【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽罩盖体的扣位强脱结构
[0001]本技术涉及冲压模具的
,特别涉及一种屏蔽罩盖体的扣位强脱结构。
技术介绍
[0002]电子产品使用过程中所遇到的电磁干扰问题,该问题不仅干扰了电子产品的正常使用,同时对周边环境也产生了不利影响,因此通常会在电子产品的PCB电路板的元件上设置屏蔽罩。目前,PCB电路板所采用的屏蔽罩有单件式和双件式,双件式屏蔽罩由框体和盖体组成,框体焊接在电路基板上,罩体通过扣位扣接在框体上,与单件式屏蔽罩相比,双件式屏蔽罩有利于维修和检查,因此双件式屏蔽罩得到了广泛的应用。
[0003]如图1所示,该屏蔽罩盖体的四周侧壁均具有向盖体中心弯曲的扣位,当盖体在冲压完成后,会扣在凸模上,需要人工将盖体从凸模上强力拔下来再取走,不利于全自动化生产的需要。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的是提供一种屏蔽罩盖体的扣位强脱结构,旨在实现折边和扣位的一次成型,提高屏蔽罩的生产效率。
[0005]为实现上述目的,本技术提出的屏蔽罩盖体的扣位强脱结构,应用于屏蔽罩盖体的折弯成型 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩盖体的扣位强脱结构,应用于屏蔽罩盖体的折弯成型装置的下模内,所述下模包括下模板以及设置在所述下模板的容腔内的弹性座,其特征在于,该扣位强脱结构包括设置在所述弹性座上的真空吸板以及气路板,所述气路板上设置多个同心设置的U型气路,所述U型气路的截面呈U型,与所述真空吸板的真空吸孔相连通;所述弹性座上设置有与所述U型气路的出气端相连通的第一气路连通块,所述下模板的容腔底部设置有与所述第一气路连通块的对应的第二气路连通块,所述弹性座被压入所述下模板的容腔底部时所述第一气路连通块和所述第二气路连通块形成...
【专利技术属性】
技术研发人员:莫辉,蔡国江,
申请(专利权)人:东莞市卓毅佳五金制造有限公司,
类型:新型
国别省市:
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