一种树脂组合物及包含其的胶膜、覆盖膜制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组合物及包含其的胶膜、覆盖膜，所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：聚酰胺酰亚胺树脂40～80份、环氧树脂10～40份、酚氧树脂5～30份和含磷阻燃剂5～20份；通过组分的筛选和协同复配，显著提升了树脂组合物的玻璃化转变温度和耐热性，同时具有优异的粘结性能和阻燃性。包含所述树脂组合物的胶膜和覆盖膜，玻璃化转变温度均达到160℃以上，具有突出的耐热性、稳定性和可靠性，剥离强度高，粘结性能和阻燃性好，能够充分满足挠性电路基板的加工和应用要求，尤其适用于制备高耐温、高可靠性的挠性覆铜板和挠性印制电路板。板。

【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物及包含其的胶膜、覆盖膜


[0001]本专利技术属于印制电路板
，具体涉及一种树脂组合物及包含其的胶膜、覆盖膜。

技术介绍

[0002]挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB)是一种利用挠性基材(Flexible copper clad laminate，简称FCCL)制成的具有图形的印制电路板。FPCB具有很多硬性印制电路板所不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕和折叠，可依照空间布局要求任意排列，并可在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPCB可大大缩小电子产品的体积，能够满足电子产品向高密度、小型化、高可靠性、高性能方向发展的需要。
[0003]在多层FPCB的制造过程中，通常需要使用胶膜作为粘结层以实现多层结构的连接。胶膜通常以离型膜或离型纸作为载体，并在其上涂覆一层胶黏剂而成。覆盖膜是一种重要的挠性电路基材，用于覆盖在挠性印制电路板的外表面上，起到阻焊作用，以及防止电路不受尘埃、潮气和化学药品的污染以及其他形式的损害，同时具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、含磷环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂或脂环族环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述环氧树脂的环氧当量为100～500g/eq。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述酚氧树脂的重均分子量为10000～100000；优选地，所述酚氧树脂包括未改性酚氧树脂和/或含磷酚氧树脂。4.根据权利要求1～3任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述含磷阻燃剂包括磷酸盐、磷酸酯、聚磷酸酯、磷腈化合物、三(2,6
‑
二甲基苯基)膦或10
‑
(2,5
‑
二羟基苯基)
‑
10H
‑9‑
氧杂
‑
10
‑
磷杂菲
‑
10
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：汪青，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：