一种上部电极氦气孔的涂层形成方法技术

本发明专利技术公开了一种上部电极氦气孔的涂层形成方法，属于液晶面板零部件技术领域，在上部电极表面覆盖一遮蔽部件，所述遮蔽部件上开设有通孔，所述通孔与氦气孔一一对应。将通孔的孔位与氦气孔对准后，在遮蔽部件与上部电极之间通电，使得遮蔽部件和上部电极上分别带有相反的电荷，通过静电吸附的方式，让遮蔽部件能够紧贴上部电极表面，随后经遮蔽部件的通孔向氦气孔进行涂层的工作。本发明专利技术方法中，通过更换了遮蔽材料，利用了静电吸附原理进行遮蔽，整体表面贴合完整，不会损伤上部电极表面，且避免了使用胶带引起的Particle和Arcing风险，提高的上部电极Coating质量。提高的上部电极Coating质量。提高的上部电极Coating质量。

【技术实现步骤摘要】
一种上部电极氦气孔的涂层形成方法


[0001]本专利技术属于液晶面板零部件
，具体涉及一种上部电极氦气孔的涂层形成方法。

技术介绍

[0002]在液晶面板Array真空零部件的生产过程中，需要对阵列在上部电极上的氦气孔进行涂层。为了避免Particle异常，现阶段常规的氦气孔Coating方法，需要使用定制的穿孔胶带粘接在上部电极表面，对不需要涂层的部位进行遮蔽后Coating，但是Coating完成以后的涂层边缘部分，非Coating面往往有残胶残留，完全清除较为困难，在客户Chamber环境里面有大量Particle异常，且会伴有Arcing风险。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种上部电极氦气孔的涂层形成方法，更换了遮蔽材料，利用了静电吸附原理进行遮蔽，整体表面贴合完整，不会损伤上部电极表面，且避免了使用胶带引起的Particle和Arcing风险，提高的上部电极Coating质量。
[0004]为达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]本专利技术一种上部电极氦气孔的涂层形成方法，在上部电极表面覆盖一遮蔽部件，所述遮蔽部件上开设有通孔，所述通孔与氦气孔一一对应。将通孔的孔位与氦气孔对准后，在遮蔽部件与上部电极之间通电，使得遮蔽部件和上部电极上分别带有相反的电荷，通过静电吸附的方式，让遮蔽部件能够紧贴上部电极表面，随后经遮蔽部件的通孔向氦气孔进行涂层的工作。
[0006]进一步，所述遮蔽部件包括若干阵列设置的矩形板，每一所述矩形板上均开设有所述通孔，相邻两块矩形板之间通过柔性传导部件连接，所述柔性传导部件用于对相邻两块矩形板进行柔性连接的同时还能进行导电。
[0007]进一步，所述通孔的内侧同轴设置有一封闭套筒，所述封闭套筒的内径大于所述氦气孔的内径，所述封闭套筒的外侧形成一环槽，所述环槽用于与所述通孔卡接，所述封闭套筒的一侧向外延伸后与所述上部电极抵接，所述封闭套筒采用柔性材料制成，所述封闭套筒与所述通孔紧密配合，在所述遮蔽部件静电吸附后，所述封闭套筒的端面与所述上部电极紧密配合。
[0008]进一步，每一矩形导向板上还对应设置有至少一组定位连接部件，所述定位连接部件包括连接块、定位柱和限位块，所述连接块与所述封闭套筒的内壁螺纹配合，所述连接块的中心开设有中心孔，所述定位柱的一端连接至所述限位块，所述定位柱的另一端穿过所述中心孔后与所述氦气孔配合。
[0009]进一步，所述定位柱穿过中心孔的一端设置有卡接块，所述卡接块环形均布在定位柱的一端，相邻两个卡接块之间间隔设置，所述卡接块与所述定位柱之间柔性相连，所述卡接块的外侧形成上大下小的锥形面，所述卡接块在通过所述氦气孔后能够通过锥形面的
端面对所述定位柱的轴向进行定位。
[0010]进一步，所述卡接块与定位柱之间设置有弹簧，所述弹簧的上端与所述定位柱固定连接，所述卡接块上沿定位柱的轴向开设有一贯穿的通槽，所述弹簧的下端穿过所述通槽后连接至安装柱，所述安装柱的下端可拆卸连接有止动片，所述限位块与所述定位柱的上端螺纹连接。
[0011]进一步，所述锥形面的端面设置有一压电陶瓷，所述压电陶瓷通过导线连接至一指示灯，所述指示灯设置在所述安装柱的上端，所述定位柱的中心开设有供所述导线通过的通道。
[0012]进一步，所述柔性传导部件包括四个连接环、连接所述四个连接环的四根连接桥，所述连接环和连接桥组合呈四边形，所述连接环和连接桥由柔性金属片一体成型，所述连接环上开设有用于安装的缺口，所述连接环与位于一角的封闭套筒对应，每一连接环与呈四角相邻的四块矩形板配合，所述连接环卡合在所述封闭套筒的环槽的外侧。
[0013]进一步，所述遮蔽部件还包括方形遮蔽环，各矩形板阵列分布在所述方形遮蔽环内，位于边缘的矩形板与所述方形遮蔽环之间也设置有连接环，所述方形遮蔽环上固定有与所述连接环配合的销钉。
[0014]本专利技术的有益效果在于：
[0015]本专利技术一种上部电极氦气孔的涂层形成方法，通过在上部电极表面覆盖一遮蔽部件，将通孔的孔位与氦气孔对准后，通过静电吸附的方式，让遮蔽部件能够紧贴上部电极表面，避免了使用胶带引起的Particle和Arcing风险，提高的上部电极Coating质量。相对于常规的定位方式来说，本专利技术的遮蔽方式可以让遮蔽部件整体紧贴上部电极表面，避免了集中夹紧带来的翘曲问题，吸附过程简单便捷，整体表面贴合完整，从而避免Coating过程导致的等离子体泄露问题，且不会损伤上部电极表面。
[0016]本专利技术方法中，由于上部电极面积较大，整块遮蔽部件覆盖困难，单块遮蔽部件容易在局部翘曲，或者由于单块遮蔽部件的局部缺陷(局部凹陷或凸起)存在，如果直接覆盖对于遮蔽部件的平面度要求较高，工艺缺陷容易引起等离子体的泄露从而造成Particle的风险。因此本专利技术通过将遮蔽部件分割成若干块矩形板，可以让遮蔽部件细化，各块之间互不影响，只需要满足小块矩形板的平面度要求即可，未满足工艺要求的单块矩形板可以直接进行更换，降低了遮蔽部件的生产制造成本；且各块矩形板之间可以相互组合，通过柔性传导部件进行连接，可以同时进行吸附，满足不同规格上部电极的需要，极大减少了设计和制造成本。
[0017]本专利技术的其他优点、目标和特征将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上对本领域技术人员而言是显而易见的，或者本领域技术人员可以从本专利技术的实践中得到教导。本专利技术的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。
附图说明
[0018]为了使本专利技术的目的、技术方案和有益效果更加清楚，本专利技术提供如下附图进行说明：
[0019]图1为本专利技术遮蔽部件的部分结构示意图；
[0020]图2为本专利技术遮蔽部件和上部电极的剖视图；
[0021]图3为图2在A处的放大图；
[0022]图4为定位连接部件的爆炸示意图；
[0023]图5为定位连接部件的剖视图；
[0024]图6为定位连接部件的组合示意图；
[0025]图7为定位柱的结构示意图；
[0026]图8为柔性传导部件的结构示意图。
[0027]附图中标记如下：上部电极1、遮蔽部件2、通孔3、氦气孔4、矩形板5、柔性传导部件6、封闭套筒7、环槽8、定位连接部件9、连接块10、定位柱11、限位块12、中心孔13、卡接块14、弹簧15、安装柱16、止动片17、压电陶瓷18、导线19、指示灯20、通道21、连接环22、连接桥23、缺口24、方形遮蔽环25、销钉26。
具体实施方式
[0028]如图1～3所示，本专利技术一种上部电极氦气孔的涂层形成方法，上部电极1的表面阳极氧化，在进行Coating前，首先在上部电极1表面覆盖一遮蔽部件2，遮蔽部件2可以为一块整体的钢板，遮蔽部件2上开设有通孔3，通孔3与氦气孔4一一对应，通孔3的直径比氦气孔4的直径略大，这样等离子体可以更为充分地进入氦气孔4中，但是需要对上部电极1的未涂层部分进行密封遮蔽，以避免本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种上部电极氦气孔的涂层形成方法，其特征在于：在上部电极表面覆盖一遮蔽部件，所述遮蔽部件上开设有通孔，所述通孔与氦气孔一一对应。将通孔的孔位与氦气孔对准后，在遮蔽部件与上部电极之间通电，使得遮蔽部件和上部电极上分别带有相反的电荷，通过静电吸附的方式，让遮蔽部件能够紧贴上部电极表面，随后经遮蔽部件的通孔向氦气孔进行涂层的工作。2.根据权利要求1所述的上部电极氦气孔的涂层形成方法，其特征在于：所述遮蔽部件包括若干阵列设置的矩形板，每一所述矩形板上均开设有所述通孔，相邻两块矩形板之间通过柔性传导部件连接，所述柔性传导部件用于对相邻两块矩形板进行柔性连接的同时还能进行导电。3.根据权利要求2所述的上部电极氦气孔的涂层形成方法，其特征在于：所述通孔的内侧同轴设置有一封闭套筒，所述封闭套筒的内径大于所述氦气孔的内径，所述封闭套筒的外侧形成一环槽，所述环槽用于与所述通孔卡接，所述封闭套筒的一侧向外延伸后与所述上部电极抵接，所述封闭套筒采用柔性材料制成，所述封闭套筒与所述通孔紧密配合，在所述遮蔽部件静电吸附后，所述封闭套筒的端面与所述上部电极紧密配合。4.根据权利要求3所述的上部电极氦气孔的涂层形成方法，其特征在于：每一矩形导向板上还对应设置有至少一组定位连接部件，所述定位连接部件包括连接块、定位柱和限位块，所述连接块与所述封闭套筒的内壁螺纹配合，所述连接块的中心开设有中心孔，所述定位柱的一端连接至所述限位块，所述定位柱的另一端穿过所述中心孔后与所述氦气孔配合。5.根据权利要求4所述的上部电极氦气孔的涂层形成方法，其特征在于：所述定位柱穿过中心孔的一端设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴昊，李宗泰，杨佐东，
申请(专利权)人：重庆臻宝实业有限公司，
类型：发明
国别省市：