一种挠性覆铜板制造技术

本实用新型专利技术属于覆铜板技术领域，公开了一种挠性覆铜板，一种挠性覆铜板包括第一导电层、第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层涂覆于第一导电层的一侧面上，第二绝缘层涂覆于第一绝缘层背向第一导电层的侧面上，且第一绝缘层的热膨胀系数不同于第二绝缘层的热膨胀系数。本实用新型专利技术提供的一种挠性覆铜板，绝缘层为两层热膨胀系数不同的绝缘层，两层绝缘层相互辅助，其中较低膨胀系数的绝缘层使该挠性覆铜板具有较好的尺寸稳定性。铜板具有较好的尺寸稳定性。铜板具有较好的尺寸稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种挠性覆铜板


[0001]本技术涉及覆铜板
，尤其涉及一种挠性覆铜板。

技术介绍

[0002]随着电子设备日益要求轻、薄、短、小，电子线路也不断向着“轻、薄、短、小”的趋势发展，传统使用的刚性覆铜板，不具备可挠性，生产得到的电子线路无法弯曲组装，体积庞大，已经无法满足实际需求，因此刚性覆铜板逐渐被挠性覆铜板取代。
[0003]近年来，电子设备日益要求轻、薄、短、小，柔性电路板的设计也趋于线路更细，线间距更窄，导孔更小，密度更高，进而更加苛刻的要求挠性覆铜板的尺寸稳定性，如果挠性覆铜板的尺寸变化率超标，就会导致下游产品层间的错位、覆盖膜偏孔、蚀刻断线等诸多问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种挠性覆铜板，具有较好的尺寸稳定性。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种挠性覆铜板，包括：
[0007]第一导电层；
[0008]第一绝缘层，第一绝缘层涂覆于第一导电层的一侧面上；
[0009]第二绝缘层，第二绝缘层涂覆于第一绝缘层背向第一导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种挠性覆铜板，其特征在于，包括：第一导电层(100)；第一绝缘层(200)，所述第一绝缘层(200)涂覆于所述第一导电层(100)的一侧面上；第二绝缘层(300)，所述第二绝缘层(300)涂覆于所述第一绝缘层(200)背向所述第一导电层(100)的侧面上，且第一绝缘层(200)的热膨胀系数不同于所述第二绝缘层(300)的热膨胀系数。2.根据权利要求1所述的挠性覆铜板，其特征在于，所述第一绝缘层(200)为热固性聚酰亚胺与热塑性聚酰亚胺的混合层，所述第二绝缘层(300)为热固性聚酰亚胺层。3.根据权利要求2所述的挠性覆铜板，其特征在于，所述第二绝缘层(300)背向所述第一导电层(100)的一侧设置有第二导电层(410)，所述第二导电层(410)与所述第二绝缘层(300)之间设置有第三绝缘层(420)和第四绝缘层(430)，所述第三绝缘层(420)涂覆于所述第二导电层(410)的一侧面上，所述第四绝缘层(430)涂覆于所述第三绝缘层(420)背向所述第二导电层(410)的侧面上，所述第二绝缘层(300)背向所述第一导电层(100)的侧面与所述第四绝缘层(430)背向所述第二导电层(410)的侧面相互贴合。4.根据权利要求3所述的挠性覆铜板，其特征在于，第三绝缘层(420)为热固性聚酰亚胺与热塑性聚酰亚胺的混合层，所述第四绝缘层(430)为热固性聚酰亚胺层。5.根据权利要求1所述的挠性覆铜板，其特征在于，所述第一绝缘层(200)为氟聚酰亚胺层，所述第二绝缘层(300)为热固性聚酰亚胺层或热塑性聚酰亚胺层...

【专利技术属性】
技术研发人员：李焕兴，苏陟，喻建国，周街胜，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：