植球辅助载具及用于向芯片上的植球孔植入锡球的方法技术

本公开涉及半导体芯片植球技术领域，提供了一种植球辅助载具及用于向芯片上的植球孔植入锡球的方法，该植球辅助载具用于向芯片上的植球孔植入锡球，包括：一个底座和多个定位桩，底座上设有多个贯穿底座的通孔，底座上的多个通孔分别与芯片上的植球孔对应，且通孔与植球孔为等比例放大关系；定位桩具有中空腔体且两端为开口，定位桩两端的开口与中空腔体均连通，定位桩一端上的开口与底座上的其中一个通孔对准并连接，各个定位桩另一端上的开口相互齐平且有间隔，各个定位桩另一端上的开口与芯片上的各个植球孔相对应。本公开解决了现有技术中如何在植球过程中更为容易地将锡球摆正放置在芯片的植球孔上，并避免出现卡锡和锡连的情况的问题。连的情况的问题。连的情况的问题。

【技术实现步骤摘要】
植球辅助载具及用于向芯片上的植球孔植入锡球的方法


[0001]本公开涉及半导体芯片植球
，更具体地说，是涉及一种植球辅助载具及用于向芯片上的植球孔植入锡球的方法。

技术介绍

[0002]在现有一些BGA(Ball Grid Array Package，球栅阵列封装)植球技术中，一般采用钢网来向芯片植入锡球，这种使用钢网植球的方法在实际应用过程中容易出现以下几种情况：第一，如果是在不取下钢网的状态下加热锡球，会出现钢网卡在锡球上的情况；第二，如果是在取下钢网的状态下加热锡球，则又会出现锡球锡连的情况；第三，使用锡球进行植球时，一般锡球太小，看不清且不容易摆正。
[0003]因此，如何在植球过程中更为容易地将锡球摆正放置在芯片的植球孔上，并避免出现卡锡和锡连的情况，是当前芯片植锡过程中的一个技术问题。

技术实现思路

[0004]本公开的目的在于提供一种植球辅助载具及用于向芯片上的植球孔植入锡球的方法，以解决现有技术中如何在植球过程中更为容易地将锡球摆正放置在芯片的植球孔上，并避免出现卡锡和锡连的情况的技术问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种植球辅助载具，用于向芯片上的植球孔植入锡球，其特征在于，所述植球辅助载具包括：一个底座，所述底座上设有多个贯穿所述底座的通孔，其中，所述底座上的多个通孔分别与所述芯片上的植球孔对应，且所述通孔与所述植球孔为等比例放大关系；多个定位桩，所述定位桩具有中空腔体且两端为开口，所述定位桩两端的开口与所述中空腔体均连通，所述定位桩一端上的开口与所述底座上的其中一个通孔对准并连接，各个所述定位桩另一端上的开口相互齐平且有间隔，并且各个所述定位桩另一端上的开口与所述芯片上的各个植球孔相对应。2.根据权利要求1所述的植球辅助载具，其特征在于，所述芯片上的各个植球孔边缘之间的间距为0.25
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0.40毫米。3.根据权利要求1所述的植球辅助载具，其特征在于，所述定位桩另一端上的开口为圆口，且所述定位桩的中空腔体的最小宽度大于所述圆口的直径。4.根据权利要求1所述的植球辅助载具，其特征在于，各个所述定位桩另一端上的开口的外侧面之间的间隔距离小于0.40毫米。5.根据权利要求1所述的植球辅助载具，其特征在于，所述底座和所述定位桩的材质均包括钢材。6.根据权利要求1所述的植球辅助载具，其特征在于，所述定...

【专利技术属性】
技术研发人员：张战祥，倪卫华，郑朝晖，
申请(专利权)人：上海季丰电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：