微波振荡器及其制造方法技术

一种微波振荡器，包含：上面电路布线图上和底面敷有薄铜箔的基板，该基板有通孔；装配在基板上面的电子元件；堵住通孔底部并固定于基板底面的金属板；通过通孔固定于金属板上的介电谐振器。介电谐振器用焊锡固定在金属板上，因此，比已有技术的粘接剂的固定更强更稳定，提高了对于温度变化、机械冲击或湿度的可靠性。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微波振荡器，其特征在于，包含：在上面的电路布线图上和底面上敷有薄铜箔的基板，该基板有通孔；装配在基板上面的电子元件；堵住上述通孔的底部并固定于基板底面上的金属板；通过上述通孔固定在金属板上的介电谐振器。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：森野宜芳，鹿幸朗，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]