可过滤光信号光电传感器的封装结构和设备制造技术

本公开涉及半导体技术领域，提供可过滤光信号光电传感器的封装结构和设备。该封装结构包括：基板，其上表面设置有第一安装位和第二安装位，第一安装位上固定有光信号发射单元，第二安装位上固定有光信号接收单元；用于过滤环境光信号的滤光胶层，包括分别覆盖光信号发射单元和光信号接收单元的第一滤光胶层和第二滤光胶层；光屏蔽胶层，至少包括第一光屏蔽胶层、第二光屏蔽胶层和第三光屏蔽胶层，滤光胶层包含环境光过滤材料或带通性质材料。本公开实施例通过在滤光胶层中混合各种功能性材料，如环境光过滤材料，以阻止可对检测信号产生干扰的环境光通过胶体，进一步提高检测结果的准确性，提升光电传感器的整体性能。提升光电传感器的整体性能。提升光电传感器的整体性能。

【技术实现步骤摘要】
可过滤光信号光电传感器的封装结构和设备


[0001]本技术涉及光电传感器
，更具体地说，是涉及可过滤光信号光电传感器的封装结构和设备。

技术介绍

[0002]光电传感器在如今的智能医疗、智能家居、工业自动化、便携式设备等方面的应用越来越广泛，如心率传感器、血氧传感器、接近传感器、距离传感器等，使人类的工作生活越来越智能化，便捷化。随着技术要求的提高和发展，为减小整体设备的体积，元器件越来越小型化、功能集成化，为减小此类光电传感器的封装体积，往往倾向于将光发射部分与光信号接收部分封装在同一单元组件中。由于外部环境光干扰及内部信号串扰，会极大的干扰光信号接收部分对真正信号的准确反馈，造成检测结果错误或不稳定。

技术实现思路

[0003]本公开的目的在于提供可过滤光信号光电传感器的封装结构和设备，以解决现有技术中由于外部环境光干扰及内部信号串扰，会极大的干扰光信号接收部分对真正信号的准确反馈，造成检测结果错误或不稳定的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本公开采用的技术方案是：
[0005]一方面，本公开提供一种可过滤光信号光电传感器的封装结构，包括：
[0006]基板，基板的上表面设置有第一安装位和第二安装位，第一安装位上固定有光信号发射单元，第二安装位上固定有光信号接收单元；
[0007]用于过滤环境光信号的滤光胶层，滤光胶层通过注胶方式形成在基板的上表面，包括第一滤光胶层和第二滤光胶层，其中，第一滤光胶层和第二滤光胶层分别覆盖光信号发射单元和光信号接收单元；/>[0008]光屏蔽胶层，光屏蔽胶层通过注胶方式形成在基板的上表面，至少包括第一光屏蔽胶层、第二光屏蔽胶层和第三光屏蔽胶层，其中，第一光屏蔽胶层和第二光屏蔽胶层之间为第一滤光胶层，第二光屏蔽胶层与第三光屏蔽胶层之间为第二滤光胶层；
[0009]滤光胶层用于保护光信号发射单元和光信号接收单元，且允许光信号发射单元的光信号通过；光屏蔽胶层用于阻止光信号发射单元的光信号通过。
[0010]在一些实施例中，滤光胶层为用于过滤低于预设阈值的光信号的滤光胶层。
[0011]在一些实施例中，滤光胶层为用于过滤预设波段区间外的光信号的滤光胶层。
[0012]在一些实施例中，滤光胶层的材料由透明封装材料添加2％至30％重量占比的光过滤材料混合而成。
[0013]在一些实施例中，光屏蔽胶层的下表面低于光信号发射单元的上表面；
[0014]和/或，光屏蔽胶层的下表面低于光信号接收单元的上表面。
[0015]在一些实施例中，第二光屏蔽胶层的宽度占光信号发射单元与光信号接收单元之间距离的20％
‑
90％；
[0016]以及，第一光屏蔽胶层和第三光屏蔽胶层分别占第二光屏蔽胶层宽度的 20％
‑
60％。
[0017]在一些实施例中，光屏蔽胶层的材料为环氧黑胶或黑色硅胶。
[0018]在一些实施例中，滤光胶层在基板上表面的覆盖面积与光屏蔽胶层在基板上表面的覆盖面积之和等于基板上表面的面积；
[0019]和/或，滤光胶层包含环境光过滤材料或带通性质材料，环境光过滤材料用于过滤光电传感器外界可产生干扰的环境的光信号，带通性质材料能够使特定波段的光通过。
[0020]在一些实施例中，基板的上表面设置有第一导电位、第一导电连接位和第二导电位、第二导电连接位，第一安装位设置于第一导电位，第二安装位设置于第二导电位；
[0021]其中，位于第一安装位的光信号发射单元通过第一导电线与第一导电连接位连通，位于第二安装位的光信号接收单元通过第二导电线与第二导电连接位连通。
[0022]在一些实施例中，基板的下表面设置有分别与第一导电位、第一导电连接位、第二导电位、第二导电连接位对应的第三导电位、第三导电连接位、第四导电位、第四导电连接位；
[0023]在基板的两侧分别设置有用于连接第一导电位和第三导电位的第一通孔、连接第一导电连接位和第三导电连接位的第二通孔、连接第二导电位和第四导电位的第三通孔、连接第二导电连接位和第四导电连接位的第四通孔。
[0024]另一方面，本公开还提供了一种电子设备，电子设备包括上述的光电传感器。
[0025]本公开提供的可过滤光信号光电传感器的封装结构的有益效果至少包括：
[0026](1)本公开还可以通过在滤光胶层中混合各种功能性材料，如环境光过滤材料，以阻止可对检测信号产生干扰的环境光通过胶体，进一步提高检测结果的准确性，提升光电传感器的整体性能。
[0027](2)本公开在光信号发射单元与光信号接收单元之间设置了用于屏蔽光信号发射单元信号的第二光屏蔽胶层，从而可以消除或大大降低内部信号横向串扰，极大地提高了光电传感器检测的准确性；而且，通过在光信号发射单元与光信号接收单元的两侧设置第一光屏蔽胶层和第三光屏蔽胶层，使得该光电传感器在具体应用环境中可以起到屏蔽其他电子器件光信号的作用，进一步提高了光电传感器检测的准确性。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为本公开实施例提供的光电传感器的结构示意图；
[0030]图2为本公开实施例提供的光电传感器第一部分的结构示意图；
[0031]图3为本公开实施例提供的光电传感器第二部分的结构示意图；
[0032]图4为本公开实施例提供的光电传感器第三部分的结构示意图；
[0033]图5为本公开实施例提供的光电传感器第四部分的结构示意图；
[0034]图6为本公开实施例提供的光电传感器第五部分的结构示意图。
[0035]其中，图中各附图标记：
[0036]10基板11光信号发射单元12光信号接收单元13滤光胶层131第一滤光胶层132第二滤光胶层14光屏蔽胶层141第一光屏蔽胶层142第二光屏蔽胶层143第三光屏蔽胶层15第一导电位16第一导电连接位17第二导电位18第二导电连接位19第一导电线20第二导电线21第一通孔22第二通孔23第三通孔24第四通孔
具体实施方式
[0037]为了使本公开所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本公开进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本公开，并不用于限定本公开。
[0038]需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可过滤光信号光电传感器的封装结构，其特征在于，该封装结构包括：基板，所述基板的上表面设置有第一安装位和第二安装位，所述第一安装位上固定有光信号发射单元，所述第二安装位上固定有光信号接收单元；用于过滤环境光信号的滤光胶层，所述滤光胶层通过注胶方式形成在所述基板的上表面，包括第一滤光胶层和第二滤光胶层，其中，所述第一滤光胶层和所述第二滤光胶层分别覆盖所述光信号发射单元和所述光信号接收单元；光屏蔽胶层，所述光屏蔽胶层通过注胶方式形成在所述基板的上表面，至少包括第一光屏蔽胶层、第二光屏蔽胶层和第三光屏蔽胶层，其中，所述第一光屏蔽胶层和所述第二光屏蔽胶层之间为所述第一滤光胶层，所述第二光屏蔽胶层与所述第三光屏蔽胶层之间为所述第二滤光胶层；所述滤光胶层用于保护所述光信号发射单元和所述光信号接收单元，且允许所述光信号发射单元的光信号通过；所述光屏蔽胶层用于阻止所述光信号发射单元的光信号通过；所述第二光屏蔽胶层的宽度占所述光信号发射单元与所述光信号接收单元之间距离的20％
‑
90％；以及，所述第一光屏蔽胶层和所述第三光屏蔽胶层分别占所述第二光屏蔽胶层宽度的20％
‑
60％。2.根据权利要求1所述的可过滤光信号光电传感器的封装结构，其特征在于，所述滤光胶层为用于过滤低于预设阈值的光信号的滤光胶层。3.根据权利要求1所述的可过滤光信号光电传感器的封装结构，其特征在于，所述滤光胶层...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丽铭，申崇渝，刘国旭，
申请(专利权)人：北京易美新创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：