所述金刚石刀(2
‑
2)通过螺杆(2
‑
8)穿过所述支撑环(2
‑
1)上的通孔后与所述螺套(2
‑
7)螺纹配合，所述螺杆(2
‑
8)的操作端设置有操作盘(2
‑
9)；所述支撑环(2
‑
1)的侧壁上还设置有所述支撑臂(2
‑
4)，所述支撑臂(2
‑
4)可滑动的设置在所述支撑环(2
‑
1)上，所述支撑环(2
‑
1)上设置有与所述支撑臂(2
‑
4)配合的顶丝(2
‑
5)，所述支撑臂(2
‑
4)的工作端设置有与所述石英管(1)外表面配合的滚轮(2
‑
3)，所述支撑臂(2
‑
4)的操作端设置有操作球(2
‑
6)。2.根据权利要求1所述的用于高真空石英管的切割开管设备，其特征在于：所述固定架(3)包括上盖(3
‑
1)和底座(3
‑
2)，所述上盖(3
‑
1)的后端和底座(3
‑
2)的后端通过合页(3
‑
5)铰接，所述上盖(3
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱国臣，李宏伟，
申请(专利权)人：河北天翼红外科技有限公司，
类型：新型
国别省市：