【技术实现步骤摘要】
一种并行测试装置和设计方法
[0001]本专利技术属于电子元器件检测装置
，涉及一种并行测试装置和设计方法。
技术介绍
[0002]随着存储器工艺技术的突破及芯片的广泛应用，针对芯片的测试工艺及方法相对滞后，目前业内通行的测试方法是对芯片的逐一测试，即测试完一支芯片后再更换另外一支芯片。如图1所示，为传统的芯片测试装置示意图，芯片通过防静电夹具放置到测试装置上的DUT1工位后，依靠测试软件进行芯片的测试，并依靠程序的编写和软件的设置完成对芯片功能和电参数的测试，例如，通过待测芯片的选择及相应装配底座的固定、通道连接板的制作、测试机台(设备)的设置共同实现芯片的连接性测试，进而完成芯片的功能测试和参数测试；测试完成后，再次通过防静电夹具更换另外一支芯片，这种测试方法的缺点是测试容量大的芯片时所需要的时间较长，测试设备的资源使用率不高，造成芯片的测试效率较低，对于大量批次性芯片的检测往往需要耗费很久，不利于生产和试验进度的顺利进行。
技术实现思路
[0003]本专利技术提供一种并行测试装置和设计方法。本专利...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种并行测试装置，其特征在于，包括待测芯片、测试机台、测试板和测试软件单元，所述的待测芯片有n个，并行安装在所述测试板上，所述测试板上设置有n个待测芯片安装位置，保证每个测试芯片的管脚与测试通道连接，从而实现每个测试芯片的管脚与所述的测试机台连接；所述的测试机台为测试芯片提供测试的电信号、数据的传输和测试软件单元安装的载体；所述的测试软件单元应设定并行测试过程中每个待测芯片的测试流程，同时在测试过程中判断每个测试芯片的状态，并将最终的测试结果反馈到软件单元界面。2.根据权利要求1所述的一种并行测试装置，其特征在于，一次并行测试的过程中所参与的待测芯片的型号是相同的。3.根据权利要求1所述的一种并行测试装置，其特征在于，所述的测试机台的选择根据n个待测芯片的技术参数条件进行匹配选择。4.根据权利要求1所述的一种并行测试装置，其特征在于，所述的测试软件单元为并行测试软件，对n个待测芯片同时进行测试，并保证每个待测芯片的测试均为相互独立测试。5.如权利要求1
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4所述的一种并行测试装置设计方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：确定n个待测的芯片，并确定每个待测芯片的技术参数条件；根据待测芯片的数量和技术参数条件，选取测试板；根据待测芯片的技术参数条件选取测试机台；根据待测芯片的数量和技术参数条件、测试板的原理图和测试机台的系统配置共同确定并行测试的流程及完成测试软件的编写。6.根据权利要求5所述的一种并行测试装置设计方法，其特征在于，所述的测试板上设计与待测芯片数量相等的安装位置。7.根据权利要求5或6所述的一种并行测试装置设计方法，其特征在于，所述的测试机台的性能参数不...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘玏，马成英，
申请(专利权)人：北京振兴计量测试研究所，
类型：发明
国别省市：
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