本实用新型专利技术公开一种PCB电路板屏蔽罩的折弯成型装置，根据本实用新型专利技术提供的PCB电路板屏蔽罩的折弯成型装置，通过在下模上设置与凸模相对的弹性座，并在弹性座四周的侧折弯块，在每一侧折弯块上设置凸向弹性座的凸起，并将凸起的下侧壁由下往上向弹性座一侧倾斜形成第一斜面，在弹性座上设置与第一斜面对应的第二斜面；在每一侧折弯块的外壁上角部设置第一楔形面，在上模板上设置与侧折弯块对应的斜楔固定块，并在斜楔固定块下端设置与第一楔形面对应的第二楔形面。由此，当凸模对工件的四边进行折弯后，可再借助斜楔固定块驱动侧折弯块对折边的端部进行内折形成扣位，实现折边和扣位的一次成型，提高屏蔽罩的生产效率。提高屏蔽罩的生产效率。提高屏蔽罩的生产效率。
【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板屏蔽罩的折弯成型装置
[0001]本技术涉及冲压模具的
，特别涉及一种PCB电路板屏蔽罩的折弯成型装置。
技术介绍
[0002]目前，PCB电路板所采用的屏蔽罩有单件式和双件式，双件式屏蔽罩由框体和盖体组成，框体焊接在电路基板上，罩体通过扣位扣接在框体上，与单件式屏蔽罩相比，双件式屏蔽罩有利于维修和检查，因此双件式屏蔽罩得到了广泛的应用。
[0003]双件式屏蔽罩的盖体内扣基本采用折弯成型，但现有的折弯模具不能实现对盖体的折边以及扣位的一次成型，生产效率低下。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的是提供一种PCB电路板屏蔽罩的折弯成型装置，旨在实现折边和扣位的一次成型，提高屏蔽罩的生产效率。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的PCB电路板屏蔽罩的折弯成型装置，包括上模和下模，所述上模包括上模板以及设置在所述上模板的凸模，所述下模包括下模板以及设置在所述下模板的容腔内并与所述凸模相对的弹性座；
[0006]所述弹性座四周的侧折弯块，每一所述侧折弯块上均设置有凸向所述弹性座的凸起，所述凸起的下侧壁由下往上向所述弹性座一侧倾斜形成第一斜面，所述弹性座上设置有与所述第一斜面对应的第二斜面；
[0007]每一所述侧折弯块的外壁上角部设有第一楔形面，所述上模板上设置有与所述侧折弯块对应的斜楔固定块，所述斜楔固定块下端设有与所述第一楔形面对应的第二楔形面。
[0008]可选地，所述侧折弯块与所述下模板的容腔侧壁之间设置有挡块。
[0009]可选地，所述下模板的周侧外壁凹设有水平设置的容置槽，所述容置槽内设置有第一弹簧，所述第一弹簧通过锁紧螺栓锁在所述容置槽内，所述锁紧螺栓的螺纹端依次穿过所述下模板的侧壁和所述挡块后插接在所述侧折弯块上。
[0010]可选地，所述弹性座的底部设置有第二弹簧。
[0011]可选地，所述弹性座的底部垂设有导柱，所述第二弹簧套接在所述导柱上，所述下模板的容腔底部设置与所述导柱配合的导向孔，所述导柱下端插接在所述导向孔内。
[0012]可选地，所述导柱上设置有台阶，所述第二弹簧的本体位于所述导向孔内，其上端顶在所述台阶上；所述导向孔的下端设置堵块，所述堵块上设有供所述导柱穿过的通孔，所述第二弹簧的下端抵在所述堵块。
[0013]可选地，所述下模板的底部设置有垫板。
[0014]根据本技术提供的PCB电路板屏蔽罩的折弯成型装置，通过在下模上设置与凸模相对的弹性座，并在弹性座四周的侧折弯块，在每一侧折弯块上设置凸向弹性座的凸
起，并将凸起的下侧壁由下往上向弹性座一侧倾斜形成第一斜面，在弹性座上设置与第一斜面对应的第二斜面；在每一侧折弯块的外壁上角部设置第一楔形面，在上模板上设置与侧折弯块对应的斜楔固定块，并在斜楔固定块下端设置与第一楔形面对应的第二楔形面。由此，当凸模对工件的四边进行折弯后，可再借助斜楔固定块驱动侧折弯块对折边的端部进行内折形成扣位，实现折边和扣位的一次成型，提高屏蔽罩的生产效率。且该结构简单，利于实施。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0016]图1为本技术折弯成型装置一实施例在开模状态的结构示意图；
[0017]图2为本技术折弯成型装置一实施例在开模状态的结构示意图；
[0018]图3为图2中A处的局部放大图；
[0019]本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后
……
）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0022]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0023]本技术提出一种PCB电路板屏蔽罩的折弯成型装置。
[0024]参照图1
‑
3，图1为本技术折弯成型装置一实施例在开模状态的结构示意图，图2为本技术折弯成型装置一实施例在开模状态的结构示意图，图3为图2中A处的局部放大图。
[0025]如图1
‑
3所示，在本技术实施例中，该折弯成型装置包括上模和下模，该上模包括上模板101、设置在上模板101的凸模102、以及设置在凸模102四周的斜楔固定块103。下模包括下模板201、设置在下模板201容腔内并与凸模102相对的弹性座202、以及设置在弹性座202四周的侧折弯块203。侧折弯块203与弹性座202相对的一面凸设有凸起203a，该
凸起203a的下侧壁由下往上向弹性座202一侧倾斜形成第一斜面203b，弹性座202上设置有与该第一斜面203b对应的第二斜面102a。
[0026]侧折弯块203与下模板201的容腔侧壁之间设置有挡块204，且侧折弯块203的外壁上角部设有与斜楔固定块103下端的第二楔形面103a对应的第一楔形面203c。
[0027]本技术提供的工作原理是：
[0028]将工件300置于弹性座202上，调整工件300位置，使得其四周的边部压接在分别压在侧折弯块203上；通过压力机驱动下模板201带动凸模102和四个斜楔固定块103下移，凸模102与弹性座202上的工件300接触，并挤压弹性座202向下模板201的容腔内缩，此时工件300的边部与侧折弯块203的凸起203a发生相对位移，在凸起203a的挤压下向向凸模102折弯，形成四个折边；然后继续驱动凸模102下移，当斜楔固定块103的第二楔形面103a和侧折弯块203的第一楔形面203c接触后，斜楔固定块103挤压侧折弯块203的第一斜面203b将折边的端部向凸模102上的第二斜面102a上挤压，形成内折扣位300a。<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板屏蔽罩的折弯成型装置，包括上模和下模，其特征在于，所述上模包括上模板以及设置在所述上模板的凸模，所述下模包括下模板以及设置在所述下模板的容腔内并与所述凸模相对的弹性座；所述弹性座四周的侧折弯块，每一所述侧折弯块上均设置有凸向所述弹性座的凸起，所述凸起的下侧壁由下往上向所述弹性座一侧倾斜形成第一斜面，所述弹性座上设置有与所述第一斜面对应的第二斜面；每一所述侧折弯块的外壁上角部设有第一楔形面，所述上模板上设置有与所述侧折弯块对应的斜楔固定块，所述斜楔固定块下端设有与所述第一楔形面对应的第二楔形面。2.根据权利要求1所述的PCB电路板屏蔽罩的折弯成型装置，其特征在于，所述侧折弯块与所述下模板的容腔侧壁之间设置有挡块。3.根据权利要求2所述的PCB电路板屏蔽罩的折弯成型装置，其特征在于，所述下模板的周侧外壁凹设有水平设置的容置槽，所述容置槽内设置有第一弹簧，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄顺彪，蔡国江，
申请(专利权)人：东莞市卓毅佳五金制造有限公司，
类型：新型
国别省市：
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