【技术实现步骤摘要】
一种铌酸锂单面抛光片背面不良的返工方法
[0001]本专利技术涉及铌酸锂晶体材料,特别是一种铌酸锂单面抛光片背面不良的返工方法,提高了铌酸锂单面抛光片背面不良的返工质量和加工效率,有利于节约生产成本,适合产业化推广。
技术介绍
[0002]铌酸锂(LiNbO3,以下简称LN)是一种化学物质,属三方晶系,钛铁矿型(畸变钙钛矿型)结构,相对密度4.30g/cm3,莫氏硬度5,居里点1140℃,是集压电、铁电、热释电、非线性、光电、光弹、光折变等功能于一体的多功能材料。LN因其卓越的物理特性,得到了越来越多的关注,在航空、航天、民用光电产品等领域得到广泛应用。其中,作为压电晶体材料,经过退火、极化、定向、切割、滚圆、做基准面、多线切割、研磨、减薄、抛光等工序制作的铌酸锂晶片具有优良的压电性能,可作为衬底片制作声表面波(SAW)和体波(BAW)器件。然而,与硅晶体和蓝宝石晶体相比,铌酸锂的断裂韧性和硬度更低,例如其断裂韧性是硅的三分之一、蓝宝石的十分之一,因此铌酸锂晶体在加工过程中比硅晶体和蓝宝石晶体更易受损。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铌酸锂单面抛光片背面不良的返工方法,其特征在于,包括下列具体步骤:a)单面抛光片检验:将单面抛光片进行检验,将检验出背面不良的晶片进行标记;b)晶片清洗:采用碱性清洗溶液对步骤a)标记的晶片进行清洗,降低晶片表面颗粒脏污,同时可减少后续加工裂片率;c)晶片贴膜:采用厚度为80~150μm的PET复合膜对步骤b)清洗后的晶片进行贴膜,获得抛光面受保护的贴膜片;d)贴膜片粘合;使用黏贴剂将两片步骤c)获得的贴膜片的贴膜面粘合,获得待研磨的粘合工件;e)粘合工件研磨;对步骤d)获得的粘合工件进行双面研磨加工,加工的同时将研磨液喷在粘合工件上,并使加工后粘合工件的晶片背面粗糙度控制在0.1~0.3μm;f)粘合工件清洗并脱膜:采用酸性清洗溶液将步骤e)研磨后的粘合工件进行清洗,并将清洗后的粘合工件放入热水中浸泡脱膜。2.如权利要求1所述的铌酸锂单面抛光片背面不良的返工方法,其特征在于,所述步骤a)中,在亮度800~1200Lux黄色日光灯下进行肉眼检验。3.如权利要求1所述的铌酸锂单面抛光片背面不良的返工方法,其特征在于,所述步骤b)中,采用超声清洗方式,超声频率为28~200khz,清洗温度35~45℃,清洗时长25~40min,所用碱性清洗溶液由水和碱性清洗剂稀释后形成,稀释后溶液质量分数为3.3%~10%,组成碱性清洗剂的各成分质量分数为去离子水50~60%,无机碱8~20%,螯合剂10~15%,无机助剂5~12%,有机碱5~8%。4.如权利要求1所述的铌酸锂单面抛光片背面不良的返工方法,其特征在于,所述步骤c)中,晶片进行贴膜的具体过程如下:第一阶段,将晶片移动到定位寻边装置上,通过光学仪器进行晶圆的圆心定位和寻边;第二阶段,完成圆心定位与寻边后的晶片移动到贴膜平台,将膜的张力控制在
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100~
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180Mpa,将膜通过罗拉挤压黏贴到晶片表面;第三阶段,刀片以1800~2200pps的速度沿着晶片参考边位置将膜切割,以3400~3600pps的速度沿着晶片圆弧位置切割,刀片切割温度60~80℃。5.如权利要求1所述的铌酸锂单面抛光片背面不良的返工方法,其特征在于,所述步骤c)中,组成PET复合膜的各成分质量分数为成膜材料30%~85%、增塑剂0~20%、表面活性剂1%~2%、填充剂着色剂0~20%、着色剂0~2%、脱模剂0~1%。6.如权利要求1所述的铌酸锂单面...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐秋峰,濮思麒,沈浩,张忠伟,钱煜,张伟明,汪万盾,曹焕,
申请(专利权)人:天通控股股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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