【技术实现步骤摘要】
基于厚Si3N4材料的低插入损耗、大带宽紧凑型多模干涉耦合器
[0001]本专利技术属于应用于光通信技术、微波光子、光传感、成像、光计算等
的厚Si3N4低插入损耗、大带宽紧凑型多模干涉耦合器。
技术介绍
[0002]随着光纤通信技术的快速发展,对于信息传输和处理的要求也越来越高。高集成化、低损耗、功能多样性成了光通信器件研发者的追求目标。选用的材料种类设计制作光学器件不仅关系到系统的性能参数,还决定了制作成本、加工可行性以及是否与现有系统兼容等问题。
[0003]Si3N4(Silicon Nitride,氮化硅)受益于其与二氧化硅之间较大的折射率对比,使得光信号可以很好地限制在氮化硅波导中传输。经低压化学蒸发沉积(LPCVD)的氮化硅薄膜波导具有传输损耗小、弯曲损耗小等优势,且氮化硅具有较高的三阶非线性系数,厚氮化硅波导(波导厚度大于600nm)进一步提升了模式束缚能力,且有利于色散工程,既能实现正色散、也能实现反常色散,是克尔微光梳、超连续谱的核心使能者,同时可与微电子CMOS工艺兼容等优势,有利于将波导 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于厚Si3N4材料的低插入损耗、大带宽多模干涉耦合器,其特征在于:其波导层为内嵌在SiO2里的Si3N4波导;所述Si3N4波导包括锥形渐变输入波导(1)、用于模间干涉的多模干涉区域(2)锥形渐变输出波导(3);输入的TE光依次经锥形渐变输入波导(1)、多模干涉区域(2)与锥形渐变输出波导(3),再与其他器件相连;多模干涉区域(2)的端面与锥形渐变输入波导(1)和锥形渐变输出波导(3)的端面TE模式有效折射率相匹配,能够以极低损耗发生耦合。2.根据权利要求1所述的一种基于厚Si3N4材料的低插入损耗、大带宽紧凑型多模干涉耦合器,其特征在于:所述锥形渐变输入波导(1)采用线性函数进行波导的锥形渐变延伸,其宽度随传输逐渐变宽。3.根据权利要求2所述的一种基于厚Si3N4材料...
【专利技术属性】
技术研发人员:林曈,胡国华,喻杭,崔一平,恽斌峰,张若虎,
申请(专利权)人:东南大学,
类型:发明
国别省市:
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