一种聚酰亚胺薄膜的制备方法及应用技术

本发明专利技术涉及一种聚酰亚胺薄膜的制备方法及应用，属于聚酰亚胺技术领域，解决了现有技术中聚酰亚胺薄膜本征导热系数低，无法同时实现薄膜良好耐热性、透明性与导热性兼容的问题。本发明专利技术提供的聚酰亚胺薄膜制备方法是在聚酰胺酸溶液中加入预定分子量的聚酰亚胺低聚物作为有机助剂，涂覆制膜后经高温热酰亚胺化和后处理。由本发明专利技术技术方法制备的聚酰亚胺薄膜的有效密度、薄膜平面及厚度方向上的热扩散系数显著提高，在保持了薄膜良好耐热性能与透明性基础上改善了导热性能，在光电显示等领域具有广泛应用。具有广泛应用。具有广泛应用。

【技术实现步骤摘要】
一种聚酰亚胺薄膜的制备方法及应用


[0001]本专利技术涉及聚酰亚胺
，尤其涉及一种具有良好导热能力的耐高温透明聚酰亚胺薄膜的制备方法及应用。

技术介绍

[0002]聚酰亚胺材料具有优异的耐热性能、机械性能、绝缘性能、化学稳定性等特性，是电子、微电子、航空、航天等众多领域首选的聚合物绝缘材料，被广泛用于柔性印刷电路的基板材料、内涂层及层间绝缘材料、芯片模块的介电及连接材料等。随着器件的微型化、薄型化、集成化、功能化及高速化发展，电子元器件的功率和布线密度大幅增加，在运行过程中单位体积产生的热量急剧增大。由此引起的热堆积现象会导致线路之间信号的延迟、串扰和能耗，严重影响器件的性能可靠性和使用寿命。特别是在5G高频通信、新一代大规模集成电路的多层绝缘导热、半导体芯片的先进封装等新应用需求，器件的高效散热成为挑战性难题。作为首选的聚合物绝缘基板材料，聚酰亚胺薄膜面临越来越高的热控管理要求。然而，传统聚酰亚胺薄膜材料的导热性能较差，其本征导热率通常在0.1W/m
·
K左右，无法满足电子元器件的快速导热需求，极大限制了其进一步应用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：制备聚酰胺酸溶液；步骤2：向聚酰胺酸溶液中加入聚酰亚胺低聚物，得到前驱体溶液；步骤3：将前驱体溶液涂覆成膜，进行酰亚胺化；步骤4：后处理得到聚酰亚胺薄膜。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述聚酰亚胺低聚物的加入量为聚酰亚胺薄膜质量的0.5％～40％。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤3中的酰亚胺化为热酰亚胺化。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的制备方法，其特征在于，所述聚酰亚胺低聚物由二胺、二酐和单官能团封端剂的混合物，经高温溶液法制备得到。5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述单官能团封端剂为单酐类化合物或单胺类化合物的任意一种或几种。6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述单酐类化合物包括邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢苯酐、3
‑
氟邻苯二甲酸酐、4
‑
氟邻苯二甲酸酐、3,4,5,6
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：翟磊，高梦岩，范琳，莫松，何民辉，
申请(专利权)人：中国科学院化学研究所，
类型：发明
国别省市：