一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用技术

本发明专利技术涉及一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用，属于聚酰亚胺技术领域，解决了现有技术中加入无机导热填料会导致透明薄膜的透光率降低、浊度增大，加入小分子有机填料会导致透明薄膜的热稳定性变差、浊度增大的问题。本发明专利技术提供的聚酰亚胺薄膜的制备原料包括：二胺、二酐和聚酰亚胺低聚物；二胺与二酐的摩尔比为1:(0.95～1.05)；所述薄膜中含有质量分数为0.5％～40％的聚酰亚胺低聚物。制备方法包括：制备聚酰胺酸溶液；加入聚酰亚胺低聚物，混合得到前驱体溶液；将前驱体溶液涂覆成膜，经酰亚胺化得到聚酰亚胺薄膜。本发明专利技术实现了聚酰亚胺薄膜同时具有良好的导热能力、耐高温性能和高透光率。和高透光率。和高透光率。

【技术实现步骤摘要】
一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用


[0001]本专利技术涉及聚酰亚胺
，尤其涉及一种同时具有良好的导热能力、耐高温性能和高透光率的聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]聚酰亚胺材料具有优异的耐热性能、机械性能、绝缘性能、化学稳定性等特性，是电子、微电子、航空、航天等众多领域首选的聚合物绝缘材料，被广泛用于柔性印刷电路的基板材料、内涂层及层间绝缘材料、芯片模块的介电及连接材料等。随着器件的微型化、薄型化、集成化、功能化及高速化发展，电子元器件的功率和布线密度大幅增加，在运行过程中单位体积产生的热量急剧增大。由此引起的热堆积现象会导致线路之间信号的延迟、串扰和能耗，严重影响器件的性能可靠性和使用寿命。特别是在5G高频通信、新一代大规模集成电路的多层绝缘导热、半导体芯片的先进封装等新应用需求，器件的高效散热成为挑战性难题。作为首选的聚合物绝缘基板材料，聚酰亚胺薄膜面临越来越高的热控管理要求。然而，传统聚酰亚胺薄膜材料的导热性能较差，其本征导热率通常在0.1W/m
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K左右，无法满足电子元器件的快速导热需求，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述薄膜的制备原料包括：二胺、二酐和聚酰亚胺低聚物；二胺与二酐的摩尔比为1:(0.95～1.05)；所述薄膜中含有质量分数为0.5％～40％的聚酰亚胺低聚物。2.权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述薄膜在可见光区的平均透光率大于65％，在氮气氛围下失重1％的温度大于500℃，并且导热系数大于0.25W/m
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℃。3.权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺低聚物的制备原料包括二胺、二酐和单官能团封端剂。4.根据权利要求3所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述单官能团封端剂包括单酐类化合物和单胺类化合物中的任意一种或几种。5.根据权利要求4所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述单酐类化合物包括邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢苯酐、3
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氟邻苯二甲酸酐、4
‑
氟邻苯二甲酸酐、3,4,5,6
‑
四氟邻苯二甲酸酐、苯乙炔苯酐、萘二甲酸酐、降冰片烯二酸酐、马来酸酐、戊二酸酐、3
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甲基戊二酸酐和六氟戊二酸酐的一种或多种。6.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述二胺为1,4
‑
对苯二胺、4,4'
‑
二氨基二苯醚、4,4'
‑
二氨基二苯砜、3,4'
‑
二氨基二苯砜、9,9
‑
双(4
‑
氨基苯基)芴、9,9
‑
双(3
‑
氟
‑4‑
氨基苯基)芴、9,9
‑
双(3
‑
甲基
‑4‑
氨基苯基)芴、1,1
‑
双(4
‑
氨基苯基)环己烷、1,4
‑
环己烷二胺、4,4'
‑
二氨基苯酰替苯胺、N,N'
‑
双(2
‑
三氟甲基
‑4‑
氨基苯基)
‑
对苯二甲酰胺、N,N'
‑
双(3
‑
三氟甲基
‑4‑
氨基苯基)
‑
对苯二甲酰胺、N,N'
‑
3,3'
‑
双(三氟甲基)
‑
(1,1
‑
联苯)
‑
4,4'
‑
二氨基苯甲酰胺、N,N'
‑
2,2'
‑
双(三氟甲基)
‑
(1,1
‑
联苯)
‑
4,4'
‑
二氨基苯甲酰胺、N,N'
‑
2,6
‑
双(三氟甲基)
‑
(1,1
‑
联苯)
‑
4,4'
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二氨基苯甲酰胺、2,2'
‑
双(三氟甲基)
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟磊，高梦岩，范琳，莫松，何民辉，
申请(专利权)人：中国科学院化学研究所，
类型：发明
国别省市：