【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及温度补偿型晶体振荡器的补偿及测试方法。温度补偿 晶体振荡器因具有体积小，功耗低，成本低，稳定度高等的特点，被 广泛应用于国防、科技、移动通讯等领域。
技术介绍
温度补偿晶体振荡器一般包含振荡单元和温度补偿单元，振荡单元由晶体谐振器及振荡回路构成，采用AT切的晶体谐振器具有用三 次曲线表征的温度频率特性，温度补偿单元主要就是通过补偿电路产 生与晶体谐振器温度频率特性相反的三次曲线已达到补偿的目的。传统补偿方法采用由热敏电阻构成的模拟电路，该补偿方法具有补偿 速度慢，精度低， 一致性不好等缺点。我们所采用的补偿方法因补偿回路产生的是五次温度曲线，较之三次 温度曲线更精确，且在补偿过程中，通过程序控制，由设备自动在整 个温度范围内对每个振荡器进行数据采集并计算，所以补偿精度高， 且效率也较之传统的补偿方式高很多。
技术实现思路
本专利技术涉及广泛应用于移动通讯领域的温度补偿晶体振荡器的补偿及测试方法，该补偿及测试方法包含对振荡器内部IC进行初 始值写入；根据规格设定在指定温度对IC各寄存器进行数据采集； 根据规格设定要求及数据采集结果计算IC各寄存器值；...
【技术保护点】
一种温度补偿型晶体振荡器的补偿方法，包含以下步骤：对振荡器内部ＩＣ进行初始值写入。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴茜，张威，刘贵枝，杨红永，
申请(专利权)人：廊坊中电大成电子有限公司，天津必利优科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：13[中国|河北]
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