【技术实现步骤摘要】
镀膜遮蔽治具
[0001]本专利技术涉及镀膜领域,更进一步,涉及一镀膜遮蔽治具。
技术介绍
[0002]随着智能化的不断普及,各种电子产品日益广泛出现在人们生活、生产的各个领域。电子产品涉及各种电子元器件,因此电子产品的封装、防水问题也随之成为人们关心的问题。
[0003]以最为普遍的电子产品手机为例,在手机制造的过程中,手机组装时,要在手机的屏幕组件的一些特定位置设置防水层,尤其是一些涉及接缝、屏幕与电路板结合的位置等,需要设置防水结构。
[0004]现有的一些电子设备防水技术中,主要是采用MS胶(改性硅烷聚醚胶)防护技术。MS胶早期主要是被应用在建筑领域,随着电子产品的发展,逐渐被应用于电子产品的防水密封,但是其存在诸多不利因素。
[0005]首先,MS胶主要是用于大面积的产品表面的防护,不适于小区域的防护。MS胶制程占有较大的空间,小区域不方便进行施胶,也就是说,小区域施胶难度增加。尤其是在一些边缘小区域,MS胶更是难以施加。
[0006]其次,MS胶小区域结合度较差,容易脱落,而脱落后则完全失去对电子产品的防水防护作用。
[0007]第三,为了MS胶牢固地与产品结合,MS胶层本身需要施加的厚度较大,但是这个会在一些程度上影响产品本身的结构,尤其是当其涉及内部组装的结构后,这个较厚的MS胶层会影响其它部件的组装。
[0008]特别地,在涉及电子屏幕的防水设置时,其要求更为严苛。举例地,在一些电子屏幕组件中,电子屏幕组件的不同位置的要求完全不同,比如,电子屏幕正面、 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.镀膜遮蔽治具,其特征在于,包括:一第一模板组件;和一第二模板组件,所述第一模板组件和所述第二模板组件具有一开模状态和一合模状态,在所述开模状态,所述第一模板组件和所述第二模板组件相互分离,在所述合模状态,所述第一模板组件和所述第二模板组件相互结合形成一容纳腔,所述容纳腔适于容纳一待镀膜工件,所述第一模板组件具有一局部镀膜通道,所述局部镀膜通道连通所述容纳腔,以便于通过所述局部镀膜通道向所述待镀膜工件的预定镀膜区进行镀膜。2.根据权利要求1所述的镀膜遮蔽治具,其中所述第一模板组件包括一第一内模板和一第一外模板,所述第二模板组件包括一第二内模板和一第二外模板,当所述镀膜遮蔽治具处于所述合模状态时,所述第一模板组件的所述第一内模板的边缘和所述第二模板组件的所述第二内模板的边缘结合,所述第一模板组件的所述第一外模板的边缘和所述第二模板组件的所述第二外模板的边缘结合。3.根据权利要求2所述的镀膜遮蔽治具,其中所述第一外模板具有一第一凹槽,所述第一内模板被容纳于所述第一外模板的所述第一凹槽。4.根据权利要求2所述的镀膜遮蔽治具,其中所述第一模板组件具有一第一嵌合结构,所述第一嵌合结构被设置于所述第一内模板的外表面和所述第一外模板的内表面之间。5.根据权利要求4所述的镀膜遮蔽治具,其中所述第一嵌合结构是凹凸配合结构。6.根据权利要求2所述的镀膜遮蔽治具,其中所述第一内模板的内表面具有一第一仿形结构,所述第一仿形结构与所述待镀膜工件的上表面适配。7.根据权利要求6所述的镀膜遮蔽治具,其中所述第一仿形结构的边缘呈外凸的弧形。8.根据权利要求6所述的镀膜遮蔽治具,其中所述第一仿形结构的边缘呈大致直角结构。9.根据权利要求2所述的镀膜遮蔽治具,其中所述第一内模板具有一第一内孔和一第一通道,所述第一内孔连通所述第一通道,所述第一内孔位于所述第一通道上方,所述第一通道连通所述容纳腔。10.根据权利要求9所述的镀膜遮蔽治具,其中所述第一内模板具有多个所述第一内孔,多个所述第一内孔按预定位置布局,所述布局包括一横向延伸区和一两侧区。11.根据权利要求9所述的镀膜遮蔽治具,其中所述第一通道的形状与所述待镀膜工件的预定镀膜区配合。12.根据权利要求9所述的镀膜遮蔽治具,其中所述第一外模板具有一第一外孔,所述第一外孔的位置连通所述第一内孔。13.根据权利要求11所述的镀膜遮蔽治具,其中所述第一外模板具有多个所述第一外孔,多个所述第一外孔按预定位置布局,所述布局包括一横向延伸区和一两侧区。14.根据权利要求12所述的镀膜遮蔽治具,其中所述第一外孔和所述第一内孔位置对应。15.根据权利要求13所述的镀膜遮蔽治具,其中所述第一外孔、所述第一内孔和所述第一通道连通形成所述局部镀膜通道。16.根据权利要求10所述的镀膜遮蔽治具,其中所述第一内模板具有一第一排气孔,所述第一排气孔贯通所述第一内模板的两侧。
17.根据权利要求2
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【专利技术属性】
技术研发人员:宗坚,孙富恩,
申请(专利权)人:江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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