一种精密型发热体电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种精密型发热体电阻，属于电阻结构领域，包括引脚、镍铬合金导电膜、切割调值线和外壳，所述外壳内设有电阻芯，所述电阻芯包括瓷棒、镍铬合金导电膜和切割调值线，所述瓷棒的外部通过真空溅射覆盖有镍铬合金导电膜，所述镍铬合金导电膜的两端分别装配有镀锡深引伸钢帽，所述镍铬合金导电膜的表面绕制有切割调值线，所述电阻芯的两端分别焊接有引脚。本实用新型专利技术采用真空溅射形成镍铬为导电膜材料的电阻芯，温漂小，耐高温，过电压使用变化小，可靠性高。可靠性高。可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
一种精密型发热体电阻


[0001]本技术涉及电阻结构领域，具体为一种精密型发热体电阻。

技术介绍

[0002]目前常见的发热体电阻存在以下问题：
[0003]1.采用一般滑石粉压铸的陶瓷外壳，抗性欠佳；
[0004]2.采用热分解碳膜或氧化膜为电阻芯的导电体，通过电流发热后作为发热装置的发热主体；
[0005]目前市场产品因为碳膜的负温度特性(0～
‑
1000PPM/℃)，温度增高阻值下降，在电压恒定的条件下，发热体功率增加温度会继续增加，持续通电4小时产品温差达到5～8℃；而使用氧化膜材质的电阻芯的使用1000H后电阻阻值变化达到8％～23％，温度呈衰减性降低。温度的过高或过低会影响被蒸发溶剂的挥发能力和使用寿命。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种精密型发热体电阻，采用真空溅射形成镍铬为导电膜材料的电阻芯，温漂小，耐高温，过电压使用变化小，可靠性高。
[0007]本技术提供如下技术方案：一种精密型发热体电阻，包括引脚、镍铬合金导电膜、切割调值线和外壳，所述外壳内设有电阻芯，所述电阻芯包括瓷棒、镍铬合金导电膜和切割调值线，所述瓷棒的外部通过真空溅射覆盖有镍铬合金导电膜，所述镍铬合金导电膜的两端分别装配有镀锡深引伸钢帽，所述镍铬合金导电膜的表面绕制有切割调值线，所述电阻芯的两端分别焊接有引脚。
[0008]优选的，所述外壳为高导热陶瓷材料制成的一体化结构。
[0009]优选的，所述外壳内填充有填料，且所述填料为硅砂颗粒和硅树脂配置而成。
[0010]优选的，所述引脚为镀锡软通线材料制成。
[0011]本技术的技术效果和优点：
[0012]1、本技术采用真空溅射形成镍铬为导电膜材料的电阻芯，温漂小，耐高温，过电压使用变化小，可靠性高。
[0013]2、在外壳内设有硅砂颗粒和硅树脂配置而成的填料，具有高热传递、阻燃、密封性好、高温不开裂等优点。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图。
[0015]附图标记说明：1、引脚；2、镀锡深引伸钢帽；3、镍铬合金导电膜；4、切割调值线；5、填料；6、外壳。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]本技术提供了如图1所示的一种精密型发热体电阻，包括引脚1、镍铬合金导电膜3、切割调值线4和外壳6，外壳6为高导热陶瓷材料制成的一体化结构，且外壳6内填充有填料5，且填料5为硅砂颗粒和硅树脂配置而成。
[0018]外壳6内设有电阻芯，电阻芯包括瓷棒、镍铬合金导电膜3和切割调值线4，瓷棒的外部通过真空溅射覆盖有镍铬合金导电膜3，镍铬合金导电膜3的两端分别装配有镀锡深引伸钢帽2，镍铬合金导电膜3的表面绕制有切割调值线4，电阻芯的两端分别焊接有引脚1，引脚1为镀锡软通线材料制成。
[0019]本申请选用低温漂(0～+50PPM/℃)的镍铬合金导电膜3和瓷棒，采用砂轮切割方式,切割导电膜厚达到所需阻值及精度，焊接两端镀锡软铜线作为引脚1，将电阻芯放至陶瓷外壳6内，选用高散热性硅砂颗粒，根据发热温度需求不同目数的比例调配石英砂,用硅树脂为粘结剂,经搅拌后形成专用填料5，把电阻芯封装在外壳6内即可，本申请的发热体电阻温漂为0～﹢50PPM/℃。产品通电 1000H的阻值变化量≤
±
2％。
[0020]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种精密型发热体电阻，包括引脚(1)、镍铬合金导电膜(3)、切割调值线(4)和外壳(6)，其特征在于：所述外壳(6)内设有电阻芯，所述电阻芯包括瓷棒、镍铬合金导电膜(3)和切割调值线(4)，所述瓷棒的外部通过真空溅射覆盖有镍铬合金导电膜(3)，所述镍铬合金导电膜(3)的两端分别装配有镀锡深引伸钢帽(2)，所述镍铬合金导电膜(3)的表面绕制有切割调值线(4)，所述电阻芯的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林裕彬，王福来，丘振杰，
申请(专利权)人：世盟电子惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：